【技术实现步骤摘要】
本说明书涉及半导体光学传感器的封装。
技术介绍
1、数字光学传感器(例如，互补金属氧化物半导体图像传感器(cis)或电荷耦合器件(ccd))通常连同放置在光学传感器管芯上方的玻璃盖被封装在集成电路(ic)封装(即，陶瓷球栅阵列封装(cbga)或塑料球栅阵列(pbga)封装)中。至于较新的应用(例如，汽车应用诸如高级驾驶员辅助系统(adas)和自主驾驶(ad)系统)则需要其它电路(例如，图像信号处理器(isp)或asic管芯)被包括在与cis管芯相同的ic封装中以用于改善成像性能。其它电路(例如，图像信号处理器(isp)或asic管芯)可放置在光学传感器管芯下方，该光学传感器管芯具有放置在其上方的玻璃盖。
技术实现思路
1、在一般的方面，一种封装包括光学传感器管芯、设置在该光学传感器管芯上的支撑网格结构以及附接到该支撑网格结构的光学透明盖。该光学传感器管芯的表面包括光学有源表面区域(oasa)和位于该oasa的周边之外的边缘表面部分。设置在该光学传感器管芯的该表面上的该支撑网格结构包括设置在该oasa内的至少一个支柱和设置在位于该oasa的该周边之外的该边缘表面部分上的边缘块。该光学透明盖由该支撑网格结构支撑在该光学传感器管芯上方的高度处，同时在该光学透明盖与该oasa之间保持空气间隙。
2、在一般的方面，一种封装包括光学传感器管芯，该光学传感器管芯具有包括光敏像素阵列的表面、设置在该光敏像素阵列上方的滤色器层以及设置在该光敏像素阵列上方的微透镜层。每个滤色器与相应的光敏
3、在一般的方面，一种方法包括在光学传感器管芯的主表面上设置钝化层和金属层以及支撑材料层。该光学传感器管芯的该主表面包括光敏像素阵列。该方法还包括：对支撑材料层进行图案化和蚀刻以在光学传感器管芯上形成支撑网格结构；在光学传感器管芯上形成滤色器阵列；在滤色器阵列上形成微透镜层；以及将光学透明盖附接到支撑网格结构，光学透明盖由支撑网格结构支撑在光学传感器管芯上方的高度处。
4、在一般的方面，一种方法包括在光学传感器管芯的主表面上设置钝化层和金属层。该光学传感器管芯的该主表面包括光敏像素阵列。该方法还包括：对金属层进行图案化和蚀刻以在光学传感器管芯上的光敏像素阵列上方形成金属网格结构；在金属网格结构中形成滤色器阵列；在滤色器阵列上形成微透镜层；在光学传感器管芯上的金属网格结构上形成支撑网格结构；以及将光学透明盖附接到支撑网格结构。光学透明盖由支撑网格结构支撑在光学传感器管芯上方的高度处，其中在光学透明盖与光学传感器管芯之间形成空气间隙。
5、一个或多个具体实施的细节在附图和以下描述中阐明。其他特征将从说明书和附图中以及从权利要求书中显而易见。
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1.一种封装，所述封装包括：
2.根据权利要求1所述的封装，其中所述边缘块的顶表面和所述至少一个支柱的顶表面通过氧化物对氧化物粘结或粘合剂层中的一者附接到所述光学透明盖的底表面。
3.根据权利要求2所述的封装，其中所述粘合剂层设置在所述光学透明盖的所述底表面上，并且其中所述粘合剂层包括与所述边缘块的所述顶表面和/或所述至少一个支柱的所述顶表面对准的图案化的粘合剂元件。
4.根据权利要求1所述的封装，其中所述至少一个支柱具有与所述边缘块的高度相比减小的高度，并且仅所述边缘块的顶表面通过氧化物对氧化物粘结或粘合剂层中的一者附接到所述光学透明盖的底表面。
5.根据权利要求1所述的封装，其中第一导电层设置在所述光学透明盖的底表面上，并且第二导电层设置在所述支撑网格结构中，所述第一导电层和所述第二导电层形成电容式触摸压力传感器。
6.根据权利要求1所述的封装，其中所述OASA包括：
7.一种封装，所述封装包括：
8.根据权利要求7所述的封装，其中所述第二高度小于所述第一高度，并且其中仅所述边缘块的所述顶表面
9.一种方法，所述方法包括：
10.根据权利要求9所述的方法，其中形成所述支撑网格结构包括：形成设置在所述光学传感器管芯的边缘部分上的边缘块，以及在所述光学传感器管芯上的所述光敏像素阵列上方形成至少一个间隔件。
11.一种方法，所述方法包括：
12.根据权利要求11所述的方法，其中对所述支撑材料层进行图案化和蚀刻以形成支撑网格结构包括：形成设置在所述光学传感器管芯的边缘部分上的边缘块，以及在所述光学传感器管芯上的所述光敏像素阵列上方形成至少一个间隔件。
...【技术特征摘要】
1.一种封装，所述封装包括：
2.根据权利要求1所述的封装，其中所述边缘块的顶表面和所述至少一个支柱的顶表面通过氧化物对氧化物粘结或粘合剂层中的一者附接到所述光学透明盖的底表面。
3.根据权利要求2所述的封装，其中所述粘合剂层设置在所述光学透明盖的所述底表面上，并且其中所述粘合剂层包括与所述边缘块的所述顶表面和/或所述至少一个支柱的所述顶表面对准的图案化的粘合剂元件。
4.根据权利要求1所述的封装，其中所述至少一个支柱具有与所述边缘块的高度相比减小的高度，并且仅所述边缘块的顶表面通过氧化物对氧化物粘结或粘合剂层中的一者附接到所述光学透明盖的底表面。
5.根据权利要求1所述的封装，其中第一导电层设置在所述光学透明盖的底表面上，并且第二导电层设置在所述支撑网格结构中，所述第一导电层和所述第二导电层形成电容式触摸压力传感器。
6.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：布莱恩·安东尼·瓦尔特斯特拉，拉里·杜安·金斯曼，
申请(专利权)人：半导体元件工业有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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