温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种键合基板的分离方法，将键合基板放置在解键合装置的透气承载盘，并分离键合基板的晶圆及承载基板，分离后的晶圆位于透气承载盘上。机械手臂将晶圆及透气承载盘移动至清洁装置进行清洁，而后将晶圆及透气承载盘移动至中继装置。中继装置的夹持单...
该专利属于天虹科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天虹科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。