【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种静电卡盘的制备装置及制备方法。
技术介绍
1、静电卡盘(electrostatic chuck)是一种用于半导体加工、材料研究和其他高精密领域的设备。它利用静电力来固定或释放物体，特别是在对薄膜或晶圆进行加工时。这种卡盘的工作原理基于静电吸附原理，即通过施加电压产生静电力，使物体紧密吸附在卡盘表面。
2、静电卡盘的陶瓷盘和金属基座的粘接是一个关键的制造步骤，因为这两个部分必须精密且牢固地结合在一起，以确保静电卡盘的稳定性和长期耐用性。但是现有技术中的陶瓷盘和金属基座粘接时的精度不高，影响了静电卡盘的稳定性及加工精度。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是至少解决静电卡盘制备过程中陶瓷盘和金属基座粘接精度不高的问题。该目的是通过以下技术方案实现的：
2、本专利技术的第一方面提出了一种静电卡盘的制备装置，所述静电卡盘包括基座和设于基座上的电介质层，所述静电卡盘的制备装置包括：
3、支撑部；
4、密封部，所述密封部与所述支撑部连接，所述密封部和所述支撑部能够合围形成容纳腔，所述容纳腔用于收纳所述静电卡盘；
5、至少两个定位部，所述至少两个定位部间隔设置在所述容纳腔内，每个所述定位部设于容纳腔中并能够穿过所述静电卡盘，所述定位部包括第一定位件和第二定位件，所述第一定位件连接所述支撑部，所述第二定位件以可拆卸的方式连接所述第一定位件，所述第一定位件用于穿设于所述基座中并对所述基座进行定位，所
6、根据本专利技术的静电卡盘的制备装置，支撑部和密封部之间形成容纳腔，容纳腔可以收纳静电卡盘，通过第一定位件对基座进行一级定位，通过连接第一定位件的第二定位件对电介质层进行二级定位，提供了对基座和电介质层精确的位置控制，这种精确的定位有助于在粘接过程中保持基座和电介质层的正确相对位置，从而提高粘接精度。进一步的，通过改进粘接精度和稳定性，这种制备装置有助于提高最终静电卡盘产品的加工精度，这对于在半导体制造和其他高精密领域的应用尤为重要。
7、另外，根据本专利技术的静电卡盘的制备装置，还可具有如下附加的技术特征：
8、在本专利技术的一些实施例中，所述制备装置还包括定位环，所述定位环设于所述容纳腔内，所述定位环用于与所述套装配合。
9、在本专利技术的一些实施例中，所述定位环包括至少两个定位环结构，所述至少两个定位环结构连接形成所述定位环。
10、在本专利技术的一些实施例中，所述支撑部包括底板和支撑环，所述支撑环连接所述底板，所述支撑环与所述底板围出所述容纳槽，每个定位部的部分结构收容在所述容纳槽内，所述基座收容在所述容纳槽内。
11、在本专利技术的一些实施例中，所述密封部上设有凹槽，所述密封部与所述支撑环配合合并将所述容纳槽的开口封闭，所述凹槽和所述容纳槽合围形成所述容纳腔。
12、在本专利技术的一些实施例中，所述密封部上设有避让孔，所述避让孔与所述第二定位件相对设置，所述避让孔能够收纳部分所述第二定位件。
13、在本专利技术的一些实施例中，所述支撑部和所述基座具有空隙。
14、在本专利技术的一些实施例中，所述第一定位件和所述第二定位件均为定位销。
15、在本专利技术的一些实施例中，部分所述第二定位件插设于所述第一定位件的内部。
16、本专利技术的第二方面提出了一种静电卡盘的制备方法，其特征在于，应用于上述的静电卡盘的制备装置，包括如下步骤：
17、将所述静电卡盘的基座通过所述制备装置的第一定位件进行固定；
18、将所述基座的上表面涂胶；
19、将所述静电卡盘的电介质层通过所述制备装置的第二定位件固定于所述基座上；
20、将所述制备装置的密封部与支撑部密封连接；
21、将所述静电卡盘和所述制备装置一同烘烤；
22、将所述静电卡盘与所述制备装置分离。
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1.一种静电卡盘的制备装置，所述静电卡盘包括基座和设于基座上的电介质层，其特征在于，所述静电卡盘的制备装置包括：
2.根据权利要求1所述的静电卡盘的制备装置，其特征在于，所述制备装置还包括定位环，所述定位环设于所述容纳腔内，所述定位环用于与所述基座套装配合。
3.根据权利要求2所述的静电卡盘的制备装置，其特征在于，所述定位环包括至少两个定位环结构，所述至少两个定位环结构连接形成所述定位环。
4.根据权利要求1所述的静电卡盘的制备装置，其特征在于，所述支撑部包括底板和支撑环，所述支撑环连接所述底板，所述支撑环与所述底板围出所述容纳槽，每个定位部的部分结构收容在所述容纳槽内，所述基座收容在所述容纳槽内。
5.根据权利要求4所述的静电卡盘的制备装置，其特征在于，所述密封部上设有凹槽，所述密封部与所述支撑环配合合并将所述容纳槽的开口封闭，所述凹槽和所述容纳槽合围形成所述容纳腔。
6.根据权利要求1所述的静电卡盘的制备装置，其特征在于，所述密封部上设有避让孔，所述避让孔与所述第二定位件相对设置，所述避让孔能够收纳部分所述第二定位件
7.根据权利要求1至6任一项所述的静电卡盘的制备装置，其特征在于，所述支撑部和所述基座具有空隙。
8.根据权利要求1至6任一项所述的静电卡盘的制备装置，其特征在于，所述第一定位件和所述第二定位件均为定位销。
9.根据权利要求1至6任一项所述的静电卡盘的制备装置，其特征在于，部分所述第二定位件插设于所述第一定位件的内部。
10.一种静电卡盘的制备方法，其特征在于，应用于权利要求1至9任一项所述的静电卡盘的制备装置，包括如下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种静电卡盘的制备装置，所述静电卡盘包括基座和设于基座上的电介质层，其特征在于，所述静电卡盘的制备装置包括：
2.根据权利要求1所述的静电卡盘的制备装置，其特征在于，所述制备装置还包括定位环，所述定位环设于所述容纳腔内，所述定位环用于与所述基座套装配合。
3.根据权利要求2所述的静电卡盘的制备装置，其特征在于，所述定位环包括至少两个定位环结构，所述至少两个定位环结构连接形成所述定位环。
4.根据权利要求1所述的静电卡盘的制备装置，其特征在于，所述支撑部包括底板和支撑环，所述支撑环连接所述底板，所述支撑环与所述底板围出所述容纳槽，每个定位部的部分结构收容在所述容纳槽内，所述基座收容在所述容纳槽内。
5.根据权利要求4所述的静电卡盘的制备装置，其特征在于，所述密封部上设有凹槽，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：裴德奎，徐忠元，王磊，李春龙，
申请(专利权)人：北京子牛亦东科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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