甲酸回流焊设备及其操作方法技术

本发明专利技术涉及一种甲酸回流焊设备及其操作方法，其中甲酸回流焊设备包括：至少一个加热处理区域，设有加热处理机构；加热处理机构包括加热腔主体、设于加热腔主体内的第二输送模块、加热单元以及与加热单元连接的加热单元升降机构；加热单元升降机构驱动加热单元进入加热腔主体；冷却处理区域，设有冷却处理机构；冷却处理机构包括冷却腔主体、冷却单元以及与冷却单元连接的冷却单元升降机构；冷却单元升降机构驱动冷却单元进入冷却腔主体；第一隔离密闭模块，设置在加热处理区域和冷却处理区域之间，隔离对加热腔主体和冷却腔主体，并对加热腔主体和冷却腔主体密封。本发明专利技术采用加热处理区域和冷却处理区域的模块化设计，每个区域可独立控制。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元器件制造，尤其是指一种甲酸回流焊设备及其操作方法。

技术介绍

1、由于电子产品例如pcb板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。在混合集成电路板组装中采用了回流焊，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二管等。

2、回流焊是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊，从而实现具有定可靠性的电路功能。

3、其中，利用现有的回流焊装置进行回流焊的具体工作原理如下：

4、首先，当pcb板进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；

5、其次，pcb板进入保温区时，使pcb板和元器件得到充分的预热，以防pcb板突然进入焊接高温区而损坏pcb板和元器件；

6、然后，pcb板进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对pcb板的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种甲酸回流焊设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的甲酸回流焊设备，其特征在于，所述加热处理区域有多个，多个加热处理区域分别设定为第一预设温度或第二预设温度，其中，所述第一预设温度≤所述第二预设温度。

3.根据权利要求1所述的甲酸回流焊设备，其特征在于，所述加热腔主体(702)设有至少一个第二充气口(709)、至少一个第二真空口(710)和至少一个第二废液收集口(711)；所述加热腔主体(702)的侧壁分布第二冷却水道(703)，所述第二冷却水道(703)通入冷却水对所述加热腔主体(702)降温。

4.根据权利要求1所述的甲酸回流焊设备...

【技术特征摘要】

1.一种甲酸回流焊设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的甲酸回流焊设备，其特征在于，所述加热处理区域有多个，多个加热处理区域分别设定为第一预设温度或第二预设温度，其中，所述第一预设温度≤所述第二预设温度。

3.根据权利要求1所述的甲酸回流焊设备，其特征在于，所述加热腔主体(702)设有至少一个第二充气口(709)、至少一个第二真空口(710)和至少一个第二废液收集口(711)；所述加热腔主体(702)的侧壁分布第二冷却水道(703)，所述第二冷却水道(703)通入冷却水对所述加热腔主体(702)降温。

4.根据权利要求1所述的甲酸回流焊设备，其特征在于，所述加热单元(705)包括加热板(7051)、加热管(7052)和第二支承板(7053)，所述第二支承板(7053)开设安装槽，所述加热管(7052)埋置于所述安装槽内，所述加热板(7051)盖于所述第二支承板(7053)。

5.根据权利要求1所述的甲酸回流焊设备，其特征在于，所述加热处理机构(700)还包括第二压板(713)和与所述第二压板(713)连接的第二压板升降机构(706)，所述第二压板升降机构(706)驱动所述第二压板(713)靠近或远离所述工装。

6.根据权利要求1所述的甲酸回流焊设备，其特征在于，所述冷却腔主体(402)设有至少一个第一充气口(409)、至少一个第一真空口(410)和至少一个第一废液收集口(411)；所述冷却腔主体(402)的侧壁分布第一冷却水道(403)，所述第一冷却水道(403)通入冷却水对所述冷却腔主体(402)降温。

7.根据权利要求1所述的甲酸回流焊设备，其特征在于，所述冷却单元(405)包括第一支承板(4053)和盖于所述第一支承板(4053)的冷却板(4051)，所述第一支承板(4053)开设冷却水槽(4052)。

8.根据权利要求1所述的甲酸回流焊设备，其特征在于，所述冷却处理机构...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏永祥，胡锡锋，左晓顺，李刚，
申请(专利权)人：立忞半导体科技无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：