电阻式触控式面板结构制造技术

技术编号:5753606 阅读:163 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术是关于一种电阻式触控面板结构,包含有一第一基板、一第一导电膜、一第二导电膜、一第二基板以及一软性电路板,其中于第一导电膜以及第二基板的下端面分别形成有导线,于第二基板以及第二导电膜上进一步形相通的上、下导孔,第二基板并另形成有通孔,于通孔、下导孔以及上导孔内设置有导体,而该软性电路板设置于第二基板下端面并连接于第二导线以及位于上、下导孔内的导体,据以使各导电膜以及各导线分别与软性电路板之间构成导通而可达到输送讯号以及操作用的电源的目的。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种触控面板,尤指具有一平坦表面的电阻式触控 面板。
技术介绍
参见图7所示,现有技术的电阻式触控面板的结构主要由上至下依序 设有一第一基板30、 一第一导电膜31、 一软性电路板32、 一第二导电膜 33、 一第二基板34,于该第一以及第二导电膜31、 33之间并以间隔器(图 中未示)隔开避免两导电膜31、 33形成短^各;触控面板的线^各设计可分为四线式、五线式、六线式以及八线式等, 如图7所示,此处以一四线式触控面板举例说明,于第一以及第二导电膜 31、 33相向的一面的边纟彖上分别形成有两条X导线311以及两条Y导线 331, X导线311及Y导线331分别以引导线312、 332连4妄而于第一及第 二导电膜31、 33的的同一侧边处形成有一接续端,该软性电路板32并以 接脚连接于该接续端处而构成电性导通,因此,该软性电路板32于触控 面板中夹于第一及第二导电膜31、 33之间。然而,配合参见图8所示,于该现有技术中,为避免X导线311及Y 导线331直接相接触而造成短路,X导线311及Y导线331必须设计为在 第一以及第二导电膜31、 33相互迭合后呈相互分离而互不重迭,为达成 此一目的,X导线311及Y导线331将占去触控面板较多的面积,此外软 性电路板32具有一厚度,因此现有技术的触控面板的表面于该软性电路 板32设置处为突起而呈不平坦状,导致该触控面板于组装时与产品的外 框架之间形成为不易平整的贴合,或者造成装设有该触控面板的产品的外 框架表面也突起而不平坦,影响美观。此外,进一步参见图9所示,为目前将现有技术的电阻式触控面板实 施运用在具有触控输入功能的产品上,其外框架上所形成用以对应于触控 面板的开窗部40,该开窗部40可依据设计需求而具有各种造型,例如为 矩形、圆形等,然而触控面板基于切割便利等因素均射造为大于该开窗面4积的矩形,借以可使该触控面板可设置在相对应的产品上,因此现有技术 的触控面板的面积远大于相对安装产品的空间,因此有浪费材料的缺点。
技术实现思路
有鉴于上述现有技术的缺点,本技术要解决的技术问题为提供一 种电阻式触控式面板结构,借由将软性电路板设置于触控面板底端,避免 第一及第二导线触造成的短路而将其设置位置错开,导致第一及第二导线占用触控面板较多的面积的缺点,并达到使触控面板与外框架贴合的一面 呈平整状。为解决上述技术问题,本技术提供一种电阻式触控式面板结构,其包含有一第一基板,该第一基板作为触控面板的上端面;一第一导电膜,其下端面形成有至少一第一导线,第一导线于导电膜 的 一侧边形成有 一接续端;一第二导电膜,于相对于第一导电膜上第一导线的接续端处形成有上 导孔;一第二基板,该第二基板与前述的第二导电膜相互贴附,并于下端面形成有复数条第二导线,该第二导线于相对于前述第一导线的接续端的相 同一侧边处形成有接续端,第二基板上相对于各第二导线的位置并可形成 有一个以上的通孔,第二基板另于相对于前述第二导电膜的上导孔处形成 有一下导孔;一软性电路板,用以连接于前述各导线以构成电性导通。 本技术于组装时,由上至下依序贴合第一基板、第一导电膜、第 二导电膜、第二基板,于第一及第二导电膜之间并设置有复数个间隔器, 于所述通孔中并设置有导体而使第二导线与第二导电膜之间构成电性导 通,另于所述相对应的上、下导孔内进一步设置有导体,该导体的上端并 连接于第 一导电膜的第 一导线接续端,而所述软性电路板设置于第二基板 底端,并以其接脚分别连接于第二导线的接续端以及设置于上、下导孔内 的导体的底端,而构成电性导通。本技术所设计的电阻式触控面板结构,其第二导线以及软性电路 板皆位于第二基板底端,并形成有通孔、导孔,以及于通孔、导孔内设置 导体,即可达到与第一导电膜与第二导电膜电性导通的目的,因此本技术无须考虑第一导线与第二导线相接触导致短路的问题,而可将线路布 置于靠近第一导电模以及第二基板的边缘,使触控面板可使用面积增加, 此外,本技术的成品由于软性电路板设置于第二基板底部,其第一基 板的表面呈平坦状,与外框架之间可平整的贴合,自然也不会造成外框架 表面隆起而妨碍美观。本技术的次一目的为提供一不限定外形的触控面板,有鉴于上述 现有技术触控面板浪费材料的缺点,本技术所设计的触控面板结构, 可配合外框架的开窗部形状,而制造为各种形状,因此具有节省材料的优 ,泉。附图说明图1为本技术的立体分解图; 图2为本技术A-A剖面的剖面图 图3为本技术B-B剖面的剖面图 图4为本技术C-C剖面的剖面图 图5为本技术另 一实施例的立体分解图 图6为本技术装设于一外框架的示意图 图7为现有技术的电阻式触控面板的分解图 图8为现有技术的电阻式触控面板的俯视图以及图9为现有技术的电阻式触控面板装设于一外框架的示意图。具体实施方式参见图l所示,为本技术的电阻式触控面板的较佳实施例,其为 一四线式电阻式触控面板,包含有相对应迭合的一第一基板10、 一第一导 电膜ll、 一第二导电膜12、 一第二基板13以及一软性电路板14,其中该第一基板IO作为触控面板的上端面,其可为玻璃或高分子聚合物 所制成;该第一导电膜11 一端面贴附于前述第一基板10的下端面,而另一端 面上形成有至少一第一导线110,该第一导线110经由连接一引导线111 而于第一导电膜11的一侧边形成有一接续端,于本实施例中沿第一导电 膜11的两相对侧边分别形成有一第一导线110;该第二导电膜12于相对于前述第一导线110的接续端处形成有一上导孔120,于本实施例中形成有两个上导孔120;该第二基板13于下端面形成有复数第二导线130,各第二导线130 并连接有引导线131而于与第一导线110的接续端的相同一侧边处形成有 接续端,第一与第二导线110、 130的各接续端并相互错开而互不重迭, 第二基板13于各第二导线130所形成的路径上并形成有一个以上的通孔 132,另于相对于前述上导孔120的位置另形成有相对应的下导孔133,于 本实施例中,第二导线130分别形成于另两相对侧端,第二基板13上并 于两第二导线130的端点处分别形成有两通孔132;上述各组件由上至下以第一基板10、第一导电膜ll、第二导电膜12 以及第二基板13的顺序迭合并以黏胶固定,配合参见图2、 3、 4所示, 于第一及第二导电膜11、12之间并设置有复数个间隔器15以维持一间隔, 使两导电膜ll、 12仅于使用者施力按压时才形成导通,且所述的上导孔 120以及下导孔133呈现相通,于该上、下导孔120、 133以及所述通孔 132内并分别设置有一导体16、 17,该导体16、 17的材质可为铝,而所 述软性电路板14设置于第二基板13下端面,该软性电路板14的接脚分 别连接于引导线131的接续端以及设置于上、下导孔120、 133内的导体 16的下端,由于该导体16上端连接至第一导电膜11下端面的引导线111 上,因此第一导电膜ll、第一导线110、引导线111与电路板14之间构 成电性导通,其中位于第二基板13上、下两端面的第二导电膜12以及第 二导线130为设置于通孔132内的本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种电阻式触控式面板结构,其特征在于:由上至下依序迭合设置包含有一第一基板、一第一导电膜、一第二导电膜、一第二基板以及一软性电路板,其中: 该第一基板作为触控面板的上端面; 该第一导电膜的上端面贴合于上述第一基板,而下端面形成有 至少一第一导线以及一引导线,该引导线一端连接于第一导线,而另一端位于导电膜的一侧边形成有一接续端; 该第二导电膜于相对于第一导电膜上引导线的接续端处形成有上导孔; 该第二基板,其与前述的第二导电膜相互贴附,于相对于第二导电膜的上 导孔处形成有一下导孔,并于相对于各第二导线的路径处形成有一个以上的通孔,其下端面另形成有复数条第二导线以及引导线,该引导线一端连接于第二导线,而另一端于相对于第一导电膜的引导线接续端的相同一侧边处形成有接续端; 所述各接续端设置位置相 错开而不重迭; 所述上、下导孔以及通孔中进一步设置有导体,位于上、下导孔中的导体一端连接于第一导电膜的引导线,而位于通孔中的导体两端分别连接于第二导电膜以及第二导线; 该软性电路板的接脚分别连接于第二基板的引导线的接续端以及设置 于上、下导孔内的导体的下端。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:谢隆胜
申请(专利权)人:敏理投资股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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