【技术实现步骤摘要】
本专利技术系关于一种具两相流循环功能的蒸气腔元件，尤其是指一种吸热区上方无支撑柱的大腔体三维蒸气腔均温板元件。
技术介绍
1、当前电子产品的性能日渐提升，满足了消费者日益增长的需求。而电子产品的性能受晶片的运算能力影响较大，通常情况下，晶片的计算速度越快其性能越是强大，但晶片的发热量也大增。如果不能有效地将晶片的热量散出，可能造成晶片超温，进而导致晶片降频工作甚至烧毁。
2、蒸气腔均温板(vapor chamber,vc)是目前解决晶片散热问题的一种常用结构，一般vc都是平面板形，可以用于解决二维热扩散问题，其等效导热系数为纯铜的导热系数的10倍以上，可以将集中在晶片上的热量传递到整个vc的面上，再通过焊接在vc面上的鳍片将热量传递至空气中，使得晶片的工作温度保持在给定的需求环境下。
3、为了满足高运算力的需求，晶片的功率越来越大，而平板式的蒸气腔均温板元件无法满足高集成度的散热需求，因此三维的蒸气腔均温板元件结构进而产生，让两相流循环的吸热区及冷凝区分别位于不同平面上，以增加立体散热的功能。由于芯片的尺寸面积亦...
【技术保护点】
1.一种三维蒸气腔元件，其特征在于包含有：
2.如权利要求1所述的一种三维蒸气腔元件，其特征在于，每一凹槽的面积均小于该管体空腔的截面积，并且每一凹槽的凹槽内表面与该下盖的下外表面之间的厚度小于1mm。
3.如权利要求1所述的一种三维蒸气腔元件，其特征在于，该上盖另包含一基板，该基板具有一基板空腔以及一基板内表面，该管体设置于该基板上，该基板空腔以及该管体空腔相互连通，当该上盖接合于该下盖时，该管体空腔、该基板空腔以及该些凹槽的凹槽空腔形成该密闭气腔。
4.如权利要求3所述的一种三维蒸气腔元件，其特征在于，该多孔隙毛细结构连续设置于...
【技术特征摘要】
1.一种三维蒸气腔元件，其特征在于包含有：
2.如权利要求1所述的一种三维蒸气腔元件，其特征在于，每一凹槽的面积均小于该管体空腔的截面积，并且每一凹槽的凹槽内表面与该下盖的下外表面之间的厚度小于1mm。
3.如权利要求1所述的一种三维蒸气腔元件，其特征在于，该上盖另包含一基板，该基板具有一基板空腔以及一基板内表面，该管体设置于该基板上，该基板空腔以及该管体空腔相互连通，当该上盖接合于该下盖时，该管体空腔、该基板空腔以及该些凹槽的凹槽空腔形成该密闭气腔。
4.如权利要求3所述的一种三维蒸气腔元件，其特征在于，该多孔隙毛细结构连续设置于该基板内表面、该管体内表面、该凹槽肋壁的肋壁表面以及该凹槽的凹槽内表面上。
5.如权利要求1所述的一种三维蒸气腔元件，其特征在于，该凹槽的该凹槽内表面上所铺设的多孔隙毛细结构的厚度大于该凹槽肋壁的肋壁表面上所铺设的多孔隙毛细结构的厚度。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈振贤，
申请(专利权)人：广州力及热管理科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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