【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种触控面板，其尤其涉及一种软性电路板乃设置于基板底部从 而具有较佳黏贴密合度的触控板。
技术介绍
触控式面板依技术原理主要可区分为电容式、电阻式、音波式、红外线式等等，其 中以电容式与电阻式两者的市占率最高，该电容式技术与电阻式触控面板，分别是借由使 用者手指触控时产生的电容与电压变化来检测按压点，就结构上而言，电阻式一般为双基 板型，而电容式则可为单基板型或双基板型，若为单基板型，则于基板的顶面设有氧化铟锡 (ITO)层，若为双基板型，则于上、下叠合的两基板的相向的板面上设有氧化铟锡层，该氧化 铟锡层即是用来感应电容或电压变化，而变化的信号，则通过设置于单基板型的基板顶面 或者设置于双基板型的两基板之间的导线及软性电路板输出至控制器供计算使用。前述现有技术的触控面板，无论是单基板型或者双基板型，其软性电路板的设置 位置都易对触控面板的性能产生不良影响，其中双基板型者，由于软性电路板夹设于两基 板之间，因此造成两基板在该软性电路板设置处不易黏贴密合，而单基板型者，由于其顶面 会另外设置有保护层以保护氧化铟锡层，因此同样存在有基板与保护层在软性电路板的...
【技术保护点】
一种触控面板，其包含有一基板及一软性电路板，其中该基板上设有多个导线，其特征在于，该多个导线的一端位于基板的顶面，而另一端延伸经过基板的侧边而位于基板的底面，且基板底面上设有一异方性导电胶层，其覆盖导线的另一端；所述的软性电路板设置于该异方性导电胶层的底面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐淑珍，
申请(专利权)人：敏理投资股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[]
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