投射型电容式触控面板制造技术

技术编号:4345423 阅读:212 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种投射型电容式触控面板,包括一下板、一上板以及置于该下板与上板之间的绝缘胶层,该下板底面形成一防电磁遮蔽层,顶面设有数个平行排列且共同具有一轴向的导电区;该上板底面面对于该下板的顶面,且设有数个平行排列且共同具有另一轴向的导电区;上述各导电区包括数个触点以及数根形成于二触点之间且连接该等触点的接线,各接线是与该等触点齐平,且该上板的触点对应于该下板顶面无触点的位置。以此避免既有投射型电容式触控面板利用跨线所产生的凸点,故能杜绝凸点所产生的光干扰,亦不易因环境的变化而破裂或断裂。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种投射型电容式触控面板,尤其是一种能够避免不同轴向的导电区跨线所产生的凸点造成的光干扰,亦能避免因环境改变而造成凸点破裂而影响运作的投射型电容式触控面板。
技术介绍
一般常见的触控面板依据其原理的不同而可分为电阻式、电容式、音波式以及光学式等四种。以往在具有小尺寸面板的手持式电子装置中所使用的触控视面板多为电阻式触控面板,然而,当APPLE MAC推出iPhone之后,使得焦点转移到电容式触控面板,其中电容式触控面板又可依照其触控区不同的设计而分为表面型电容式触控面板(单点触控)以及投射型电容式触控面板(多点触控),而iPhone所采用的则是具有多点触控功能的投射型电容式触控面板,所以能够通过侦测并分辨多点触控行为,如缩放、旋转、拖曳等而增加其使用方面的方便性。该投射型电容式触控面板不仅能达到多点触控的目的,还能够克服以往电阻式触控面板通过手指按压而造成屏幕磨损的现象。一般常用的投射型电容式触控面板为轴交错式(profile-based)技术,如图4、图5所示,既有双轴式的投射型电容式触控面板包括一基板(40)以及一保护层(50)所组成,该基板(40)上呈现双轴交错的布线层,包括数个交错排列的纵轴布线区(41a)以及横轴布线区(41b),各布线区(41a,41b)是由数个菱形电极膜(412a,412b)所组成,且各布线区(41a,41b)的端部具有连接埠(411a,411b),以连接导线(42)且最终汇集至一软排线基材上,而与主机板电连接。其中,各布线区(41a,41b)的两个菱形触点(412a,412b)之间设有跨接线(413a,413b)以相互连接,但是纵轴布线区(41a)以及横轴布线区(41b)在交错时,势必会有其中一轴向的布线区(41a,41b)的跨接线(413a,413b)必须跨过另一轴向的布线区(41a,41b)的跨接线(413a,413b),就图中所示,纵轴布线区(41b)的跨接线(413b)跨过横轴布线区(41a)的跨接线(413a),使得纵轴布线区(41b)的跨接线(413b)形成凸点。然而,投射电容式触控屏幕是透明的,若导电区的跨接线形成凸点,则会影响光线的行进而产生干扰;另外,这些凸点本身就是跨接线弯折后所形成的,所以容易在运送时经过压力和温度的变化后而产生接线脱离,而让该触控面板无法正常使用。
技术实现思路
本技术专利技术人有鉴于既有投射型电容式触控面板在单一基板上形成双轴向布线区,所以其中一轴向的布线区的接线必须以跨接的方式连接二触点,因此形成会产生光干扰且易因环境变化而接线脱离,并且在单一基板上形成的双轴向布线区,双轴向之间只有蚀刻区隔绝缘,彼此之间容易干扰,而降低触控面板的良率,因此经过长期的研究以及不断的试验之后,终于创作出此投射型电容式触控面板。本技术的目的是在于提供一种能够避免不同轴向的布线区跨线所产生的凸点造成的光干扰,亦能避免因环境改变而造成凸点的接线脱离,以及双轴向布线区彼此之-->间容易干扰,而影响运作的投射型电容式触控面板。为达上述目的,本技术涉及的投射型电容式触控面板,其包括:一下板,其底面形成一防电磁遮蔽层,其顶面设有数个排列且共同具有一轴向的布线区,各布线区包括数个触点以及数根形成于二触点之间且连接该等触点的接线;一上板,其底面面对于该下板的顶面,且设有数个平行排列且共同具有另一轴向的布线区,各布线区包括数个触点以及数根形成于二触点之间且连接该等触点的接线,该等布线区对应于该下板顶面无布线区的位置;以及一绝缘胶层,其设置于该下板与上板之间。其中,该下板的各布线区的二端部各设有一连接埠,且该下板尚包括数根导线,该等导线的数量是对应于该下板的连接埠的数量,且分别连接于该等连接埠;该上板的各布线区的二端部各设有一连接埠,且该上板尚包括数根导线,该等导线的数量是对应于该上板的连接埠的数量,且分别连接于该等连接埠。较佳的是,各导线是由导电物质所组成,更佳的是以银所组成。较佳的是,该上板的顶面形成二氧化硅保护层。较佳的是,该防电磁遮蔽层是由氧化铟锡(ITO)所组成。较佳的是,各触点以及接线是由氧化铟锡(ITO)所组成。本技术通过将不同轴向的布线区分别设置在上板和下板表面,而避免既有投射型电容式触控面板利用跨线所产生的凸点,故能杜绝凸点所产生的光干扰,又因本技术中的接线并无弯折,所以不易因环境的变化而接线脱离,又双轴向之间的布线区并不在同一基板,彼此不会相邻产生干扰,故能提高投射型电容式触控面板运送的便利性,且同时维持其质量。附图说明图1为本技术上板与下板的立体分解图。图2为本技术的侧面剖视图。图3为本技术的俯视透视图。图4为既有投射型电容式触控面板的基板的立体图。图5为既有投射型电容式触控面板的基板的俯视图。【主要组件符号说明】(10)下板              (11)防电磁遮蔽层(12)(22)布线区        (121)(221)连接埠(122)(222)触点        (123)(223)接线(13)(23)导线          (20)上板(21)二氧化硅保护层    (30)绝缘胶层(40)基板              (41a)纵轴布线区(41b)横轴布线区       (411a)(411b)连接埠(412a)(412b)电极膜    (413a)(413b)跨接线(42)导线              (50)保护层-->具体实施方式如图1、图2、图3所示,本技术所述的投射型电容式触控面板,其包括一下板(10)、一上板(20)以及设置在该下板(10)与上板之间的绝缘胶层(30);该下板(10)的底面形成一防电磁遮蔽层(11),其顶面设有数个平行排列且共同具有一轴向的布线区(12)以及数根导线(13),各布线区(12)的二端部各设有一连接埠(121),各布线区(12)包括数个触点(122)、数根形成于二触点(122)之间且连接该等触点(122)的接线(123),该等导线(13)的数量对应于该下板(10)的连接埠(121)的数量,且分别连接于该等连接埠(121),该等导线(13)以及连接埠(121)皆由导电物质所组成,于本实施例中由银所组成,该等触点(122)以及接线(123)是由ITO所组成;该上板(20)的顶面形成有二氧化硅保护层(21),其底面面对于该下板(10)的顶面,且设有数个平行排列且共同具有另一轴向的布线区(22)以及数根导线(23),各布线区(22)的二端部各设有一连接埠(221),各布线区(22)包括数个触点(222)以及数个形成于二触点(222)之间且连接该等触点(222)的接线(223),该等触点(222)对应于该下板(10)顶面无触点(122)的位置,该等导线(23)的数量对应于该上板(20)的连接埠(221)的数量,且分别连接于该等连接埠(221),该等导线(23)以及连接埠(221)皆由导电物质所组成,于本实施例中是由银所组成,该等触点(222)以及接线(223)是由ITO所组成;该绝缘胶层(30)是由绝缘胶所组成。通过将不同轴向的布线区(22)设置于不同的板体上,即可避免接线跨线而弯曲形成凸点,故能保持板体表面的平坦度,避免光线不均匀的反射而产本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种投射型电容式触控面板,其包括:  一下板,其底面形成一防电磁遮蔽层,其顶面设有数个平行排列且共同具有一轴向的布线区,各布线区包括数个触点以及数根形成于二触点之间且连接该等触点的接线;  一上板,其底面面对于该下板的顶面,且设有数个平行排列且共同具有另一轴向的布线区,各布线区包括数个触点以及数根形成于二触点之间且连接该等触点的接线,该等触点对应于该下板顶面无触点的位置;以及  一绝缘胶层,其设置于该下板与上板之间。

【技术特征摘要】
1.一种投射型电容式触控面板,其包括:一下板,其底面形成一防电磁遮蔽层,其顶面设有数个平行排列且共同具有一轴向的布线区,各布线区包括数个触点以及数根形成于二触点之间且连接该等触点的接线;一上板,其底面面对于该下板的顶面,且设有数个平行排列且共同具有另一轴向的布线区,各布线区包括数个触点以及数根形成于二触点之间且连接该等触点的接线,该等触点对应于该下板顶面无触点的位置;以及一绝缘胶层,其设置于该下板与上板之间。2.根据权利要求1所述的投射型电容式触控面板,其中该下板的各布线区的二端部各设有一连接埠,且该下板尚包括数根导线,该等导线的数量对应于该下板的连接埠的数量,且分别连接于该等连接埠;该上板的各布线区的二端部各设...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐淑珍
申请(专利权)人:敏理投资股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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