【技术实现步骤摘要】
本专利技术系关于一种积体电路元件，尤其是指一种具高效散热功能封装的高功率积体电路元件。
技术介绍
1、通常情况下，半导体晶片的计算速度越快其性能越是强大，但晶片的发热量也大增。如果不能有效地将晶片的热量散出，可能造成晶片超温，进而导致晶片降频工作甚至烧毁。由于电动车的普及，动力电池快充快放的需求，并且对于车载igbt功率晶片的散热需求遽增，自动驾驶功能也需要高运算能力的晶片，再加上云端运算，数据中心服务器的cpu功率亦屡屡升高，单颗封装的功率ic已达500w或700w，甚至将会有超过1000w的产品设计需求。
2、习知用于半导体晶片的散热技术通常是利用晶片的封装外壳紧贴着一个外挂的热散器，将晶片产生的热传导至散热器，再由风冷或水冷的方式进行散热。在习知技术中，封装的积体电路元件与散热器是两个独立的器件。当热量在两个器件之间传导时，往往存在层层的介面热阻。一旦ic功率很大时，即使热阻微量的增加皆会造成晶片很大的温升值。
3、因此，为了解决习知技术的问题，有必要从晶片封装上进行改良，破除积体电路元件与散热器之间多余的...
【技术保护点】
1.一种具高效散热封装的积体电路元件，其特征在于包含有：
2.如权利要求1所述的具高效散热封装的积体电路元件，其特征在于，该吸热端与该晶片表面接触之间涂有一层导热的介面材料。
3.如权利要求1所述的具高效散热封装的积体电路元件，其特征在于，每一蒸气腔元件为一三维蒸气腔元件，进一步包含有：
4.如权利要求3所述的具高效散热封装的积体电路元件，其特征在于，该下盖的一下外表面具有一凹槽结构，用以容置该晶片并具有一凹槽表面，以使该晶片表面接触该下盖的该下外表面的该凹槽表面。
5.如权利要求4所述的具高效散热封装的积体电路元件，其...
【技术特征摘要】
1.一种具高效散热封装的积体电路元件，其特征在于包含有：
2.如权利要求1所述的具高效散热封装的积体电路元件，其特征在于，该吸热端与该晶片表面接触之间涂有一层导热的介面材料。
3.如权利要求1所述的具高效散热封装的积体电路元件，其特征在于，每一蒸气腔元件为一三维蒸气腔元件，进一步包含有：
4.如权利要求3所述的具高效散热封装的积体电路元件，其特征在于，该下盖的一下外表面具有一凹槽结构，用以容置该晶片并具有一凹槽表面，以使该晶片表面接触该下盖的该下外表面的该凹槽表面。
5.如权利要求4所述的具高效散热封装的积体电路元件，其特征在于，该凹槽结构对应的该下内表面上所设置的该毛细结构的厚度大于其它该下内表面上所设置的该毛细结构的厚度。
6.如权利要求3所述的具高效散热封装的积体电路元件，其特征在于，该壳体的每一下开孔洞具有相互贯通的一第一孔洞及一第一凹槽，该第一凹槽容置该蒸气腔元件的该下盖以及设有该晶片的该电路基板，以及该蒸气腔元件的上盖的管体经由该第一凹槽以及该第一孔洞贯穿该壳体，以使得该管体设置于该热交换...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈振贤，
申请(专利权)人：广州力及热管理科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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