铜合金材和铜合金材的制造方法技术

本发明专利技术提供一种铜合金材及其制造方法，该铜合金材具有高强度、高耐力、高导电率和良好的弯曲加工性。本发明专利技术的铜合金材具有轧制面，轧制面具有平行于轧制面的多个晶面，多个晶面包括｛０１１｝面、｛１ｎｎ｝面（其中，ｎ为１以上的整数｝、｛１１ｍ｝面（其中，ｍ为１以上的整数）以及从｛０２３｝面、｛０１２｝面和｛１３５｝面组成的群中选出的至少一个晶面，轧制面在以轧制面为基准的由轧制面的结晶衍射测定而制成的反极点图形中，多个晶面的反极点图形中衍射强度满足｛０１１｝面＞｛１５５｝面＞｛１３３｝面，且｛０１１｝面＞｛０２３｝面＞｛０１２｝面，且｛０１１｝面＞｛１３５｝面＞｛１１２｝面的关系。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。特别，本专利技术涉及一种在弯曲 加工性上优异的。
技术介绍
近年来，伴随着电气、电子仪器的小型化、薄型化以及轻量化，在电气、电子仪器中 所使用的部件也小型化。而且，伴随着部件的小型化，对于部件的端子或连接器部件，也希 望小型化和电极间间距的窄小化。通过像这样的部件的小型化，在各种部件中使用的电极 等的材料比以往变得更薄。这样，即使是薄的电极，也应该保持电连接的可靠性，希望在电 极等材料中使用弹性大的材料，而为了确保高弹性，就需要材料的强度和耐力非常高。另外，伴随着部件的小型化，要求比以往更小型、且复杂形状的部件用一体成型来 制造，因此更强烈地要求能够适用于更严峻条件的弯曲加工的材料。另外，由于伴随着电 气、电子仪器的高功能化而引起的电极数的增加和通过的电流的增加，在电极等中产生的 焦耳热也增加，也强烈要求使用导电性比以往更好的材料。即，构成在电气、电子仪器中使 用的端子或连接器部件的材料，要求在具有高强度、高耐力以及良好的弯曲加工性的同时， 具有良好的导电性。以往，作为具有高强度、良好的导电性且同时低成本的材料，使用Cu-Ni-Si系等 的铜合金。例如，已知的铜合金板材在含有Ni、Si的同时，根据需要进一步含有Sn、Mg，其 余部分为Cu，规定用X射线衍射2 θ / θ测定而得到的该铜合金板材的{220}面的衍射强度 和纯铜标准粉末中{220}面的衍射强度的比，以及该铜合金板材的{200}面的衍射强度和 纯铜标准粉末中{200}面的衍射强度的比在各自规定的范围内(例如，参照专利文件1)。专利文件1中记载的铜合金板材提供了一种在抗拉强度和弯曲加工性中的改善 了各向异性的铜合金板材。专利文件1 特开2008-13836号公报
技术实现思路
但是，专利文件1中记载的铜合金板材由于使用由X射线衍射以2 θ / θ测定的特 定晶面的衍射强度，因此，只能得到平行于铜合金板材表面的多个晶面的信息中的一部分 信息，有不能适宜地控制铜合金板材的弯曲加工性的情况。因此，本专利技术的目的是提供一种高强度、高耐力、高导电率以及良好的弯曲加工性 的铜合金材。本专利技术为达到上述目的，提供一种铜合金材具有轧制面，轧制面具有平行于轧制 面的多个晶面，多个晶面包括{011}面、{lrm}面(其中，η为1以上的整数)、{11m}面(其 中，m为1以上的整数)以及从{023}面、{012}面和{135}面组成的群中选出的至少一个 晶面，在以轧制面为基准的通过对轧制面进行结晶衍射测定而得到的反极点图形中，轧制 面的多个晶面的在反极点图形中衍射强度满足1011}面> {155}面> {133}面，且{011}面> {023}面> {012}面，且{011}面> {135}面> {112}面的关系。另外，上述铜合金材含有Ni和Si，其余部分由Cu和不可避免的杂质形成。 另外，上述铜合金材含有由ZruSn以及P组成的群中选出的至少一种元素和Ni和 Si，其余部分由Cu和不可避免的杂质形成。另外，本专利技术为了达到上述目的，提供一种铜合金材的制造方法，包括，热轧加工 铜合金的铸锭来制造铜合金板材的热轧工序，冷轧板材的冷轧工序，对经过冷轧工序的板 材实施熔体化处理的熔体化处理工序，对冷轧经过熔体化处理的板材的最终冷轧工序，冷 轧工序具有多次的冷轧道次，多次的冷轧道次中，第一次的冷轧道次的板材的减薄率比其 他的冷轧道次中板材的减薄率的任何一个都大。另外，上述铜合金材的制造方法进一步包括，对经过最终冷轧工序的板材实施时 效处理的时效处理工序。另外，上述铜合金材的制造方法进一步包括，对经过熔体化处理工序的板材实施 时效处理的时效处理工序。根据本专利技术涉及的铜合金材，提供一种具有高强度、高耐力、高导电率以及良好的 弯曲加工性的铜合金材。附图说明图IA为表示本专利技术实施方式中铜合金材制造工序的流程图。图IB为表示本专利技术实施方式的变形例中铜合金材制造工序的流程图。图2A为实施例1涉及的铜合金材的反极点图形。图2B为实施例2涉及的铜合金材的反极点图形。图2C为实施例3涉及的铜合金材的反极点图形。图2D为实施例4涉及的铜合金材的反极点图形。图3A为比较例1涉及的铜合金材的反极点图形。图3B为比较例2涉及的铜合金材的反极点图形。图3C为比较例3涉及的铜合金材的反极点图形。图3D为比较例4涉及的铜合金材的反极点图形。图4A(a)为实施例1涉及的铜合金材的反极点图形，(b)为在实施例1涉及的铜 合金材上实施有弯曲加工后的反极点图形。图4B(a)为比较例1涉及的铜合金材的反极点图形，(b)为在比较例1涉及的铜 合金材上实施有弯曲加工后的反极点图形。具体实施例方式本专利技术实施方式涉及的铜合金材基于本专利技术者得到的以下见解。即，本专利技术者根 据对于发挥良好的弯曲加工性的合金材料要控制合金材料的晶体取向这个观点，进行尖锐 研究的结果。具体的，根据本专利技术者得到的以下见解，经过轧制工序而制造的合金材在轧制 面上具有多个晶面。而且，通过按照一定的顺序控制平行于合金材的轧制面的多个晶面各 自的、由结晶衍射测定的衍射强度，可以制成不仅具有高强度、高耐力及高导电率，并且具 有良好的弯曲加工性的合金材。以下实施方式中，以合金材中铜合金材中的Cu-Ni-Si系铜合金材为例来进行说明。铜合金材的概述本专利技术实施方式涉及的Cu-Ni-Si系铜合金材为经过轧制工序而制造的铜合金 材，具有由轧制工序形成的轧制面，轧制面具有平行于轧制面的多个晶面，多个晶面包括 {011}面、{lrm}面(其中，η为1以上的整数)、{11m}面(其中，m为1以上的整数)以及 从{023}面、{012}面和{135}面组成的群中选出的至少一个晶面。这里，{hkl}面表示与{hkl}面等价的具有对称性的晶面的全部。具体的 ，由于构 成本实施方式涉及的Cu-Ni-Si系铜合金材的铜、铜合金等的结晶构造是立体晶系，因此， {hkl}和{khl}和{klh}为互相等价的晶面。例如，以{100}面表现时，{100}面包括(100) 面、(010)面、(001)面、(-100)面、(0-10)面以及(00-1)面的全部。另外，{001}面和{010} 面也全部和{100}面等价。另外，晶面{hkl}中，其整数倍In=整数)的晶面IhXn kXn ΙΧη}各自互相平 行。例如，{011}面和{022}面互相平行，{012}面和{024}面互相平行。本实施方式中，以 最小的整数表示晶面的标记。进一步，本实施方式中，Inkl}面的指数hkl的标记顺序统一 为h彡k彡1、且最小的整数。本实施方式涉及的Cu-Ni-Si系铜合金材的轧制面，在以轧制面为基准的通过对 轧制面进行的结晶衍射测定而得到的反极点图形中，多个晶面的衍射强度满足{011}面> {155}面> {133}面，且{011}面> {023}面> {012}面，且{011}面> {135}面> {112} 面的关系。另外，本实施方式涉及的Cu-Ni-Si系铜合金材含有Ni和Si，其余部分由Cu和不 可避免的杂质形成。具体的，铜合金材含有2. 0重量％以上且3. 5重量％以下的Ni，含有 0. 35重量％以上且0.本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜合金材，其特征在于，　　具有轧制面，　　所述轧制面具有平行于所述轧制面的多个晶面，　　所述多个晶面包括｛０１１｝面、｛１ｎｎ｝面、｛１１ｍ｝面以及从｛０２３｝面、｛０１２｝面和｛１３５｝面组成的群中选出的至少一个晶面，其中，ｎ为１以上的整数，ｍ为１以上的整数，　　在以所述轧制面为基准的通过对所述轧制面进行结晶衍射测定而制成的反极点图形中，所述轧制面的所述多个晶面的在所述反极点图形中衍射强度满足　　｛０１１｝面＞｛１５５｝面＞｛１３３｝面，　　且｛０１１｝面＞｛０２３｝面＞｛０１２｝面，　　且｛０１１｝面＞｛１３５｝面＞｛１１２｝面的关系。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：室贺岳海，萩原登，山本佳纪，
申请(专利权)人：日立电线株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]