【技术实现步骤摘要】
本公开的实施例主要涉及集成电路领域，并且更具体地，涉及用于版图处理的方法、设备和介质。
技术介绍
1、电路版图（又可以简称为版图）是从设计并模拟优化后的电路所转化成的一系列图形，其包含了集成电路尺寸、各层拓扑定义等器件相关的物理信息数据。集成电路制造商根据这些数据来制造掩模。掩模上的版图图案决定着芯片上器件或连接物理层的尺寸。
2、随着集成电路制造工艺的技术节点的减小，集成电路中的目标图案之间的距离减小，并且掩模上与目标图案相对应的版图图案的密度增加。由于光波会在掩模的版图图案处发生衍射，导致实际形成的图案与版图图案相比产生失真。为此，已经提出光学邻近效应校正（opc）来调整掩模的版图图案，以便形成期望的目标图案。opc通过改变掩模版图中的图形，来改变光刻过程中晶圆表面的光强分布，从而补偿由光学邻近效应导致的图形转移失真。在opc中，为了确定如何改变版图中的图形，需要模拟光刻过程，以确定利用版图光刻的成像成本。
技术实现思路
1、在本公开的第一方面中，提供了一种版图处理方法。该方法包括：获取与版图中的多个扰动图形和晶圆中的多个评估点有关的扰动信号信息，扰动信号信息包括多个扰动信号，每个扰动信号与一个扰动图形和一个评估点相对应；基于扰动信号信息，确定针对版图的成像成本梯度，成像成本梯度指示版图中的图形变化所引起的成像成本变化；以及基于成像成本梯度，优化版图。
2、在本公开的第二方面中，提供了一种电子设备。该电子设备包括处理器、以及与处理器耦合的存储器。该存储器
3、在本公开的第三方面中，提供了一种计算机可读存储介质。该计算机可读存储介质上存储有计算机程序。计算机程序在被处理器执行时实现根据本公开的第一方面的方法。
4、通过下文的描述将会理解，根据本公开的实施例，针对各个扰动图形和各个评估点，预先获得扰动信号，而后基于这些扰动信号可以得出成像成本梯度，而无需解析地计算成本梯度。这是一种数值型成本梯度得出方式，其是对传统的解析方式的补充。也即，这丰富了opc中成本梯度的计算方式，有利于根据实际情况灵活地选择合适的成本梯度得出方式。这进一步有利地提高了opc的灵活性。其他的益处将在下文结合相应的实施例展开描述。
5、应当理解，本
技术实现思路
部分中所描述的内容并非旨在限定本公开的实施例的关键特征或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其他特征将通过以下的描述而变得容易理解。
【技术保护点】
1.一种版图处理方法，包括：
2. 根据权利要求1所述的版图处理方法，其特征在于，确定针对所述版图的成像成本梯度包括：
3.根据权利要求2所述的版图处理方法，其特征在于，所述扰动信号信息由扰动信号矩阵表示，所述多个扰动信号中的每个扰动信号是所述扰动信号矩阵中的一个元素。
4.根据权利要求3所述的版图处理方法，其特征在于，所述扰动信号矩阵的第一维度对应于所述多个扰动图形，所述扰动信号矩阵的第二维度对应于所述多个评估点，
5. 根据权利要求2所述的版图处理方法，其特征在于，基于所述多组扰动信号和所述多个评估点处所模拟的相应光信号强度，得出所述成像成本梯度包括：
6.根据权利要求5所述的版图处理方法，其特征在于，所述成像成本梯度包括分别与所述多个扰动图形对应的多个梯度分量，并且通过组合所述多组经更新扰动信号来得出所述成像成本梯度包括：
7.根据权利要求5所述的版图处理方法，其特征在于，针对所述多组扰动信号中的每组扰动信号，基于与该组扰动信号对应的评估点处的光信号强度和强度阈值，更新该组扰动信号以获得多组经更新扰动信
8.根据权利要求1所述的版图处理方法，其特征在于，基于所述成像成本梯度，优化所述版图包括：
9. 根据权利要求8所述的版图处理方法，其特征在于，调整所述一个或多个目标图形包括调整给定目标图形的以下至少一项：
10.根据权利要求1所述的版图处理方法，其特征在于，所述多个扰动图形的数目为第一数目，所述多个评估点的数目为第二数目，所述第一数目与所述第二数目不同。
11.根据权利要求1所述的版图处理方法，其特征在于，所述版图处理方法还包括：
12.根据权利要求1所述的版图处理方法，其特征在于，获取所述扰动信号信息是响应于以下至少一项：
13.一种电子设备，其特征在于，包括：
14.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序可由处理器执行以实现根据权利要求1至12中任一项所述的方法。
...【技术特征摘要】
1.一种版图处理方法，包括：
2. 根据权利要求1所述的版图处理方法，其特征在于，确定针对所述版图的成像成本梯度包括：
3.根据权利要求2所述的版图处理方法，其特征在于，所述扰动信号信息由扰动信号矩阵表示，所述多个扰动信号中的每个扰动信号是所述扰动信号矩阵中的一个元素。
4.根据权利要求3所述的版图处理方法，其特征在于，所述扰动信号矩阵的第一维度对应于所述多个扰动图形，所述扰动信号矩阵的第二维度对应于所述多个评估点，
5. 根据权利要求2所述的版图处理方法，其特征在于，基于所述多组扰动信号和所述多个评估点处所模拟的相应光信号强度，得出所述成像成本梯度包括：
6.根据权利要求5所述的版图处理方法，其特征在于，所述成像成本梯度包括分别与所述多个扰动图形对应的多个梯度分量，并且通过组合所述多组经更新扰动信号来得出所述成像成本梯度包括：
7.根据权利要求5所述的版图处理方法，其特征在于，针对所述多组扰动信号中的每组扰动信号，基于与...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：全芯智造技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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