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一种具高效散热封装的积体电路元件，包含有一电路基板、M个晶片以及一封装构件，电路基板具有一上基板表面，M个晶片设置于电路基板的上基板表面，每一晶片分别具有一晶片表面，封装构件包含一壳体、N个具两相流循环的蒸气腔元件、P个输入管以及Q个输出管...
该专利属于广州力及热管理科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州力及热管理科技有限公司授权不得商用。

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