本实用新型专利技术关于一种触控面板，其主要包含有基板及软性电路板，于该基板上设有多个导线，该多个导线的一端位于基板的顶面，而另一端延伸经过基板的侧边而位于基板的底面，且基板底面上设有一异方性导电胶层，其覆盖该多个导线的另一端，而该软性电路板设置于该异方性导电胶层的底面；由于该软性电路板设置于基板的底面，因此可解决现有技术的触控面板在软性电路板的设置处有不易黏贴密合的缺点。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种触控面板，其尤其涉及一种软性电路板乃设置于基板底部从 而具有较佳黏贴密合度的触控板。
技术介绍
触控式面板依技术原理主要可区分为电容式、电阻式、音波式、红外线式等等，其 中以电容式与电阻式两者的市占率最高，该电容式技术与电阻式触控面板，分别是借由使 用者手指触控时产生的电容与电压变化来检测按压点，就结构上而言，电阻式一般为双基 板型，而电容式则可为单基板型或双基板型，若为单基板型，则于基板的顶面设有氧化铟锡 (ITO)层，若为双基板型，则于上、下叠合的两基板的相向的板面上设有氧化铟锡层，该氧化 铟锡层即是用来感应电容或电压变化，而变化的信号，则通过设置于单基板型的基板顶面 或者设置于双基板型的两基板之间的导线及软性电路板输出至控制器供计算使用。前述现有技术的触控面板，无论是单基板型或者双基板型，其软性电路板的设置 位置都易对触控面板的性能产生不良影响，其中双基板型者，由于软性电路板夹设于两基 板之间，因此造成两基板在该软性电路板设置处不易黏贴密合，而单基板型者，由于其顶面 会另外设置有保护层以保护氧化铟锡层，因此同样存在有基板与保护层在软性电路板的设 置处不易黏贴密合的问题，为避免黏贴不当造成气泡出现而影响触控面板的性能，遂有业 者研发一改进结构，其乃于单基板型触控面板的基板或者双基板型触控面板的下基板上对 应于导线处钻孔，并于该孔内设置导体，从而将导线的信号引导至基板或下基板的底面，如 此即可将软性电路板设置于基板或下基板的底面，从而解决不易黏贴密合时的问题；然而，上述的结构若使用于导线数量最多不过八条的电阻式触控面板或许可行， 但电容式触控面板由于其导线数量甚多而呈密集排列，因此必须钻设更小尺寸的孔，且孔 的定位要更精准，才能避免相邻的导线间误导通，因此钻孔工艺变的复杂化而难以施行，导 致有工艺成本大幅上升且不良率增加等缺点产生。
技术实现思路
有鉴于前述现有技术的触控面板，其令软性电路板得以设置于基板的底面的方式 仍有缺点存在，因此本技术提供另一种结构，其可达到令软性电路板设置于基板的底 面的目的，同时可解决现有技术触控面板的缺点。为达到上述创作目的，本技术所使用的技术手段在于提供一种触控面板，其 包含有一基板及一软性电路板，其中该基板上设有导线，其特征在于，该多个导线的一端位于基板的顶面，而另一端延伸经过基板的侧边而位于基板的 底面，且基板底面上设有一异方性导电胶层，其覆盖导线的另一端；所述的软性电路板设置于该异方性导电胶层的底面。进一步的，所述的基板的顶面可设有交错排列的多个第一导电层与多个第二导电 层，该多个第一导电层呈平行排列且共同具有一轴向，各第一导电层具有多个相串接的感应区，而该多个第二导电层位于基板顶面未设有第一导电层的位置，该多个第二导电层呈 平行排列且共同具有另一轴向，各第二导电层具有多个相串接的感应区，各第一导电层与 各第二导电层的轴向上一侧的一感应区的边缘处分别设有一连接端口，而基板上所设的导 线，其数量对应于第一导电层与第二导电层的连接端口的数量，且该多个导线位于基板顶 面的一端分别连接于对应的的连接端口。本技术还提供一种触控面板，其包含有一软性电路板及相互叠合的一上基板 与一下基板，其中该上基板与下基板上分别设有上导线及下导线，其特征在于，所述的下导线的一端位于下基板的顶面，而另一端延伸经过下基板的侧边而位于 下基板的底面；所述的上导线，其一端位于上基板的底面，而另一端延伸经过下基板的侧边而位 于下基板的底面；所述的下基板的底面上设有一异方性导电胶层，其覆盖上导线与下导线的另一 端；所述的软性电路板设置于该异方性导电胶层的底面。上述的触控面板，其进一步可具有一绝缘胶层及一间隙子层，并且所述的下基板的顶面设有一下导电层，且下基板上设有至少一所述的下导线，该 下导线的一端位于该下导电层的顶面；该绝缘胶层呈框形，设置于上基板与下基板之间，并覆盖所述的下导线位于下基 板顶面的一端；该间隙子层设置于所述的上基板与下基板之间并位于绝缘胶层内；所述的上基板的底面设有一上导电层，并且上基板上设有至少一所述的上导线， 该上导线的一端位于该上导电层的底面且为绝缘胶层所覆盖。上述的触控面板，其还可为进一步具有一绝缘胶层，并且所述的下基板的顶面设有多个平行排列且共同具有一轴向的下导电层，各下导电 层具有多个相串接的感应区，位于各下导电层轴向上的一侧的各感应区的边缘处分别设有 一下连接端口，而下基板上所设的下导线，其数量对应于下连接端口的数量，且各下导线的 一端乃连接于对应的下连接端口；该绝缘胶层设置于上基板与下基板之间；所述的上基板的底面设有多个平行排列且共同具有另一轴向的上导电层，该多个 上导电层对应于下基板顶面未设有下导电层的位置，各上导电层具有相互串接的多个感应 区，位于各上导电层轴向上的一侧的各感应区的边缘处分别设有一上连接端口，而上基板 上所设的上导线，其数量对应于上连接端口的数量，且各上导线的一端乃连接于对应的上 连接端口。上述的触控面板，其又可为进一步具有一绝缘胶层，并且所述的下基板的顶面设有多个并排的下导电层，该多个下导电层呈长形，且长向 的一端分别设有一下连接端口，而下基板上所设的下导线，其数量对应于下连接端口的数 量，且各下导线的一端乃连接于对应的下连接端口 ；该绝缘胶层设置于上基板与下基板之间；所述的上基板的底面设有多个并排的上导电层，该多个上导电层呈长形并与下基板的多个下导电层呈矩阵交会，各上导电层的长向一端分别设有一上连接端口，而上基板 上所设的上导线，其数量对应于上连接端口的数量，且各上导线的一端乃连接于对应的上 连接端口。本技术的触控面板，其软性电路板乃设置于基板的底面，因此可解决现有技 术的触控面板在软性电路板的设置处有不易黏贴密合的缺点，而由于本技术中的导 线，其另一端乃直接经由基板的侧边延伸至基板的底面再通过异方性导电胶与软性电路板 电连接，其相较于现有技术采用的钻孔工艺简单，从而可降低成本并提升良率。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术 的限定。附图说明 图1为本技术应用于单基板型触控面板的立体分解图；图2为本技术的单基板型投射电容式触控面板的立体图；图3为本技术应用于双基板型触控面板的立体部分分解图；图4为本技术的双基板型电阻式触控面板的立体分解图；图5为本技术的双基板型投射电容式触控面板的立体分解图；图6为本技术的双基板型矩阵电容式触控面板的立体分解图。具体实施方式以下配合图式及本技术的较佳实施例，进一步阐述本技术为达到预定实 用新型目的所采取的技术手段。本技术提供的触控面板，其特征在于令传输信号的导线一端延伸至基板的底 面，该特征可适用于各种触控原理的触控面板上，例如单基板型的投射电容式触控面板，或 者双基板型的电阻式、投射电容式、矩阵型电容式的触控面板，以下分别列举实施例予以说 明。配合参见图1及图2所示，当触控面板为单基板型的投射电容式时，则其包含有一 基板10及一软性电路板20，其中该基板10的顶面设有交错排列的多个第一导电层11与多个第二导电层12，而底 面设有一异方性导电胶层13，且基板10上设有导线14，其中该多个第本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种触控面板，其包含有一基板及一软性电路板，其中该基板上设有多个导线，其特征在于，该多个导线的一端位于基板的顶面，而另一端延伸经过基板的侧边而位于基板的底面，且基板底面上设有一异方性导电胶层，其覆盖导线的另一端；所述的软性电路板设置于该异方性导电胶层的底面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐淑珍，
申请(专利权)人：敏理投资股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[]
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