【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，尤其是涉及一种机械手臂对晶圆刮伤的检测方法、系统及半导体加工设备。
技术介绍
1、晶圆是半导体生产中最重要的原材料，目前已发展至12英寸，在晶圆加工过程中，需要数次将晶圆从晶圆盒中取出传送到反应腔，反应结束后传回晶圆盒。执行这一过程的是半导体加工设备传输模块中的机械手臂，采用机械手臂抓持晶圆并转移的过程中，由于晶圆盒中晶圆之间的距离非常狭小，而且机械手在数以万次的使用中会发生微小的位置偏移，因此非常容易发生机械手臂对下面一片晶圆表面的刮伤，影响晶圆的成品率。
技术实现思路
1、鉴于
技术介绍
中存在的问题，本申请提供一种机械手臂对晶圆刮伤的检测方法、检测系统及半导体加工设备，可以预防和减少晶圆的机械刮伤。
2、根据本专利技术的第一个方面，提供一种机械手臂对晶圆刮伤的检测方法，所述机械手臂包括基座、晶圆夹持部、若干个关节和若干个转轴，若干个关节由所述基座至所述晶圆夹持部依次布置，若干个转轴分别连接于靠近所述基座的关节与所述基座之间以及每相邻的两个所述关节之间，每个所述转轴对应设置一个驱动马达；所述机械手臂对晶圆刮伤的检测方法包括以下步骤：所述晶圆夹持部抓持晶圆；各所述驱动马达带动所对应的转轴转动，驱动所述晶圆夹持部由晶圆盒内向晶圆盒外运动或者由晶圆盒外向晶圆盒内运动；对至少一个的所述驱动马达的电路的电流信号进行实时测量；根据所述电流信号的大小判断机械手臂对晶圆盒内位于晶圆夹持部下方的晶圆所造成的刮伤的程度。
3、在本专利技术的一些实施方式中，所述
4、在本专利技术的一些实施方式中，所述微电流测量装置为电流放大器。
5、在本专利技术的一些实施方式中，所述微电流测量装置的电路中连接有示波器。
6、在本专利技术的一些实施方式中，对所述电流信号设置有警报值，在实时测量的电流信号大于或等于警报值时，发出警报和/或停止机械手臂工作。
7、在本专利技术的一些实施方式中，所述警报值小于或等于机械手臂能够对晶圆造成刮伤时的驱动马达的电流信号。
8、根据本专利技术的第二个方面，提供一种机械手臂对晶圆刮伤的检测系统，包括微电流测量装置和示波器，所述微电流测量装置连接于所述机械手臂的驱动马达的电路上；所述示波器与所述微电流测量装置连接。
9、在本专利技术的一些实施方式中，机械手臂对晶圆刮伤的检测系统还包括控制器，所述控制器与所述微电流测量装置和/或所述示波器连接并与所述机械手臂连接，所述控制器在所述微电流测量装置和/或所述示波器测量的电流信号大于或等于预设的警报值时，控制机械手臂停止工作。
10、在本专利技术的一些实施方式中，机械手臂对晶圆刮伤的检测系统还包括报警器，所述报警器与所述控制器连接，所述控制器在所述微电流测量装置和/或所述示波器测量的电流信号大于或等于预设的警报值时，控制报警器向外发出预警。
11、根据本专利技术的第三个方面，提供一种半导体加工设备，包括上述的机械手臂对晶圆刮伤的检测系统。
12、与现有技术相比，本专利技术达到了以下技术效果：
13、本申请利用机械手臂与晶圆之间的摩擦力导致的驱动马达的电流信号变化，通过对机械手臂的驱动马达的微电流进行实时测量，比较实时测量的电流信号与机械手臂正常工作时的电流信号的大小，判断晶圆与机械手臂是否发生了刮擦，以及在发生刮擦的情况下晶圆是否形成了刮伤，从而及时将机械手臂暂停，然后进行维护，进而减少对后续晶圆的影响，预防和减少晶圆的机械刮伤。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种机械手臂对晶圆刮伤的检测方法，其特征在于，所述机械手臂包括基座、晶圆夹持部、若干个关节和若干个转轴，若干个关节由所述基座至所述晶圆夹持部依次布置，若干个转轴分别连接于靠近所述基座的关节与所述基座之间以及每相邻的两个所述关节之间，每个所述转轴对应设置一个驱动马达；
2.根据权利要求1所述的机械手臂对晶圆刮伤的检测方法，其特征在于，所述电流信号由微电流测量装置测量。
3.根据权利要求2所述的机械手臂对晶圆刮伤的检测方法，其特征在于，所述微电流测量装置为电流放大器。
4.根据权利要求2所述的机械手臂对晶圆刮伤的检测方法，其特征在于，所述微电流测量装置的电路中连接有示波器。
5.根据权利要求1-4任一所述的机械手臂对晶圆刮伤的检测方法，其特征在于，对所述电流信号设置有警报值，在实时测量的电流信号大于或等于警报值时，发出警报和/或停止机械手臂工作。
6.根据权利要求5所述的机械手臂对晶圆刮伤的检测方法，其特征在于，所述警报值小于或等于机械手臂能够对晶圆造成刮伤时的驱动马达的电流信号。
7.一种机械手臂对晶圆刮伤
8.根据权利要求7所述的机械手臂对晶圆刮伤的检测系统，其特征在于，还包括控制器，所述控制器与所述微电流测量装置和/或所述示波器连接并与所述机械手臂连接，所述控制器在所述微电流测量装置和/或所述示波器测量的电流信号大于或等于预设的警报值时，控制机械手臂停止工作。
9.根据权利要求8所述的机械手臂对晶圆刮伤的检测系统，其特征在于，还包括报警器，所述报警器与所述控制器连接，所述控制器在所述微电流测量装置和/或所述示波器测量的电流信号大于或等于预设的警报值时，控制报警器向外发出预警。
10.一种半导体加工设备，其特征在于，包括如权利要求7至9任一项所述的机械手臂对晶圆刮伤的检测系统。
...【技术特征摘要】
1.一种机械手臂对晶圆刮伤的检测方法，其特征在于，所述机械手臂包括基座、晶圆夹持部、若干个关节和若干个转轴，若干个关节由所述基座至所述晶圆夹持部依次布置，若干个转轴分别连接于靠近所述基座的关节与所述基座之间以及每相邻的两个所述关节之间，每个所述转轴对应设置一个驱动马达；
2.根据权利要求1所述的机械手臂对晶圆刮伤的检测方法，其特征在于，所述电流信号由微电流测量装置测量。
3.根据权利要求2所述的机械手臂对晶圆刮伤的检测方法，其特征在于，所述微电流测量装置为电流放大器。
4.根据权利要求2所述的机械手臂对晶圆刮伤的检测方法，其特征在于，所述微电流测量装置的电路中连接有示波器。
5.根据权利要求1-4任一所述的机械手臂对晶圆刮伤的检测方法，其特征在于，对所述电流信号设置有警报值，在实时测量的电流信号大于或等于警报值时，发出警报和/或停止机械手臂工作。
6.根据权利要求5所述的机械手臂对晶圆刮伤的检测方法，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：覃富城，王磊，
申请(专利权)人：北京子牛亦东科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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