【技术实现步骤摘要】
本技术涉及板体的键合，特别是涉及一种板体键合机台。
技术介绍
1、在晶圆制造工艺中，经常需要通过黏着剂将两个板体键合，再执行后续加工作业。以晶圆减薄工艺为例，待减薄的晶圆应力强度不足，容易发生破片。因此，在减薄作业之前，会先将晶圆片黏合于载体基板，用于提升机械强度后，再对晶圆片实施化学机械研磨等减薄作业。
2、如前所述，晶圆片与载体基板之间是以黏着剂进行键合。黏着剂必须充分地黏着于晶圆片与载体基板，排空晶圆片与载体基板之间的空气，避免黏着剂中出现气泡，影响接合强度。
3、现有的作法是在键合过程中，将晶圆片与载体基板放置在密闭腔室中。在对两片基板施压的过程中，同时将密闭腔室抽真空低压力，使得气泡受到低压吸引朝向基板边缘移动，最后由基板边缘排除晶圆片与载体基板之间的空气。
4、然而，在密闭腔室恢复压力至常压(与外界大气压力达平衡)的过程中，气体往往会再度进入晶圆片与载体基板之间，而形成新气泡，影响接合强度。
技术实现思路
1、鉴于上述技术问题，本技术提出一种用于进行板体键合的板体键合机台，可充分排除被键合之两片板体之间的空气。
2、本技术提出一种板体键合机台，用于键合第一基板以及第二基板，且二基板之间设置有黏合剂。键合机台包括有：真空腔体，其内部形成密闭腔室，密闭腔室用于容置第一基板与第二基板；键合头，可动地设置于真空腔体且位于密闭空间中，键合头用于对第二基板施压；抽气管路，用以连通密闭腔室至真空泵，以对密闭腔室抽气；进气管路，连通于密闭
3、优选地，于提升密闭腔室的压力时，两段式阀门总成以第一流体系数开启预定时间后，再以第二流体系数开启。
4、优选地，两段式阀门总成包括有：第一开闭阀以及节流阀，串联于进气管路，且第一开闭阀位于进气管路与节流阀之间，第一开闭阀与节流阀串联于形成的流体系数等于第一流体系数；以及第二开闭阀，其两端分别连接于第一开闭阀的入口端与节流阀的出口端，且第一开闭阀与第二开闭阀同时开启时，两段式阀门总成具有第二流体系数。
5、优选地，于提升密闭腔室的压力时，第一开闭阀先开启预定时间后，第二开闭阀再开启。
6、优选地，真空腔体包括有下腔体以及上腔体，上腔体结合于下腔体而形成密闭空间。
7、进一步地，板体键合机台还包括有承载台，设置于下腔体且位于密闭腔室中，承载台的承载面朝向上腔体，用于承载第一基板。
8、优选地，键合头可动地设置于上腔体。
9、进一步地，板体键合机台还包括有线性致动器，置于上腔体的外部，且线性致动器的致动杆穿过上腔体而连接于键合头，以驱动键合头朝向承载台位移。
10、透过本技术提出的板体键合机台，键合的二基板之间的空气可以充分被排除，同时避免在恢复压力的过程中空气重新进入二基板之间，有效地改善键合良率。
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1.一种板体键合机台，用于键合第一基板以及第二基板，且所述第一基板与所述第二基板之间设置有黏合剂；所述板体键合机台包括有：
2.根据权利要求1所述的板体键合机台，其特征在于，于提升所述密闭腔室的压力时，所述两段式阀门总成以所述第一流体系数开启预定时间后，再以所述第二流体系数开启。
3.根据权利要求1所述的板体键合机台，其特征在于，所述两段式阀门总成包括有：
4.根据权利要求3所述的板体键合机台，其特征在于，于提升所述密闭腔室的压力时，所述第一开闭阀先开启预定时间后，所述第二开闭阀再开启。
5.根据权利要求1所述的板体键合机台，其特征在于，所述真空腔体包括有下腔体以及上腔体，所述上腔体结合于所述下腔体而形成所述密闭空间。
6.根据权利要求5所述的板体键合机台，其特征在于，还包括有承载台，设置于所述下腔体且位于所述密闭腔室中，所述承载台的承载面朝向所述上腔体，用于承载第一基板。
7.根据权利要求5所述的板体键合机台，其特征在于，所述键合头可动地设置于所述上腔体。
8.根据权利要求5所述的板体键合机台，
...【技术特征摘要】
1.一种板体键合机台，用于键合第一基板以及第二基板，且所述第一基板与所述第二基板之间设置有黏合剂；所述板体键合机台包括有：
2.根据权利要求1所述的板体键合机台，其特征在于，于提升所述密闭腔室的压力时，所述两段式阀门总成以所述第一流体系数开启预定时间后，再以所述第二流体系数开启。
3.根据权利要求1所述的板体键合机台，其特征在于，所述两段式阀门总成包括有：
4.根据权利要求3所述的板体键合机台，其特征在于，于提升所述密闭腔室的压力时，所述第一开闭阀先开启预定时间后，所述第二开闭阀再开启。
5.根据权利要求1所述的板体键...
【专利技术属性】
技术研发人员：张容华，江佩芸，
申请(专利权)人：天虹科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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