【技术实现步骤摘要】
本公开的实施例主要涉及集成电路领域，并且更具体地，涉及用于版图处理的方法、设备和介质。
技术介绍
1、电路版图（又可以简称为版图）是从设计并模拟优化后的电路所转化成的一系列几何图形，其包含了集成电路尺寸、各层拓扑定义等器件相关的物理信息数据。集成电路制造商根据这些数据来制造掩模。掩模上的版图图案决定着芯片上器件或连接物理层的尺寸。
2、随着集成电路制造工艺的技术节点的减小，集成电路中的目标图案之间的距离减小，并且掩模上与目标图案相对应的版图图案的密度增加。由于光波会在掩模的版图图案处发生衍射，导致实际形成的图案与版图图案相比产生失真。为此，已经提出光学邻近校正（opc）来调整掩模的版图图案，以便形成期望的目标图案。在先进半导体工艺制造中，亚分辨率辅助图形（sraf）技术被应用于opc中。
技术实现思路
1、在本公开的第一方面中，提供了一种用于版图处理的方法。在该方法中，确定版图中用于辅助成像的辅助图形中的子区域，子区域不满足第一约束条件。该方法还包括通过对版图中除子区域之外的区域进行成像仿真，生成针对版图的成像仿真结果。该方法还包括基于针对版图的成像仿真结果，在版图中调整辅助图形以更新版图。以此方式，可以通过对满足约束条件的版图区域成像仿真来优化版图中的辅助图形，来改善版图的质量。
2、在本公开的第二方面中，提供了另一种版图处理方法。该方法包括：获取与版图中的多个扰动图形和晶圆中的多个评估点有关的扰动信号信息，扰动信号信息包括多个扰动信号，每个扰动信号与一个
3、在一些实施例中，确定针对版图的成像成本梯度包括：将多个扰动信号划分为分别与多个评估点对应的多组扰动信号；以及基于多组扰动信号和多个评估点处所模拟的相应光信号强度，得出成像成本梯度。
4、在一些实施例中，扰动信号信息由扰动信号矩阵表示，多个扰动信号中的每个扰动信号是扰动信号矩阵中的一个元素。
5、在一些实施例中，扰动信号矩阵的第一维度对应于多个扰动图形，扰动信号矩阵的第二维度对应于多个评估点，多组扰动信号中的每组扰动信号对应于第一维度上的扰动信号。
6、在一些实施例中，基于多组扰动信号和多个评估点处所模拟的相应光信号强度，得出成像成本梯度包括：针对多组扰动信号中的每组扰动信号，基于与该组扰动信号对应的评估点处所模拟的光信号强度和强度阈值，更新该组扰动信号以获得多组经更新扰动信号；以及通过组合多组经更新扰动信号来得出成像成本梯度。
7、在一些实施例中，成像成本梯度包括分别与多个扰动图形对应的多个梯度分量，并且通过组合多组经更新扰动信号来得出成像成本梯度包括：针对多个扰动图形中的给定扰动图形，从每组经更新扰动信号中，确定与给定扰动图形对应的经更新扰动信号，以获得与给定扰动图形对应的多个经更新扰动信号；以及将多个经更新扰动信号之和确定为与给定图形对应的梯度分量。
8、在一些实施例中，针对多组扰动信号中的每组扰动信号，基于与该组扰动信号对应的评估点处的光信号强度和强度阈值，更新该组扰动信号以获得多组经更新扰动信号包括：针对多组扰动信号中的每组扰动信号，基于与该组扰动信号对应的评估点处所模拟的光信号强度与强度阈值之间的差异，确定针对该组扰动信号的缩放因子；以及通过向该组扰动信号中的每个扰动信号应用缩放因子，更新该组扰动信号。
9、在一些实施例中，基于成像成本梯度，优化版图包括：基于成像成本梯度，通过最小化版图的成像成本，调整版图中的一个或多个目标图形。
10、在一些实施例中，调整一个或多个目标图形包括调整给定目标图形的以下至少一项：给定目标图形在版图中的位移大小，或给定目标图形在版图中的位移方向。
11、在一些实施例中，多个扰动图形的数目为第一数目，多个评估点的数目为第二数目，第一数目与第二数目不同。
12、在一些实施例中，版图处理方法还包括：接收关于成本梯度计算模式的用户输入，并且获取扰动信号信息是响应于用户输入指示数值型计算模式。
13、在一些实施例中，获取扰动信号信息是响应于以下至少一项：多个扰动图形的数目小于第一数目阈值，多个评估点的数目小于第二数目阈值，或用于光刻模拟的核函数是不可微分的。
14、在本公开的第三方面中，提供了一种电子设备。该电子设备包括处理器、以及与处理器耦合的存储器。该存储器具有存储于其中的指令，指令在被处理器执行时使电子设备执行根据本公开的第一方面或第二方面的用于版图处理的方法。
15、在本公开的第四方面中，提供了一种计算机可读存储介质。该计算机可读存储介质上存储有计算机程序。计算机程序在被处理器执行时实现根据本公开的第一方面或第二方面的用于版图处理的方法。
16、根据本公开的实施例，确定版图中用于辅助成像的辅助图形中的不满足第一约束条件的子区域。例如，第一约束条件可以是关键尺寸（cd）条件。通过对版图中除子区域之外的区域进行成像仿真，生成针对版图的成像仿真结果。基于针对版图的成像仿真结果，在版图中调整辅助图形以更新版图。以此方式，可以通过对满足约束条件的版图区域成像仿真来得到成像仿真结果。利用该成像仿真结果，可以基于原始版图图形来优化版图中的辅助图形，来改善版图的质量。
17、根据本公开的实施例，针对各个扰动图形和各个评估点，预先获得扰动信号，而后基于这些扰动信号可以得出成像成本梯度，而无需解析地计算成本梯度。这是一种数值型成本梯度得出方式，其是对传统的解析方式的补充。也即，这丰富了opc中成本梯度的计算方式，有利于根据实际情况灵活地选择合适的成本梯度得出方式。这进一步有利地提高了opc的灵活性。其他的益处将在下文结合相应的实施例展开描述。
18、应当理解，本
技术实现思路
部分中所描述的内容并非旨在限定本公开的实施例的关键特征或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其他特征将通过以下的描述而变得容易理解。
【技术保护点】
1.一种版图处理方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的版图处理方法，其特征在于，确定版图中用于辅助成像的辅助图形中的子区域包括：
3.根据权利要求2所述的版图处理方法，其特征在于，所述第一约束条件指示所述辅助图形沿所述第二方向的尺寸不小于阈值尺寸。
4.根据权利要求2所述的版图处理方法，其特征在于，所述子区域沿所述第二方向的尺寸小于所述扩展图形沿所述第二方向的尺寸。
5. 根据权利要求1所述的版图处理方法，其特征在于，所述第一约束条件与第一方向有关，所述版图处理方法还包括：
6.根据权利要求1所述的版图处理方法，其特征在于，在所述版图中调整所述辅助图形以更新所述版图包括：
7.根据权利要求6所述的版图处理方法，其特征在于，所述版图处理方法还包括：
8.根据权利要求6所述的版图处理方法，其特征在于，所述版图处理方法还包括：
9.根据权利要求6所述的版图处理方法，其特征在于，所述版图处理方法还包括：
10.根据权利要求7所述的版图处理方法，其特征在于，所述第一约束条
11. 根据权利要求1所述的版图处理方法，其特征在于，通过对所述版图中除所述子区域之外的区域进行成像仿真，生成针对所述版图的成像仿真结果包括：
12.根据权利要求1所述的版图处理方法，其特征在于，基于针对所述版图的所述成像仿真结果，在所述版图中调整所述辅助图形以更新所述版图包括：
13. 根据权利要求12所述的版图处理方法，其特征在于，通过最小化所述成像成本，确定所述版图中的目标方向包括：
14.根据权利要求2所述的版图处理方法，其特征在于，所述确定所述辅助图形沿第一方向的中心线，包括：
15. 一种电子设备，其特征在于，包括：
16.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序可由处理器执行以实现根据权利要求1至14中任一项所述的方法。
...【技术特征摘要】
1.一种版图处理方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的版图处理方法，其特征在于，确定版图中用于辅助成像的辅助图形中的子区域包括：
3.根据权利要求2所述的版图处理方法，其特征在于，所述第一约束条件指示所述辅助图形沿所述第二方向的尺寸不小于阈值尺寸。
4.根据权利要求2所述的版图处理方法，其特征在于，所述子区域沿所述第二方向的尺寸小于所述扩展图形沿所述第二方向的尺寸。
5. 根据权利要求1所述的版图处理方法，其特征在于，所述第一约束条件与第一方向有关，所述版图处理方法还包括：
6.根据权利要求1所述的版图处理方法，其特征在于，在所述版图中调整所述辅助图形以更新所述版图包括：
7.根据权利要求6所述的版图处理方法，其特征在于，所述版图处理方法还包括：
8.根据权利要求6所述的版图处理方法，其特征在于，所述版图处理方法还包括：
9.根据权利要求6所述的版图处理方法，其特征在于，所述版图处理方法还包括：
10....
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：全芯智造技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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