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本发明涉及一种甲酸回流焊设备及其操作方法,其中甲酸回流焊设备包括:至少一个加热处理区域,设有加热处理机构;加热处理机构包括加热腔主体、设于加热腔主体内的第二输送模块、加热单元以及与加热单元连接的加热单元升降机构;加热单元升降机构驱动加热单元...该专利属于立忞半导体科技(无锡)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过立忞半导体科技(无锡)有限公司授权不得商用。
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