【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种键合基板的分离方法，可全自动进行键合基板的分离，并可避免在传输晶圆的过程中发生破片的机率。
技术介绍
1、随着半导体技术的进步，晶圆的厚度亦不断的被减薄，以利于进行后续的晶圆切割及封装工艺。此外晶圆的薄化亦有利于缩小晶片的体积、降低电阻、加快运算速度及延长使用寿命的优点。然而经过减薄的晶圆的构造十分脆弱，容易在后续的工艺流程中发生晶圆翘曲或断裂，进而降低产品的良率。
2、为了避免上述的问题发生，一般会暂时将晶圆键合在承载基板上，并通过承载基板支撑薄化的晶圆，以避免薄化的晶圆在工艺流程中发生翘曲或断裂的情形。
3、具体而言，可以在承载基板的表面涂布粘合剂，而后将承载基板及晶圆移动到键合机进行对位，并提高承载基板及晶圆的温度进行键合。在完成键合后可对晶圆进行减薄、蚀刻及金属化等工艺流程，最后再将晶圆与承载基板剥离。
4、在完成减薄处理后，对键合基板进行解键合，以分离晶圆及承载基板。然而在解键合的过程中，有部分步骤仍是通过人工手动处理，不仅会影响工艺流程的效率，亦会增加晶圆破片的风险。p>
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【技术保护点】
1.一种键合基板键合基板的分离方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的键合基板的分离方法，其特征在于，还包括所述机械手臂将所述透气承载盘放入所述解键合装置，而后再将所述键合基板放在所述透气承载盘上。
3.根据权利要求1所述的键合基板的分离方法，其特征在于，还包括所述解键合装置加热所述键合基板，而后分离所述键合基板的所述晶圆及所述承载基板。
4.根据权利要求1所述的键合基板的分离方法，其特征在于，还包括在完成所述键合基板的所述晶圆及所述承载基板的分离后，通过所述机械手臂将所述承载基板移动至收纳装置。
5.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种键合基板键合基板的分离方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的键合基板的分离方法，其特征在于，还包括所述机械手臂将所述透气承载盘放入所述解键合装置，而后再将所述键合基板放在所述透气承载盘上。
3.根据权利要求1所述的键合基板的分离方法，其特征在于，还包括所述解键合装置加热所述键合基板，而后分离所述键合基板的所述晶圆及所述承载基板。
4.根据权利要求1所述的键合基板的分离方法，其特征在于，还包括在完成所述键合基板的所述晶圆及所述承载基板的分离后，通过所述机械手臂将所述承载基板移动至收纳装置。
5.根据权利要求4所述的键合基板的分离方法，其特征在于，所述机械手臂分别将所述晶圆及所述透气承载盘由所述中继装置取出，并将所述晶圆及所述透气承载盘放置在所述收纳装置。
6.根据权利要求1所述的键合基板的分离方法，其特征在于，所述伯努利机械手指的包括吸盘、出气孔及多个限位单元，所述出气孔位于所述吸盘的下方，而所述限位单元位于所述晶...
【专利技术属性】
技术研发人员：林俊成，张容华，郭大豪，
申请(专利权)人：天虹科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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