【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及液体排出头基板、液体排出头基板的制造方法 以及液体排出头。
技术介绍
典型的热型液体排出头(下文中还称为头)包括具有液体排 出加热器和用于电连接的导电层的液体排出头基板(下文中还 称为头基板)以及具有与加热器相对应并且排出液体的排出口 的构件。近年来，将用于使液体排出稳定的功能添加到头基板。通过如下的技术来获得这样的功能中的一种由用于液体排出的 加热元件(下文中还称为加热器)以外的、-没置在基才反处的加热 构件(下文中还称为副加热器)来预加热头基板。关于这种副加热器，例如，日本特开平3-005151公开了由 导电层形成加热器和副加热器的结构。副加热器加热头基板以 防止在低温时排出特'性劣化。同时，随着加热元件的数量增加，头基板的大小增大。另 外，当墨颜色的数量增加时，供给口的数量增加，导致头基板 的大小增大。因此，在现有技术中，在预加热头基板时，头基 板中可能出现温度分布变化。当头基板中的温度分布变化增加时，墨滴的排出量和排出 速度等排出特性可能在多个喷嘴之间变化。这可能导致浓度不 均匀和墨滴的着落点杂乱。记录质量可能劣化。特别地，当在记录操作之前...
【技术保护点】
一种制造液体排出头基板的方法，所述液体排出头基板具有用于生成用以排出液体的热能的元件，所述方法包括如下步骤： 制备基板，在所述基板的表面上或所述基板的表面的上侧设置有由绝缘材料制成的绝缘层； 在所述绝缘层上或所述绝缘层的上侧设置由导电材料制成的导电层；以及 通过使用所述导电层形成导电线和加热构件，其中，所述导电线用于提供用以驱动所述元件的电流，所述加热构件与所述导电线电气分离，并且所述加热构件用于生成用以加热所述液体排出头基板的热。
【技术特征摘要】
JP 2008-8-29 2008-2214941.一种制造液体排出头基板的方法，所述液体排出头基板具有用于生成用以排出液体的热能的元件，所述方法包括如下步骤制备基板，在所述基板的表面上或所述基板的表面的上侧设置有由绝缘材料制成的绝缘层；在所述绝缘层上或所述绝缘层的上侧设置由导电材料制成的导电层；以及通过使用所述导电层形成导电线和加热构件，其中，所述导电线用于提供用以驱动所述元件的电流，所述加热构件与所述导电线电气分离，并且所述加热构件用于生成用以加热所述液体排出头基板的热。2. 根据权利要求l所述的方法，其特征在于，还包括如下 步骤在制备所述基板之后，在所述绝缘层上设置由电阻抗比所 述导电层的电阻抗高的材料制成的阻抗层，其中所述导电层设置在所述阻抗层上，以及形成所述导电线和所述加热构件的步骤包括在通过使用 所述导电层形成所述导电线的同时，通过使用所述阻抗层形成 阻抗线，其中，在沿与所述基板的表面垂直的方向观察时，所 述阻抗线具有与所述导电线相同的形状。3. 根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括如下 步骤去除所述导电线的一部分，从而将所述导电线分割成第一 线部和与所述第 一 线部分开的第二线部，并且将所述阻抗层的4.根据权利要求l所述的方法，其特征在于，所述加热构 件是第 一 加热构件，并且制备所述基板的步骤包括如下步骤在所述基板的表面的上侧设置其它导电层；通过使用所述其它导电层形成驱动电路信号线和第二加热构件，其中，所述驱动电路信号线连接至用于控制所述元件的驱动的驱动电路，并且所述第二加热构件用于生成用以加热所述液体排出头基板的热；在所述驱动电路信号线和所述第二加热构件上设置所述绝缘层；以及在所述绝缘层中形成将所述第一加热构件电连接至所述第 二加热构件的通孔。5. 根据权利要求3所述的方法，其特征在于，还包括如下 步骤将用于形成所述元件的、电阻抗比所述导电层的电阻抗高 的材料设置成连续布置层，其中，所述连续布置层从所述绝缘 层上的与所述导电线的已去除的部分相对应的位置延伸至所述 第 一 线部和所述第二线部上的位置。6. 根据权利要求l所述的方法，其特征在于，所述导电层 含有铝。7. 根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述阻抗层 含有钽和氮。8. —种液体排出头基板，包括有由绝缘材料制成的绝缘层；第 一 阻抗线和第二阻抗线，其由具有电阻抗的第 一材料制 成，其中，所述第一阻抗线设置在所述绝缘层上，所述第二阻 抗线与所述第一阻抗线电气分离；导电线，其设置在所述第一阻抗线上并且由电导率比所述 第一材料的电导率高的第二材料制成，其中，所述导电线用于提供用以驱动元件的电流，...
【专利技术属性】
技术研发人员：小俣好一，今仲良行，山口孝明，田丸勇治，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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