【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆加工，尤其是指一种晶圆驱动结构及取件调节方法。
技术介绍
1、外延生长设备作为化学气相沉积原理进行工艺的一种常见设备，通常包括反应腔系统及晶圆传输系统等部分组成。其中反应腔系统具有承载晶圆、进行沉积等功能。
2、现有的反应腔系统包括反应腔以及由基座和抬升调节组件等构成的晶圆驱动装置。大部分的晶圆驱动装置通常设置有晶圆驱动结构，晶圆驱动结构用于承载晶圆，同时晶圆驱动结构可以调节晶圆的位置，以便于在加工晶圆的过程中，能够对晶圆进行更换，但目前的晶圆驱动装置只能提供一种晶圆拾取方式，即从晶圆的上侧或下侧进行拾取，且两种拾取方式在切换过程中需要拆卸大量零部件，从而导致切换难度较高，目前亟待解决的问题是如何快速切换晶圆的拾取方式。
技术实现思路
1、为了解决现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种快速切换晶圆拾取方式的晶圆驱动装置及取件调节方法。
2、为实现上述目的，本申请采用如下的技术方案：
3、第一方面，本申请提供了一种晶圆驱动结构，应用于晶圆驱动装置，晶圆驱动结构包括基座、旋转机构、升降机构、调节块和驱动电机。基座用于承载晶圆；旋转机构至少部分沿竖直方向延伸，旋转机构用于支撑基座，并带动基座转动；升降机构至少部分沿竖直方向延伸，并围绕旋转机构的轴线周向分布，升降机构包括至少部分穿设于基座的伸缩件；调节块用于连接旋转机构与升降机构；驱动电机用于驱动升降机构沿竖直方向移动；当旋转机构通过调节块与升降机构连接时，驱动电机驱动旋转机构与升降机构
4、进一步地，晶圆驱动装置包括集成支架，旋转机构和升降机构均连接至集成支架上，旋转机构和升降机构能够沿竖直方向相对集成支架滑移。
5、进一步地，升降机构包括升降支架，升降支架装设于集成支架上，驱动电机设于集成支架上，驱动电机驱动升降支架沿集成支架的延伸方向滑移。
6、进一步地，集成支架上设置有沿竖直方向延伸滑轨，升降支架与滑轨滑动连接，旋转机构包括旋转支架，旋转支架与滑轨滑动连接，旋转支架通过调节块连接至升降支架，驱动电机通过驱动升降支架以带动旋转支架沿滑轨的延伸方向滑移。
7、进一步地，晶圆驱动结构包括抬升调节组件，旋转机构包括与旋转支架连接的旋转轴，升降机构包括沿竖直方向延伸的升降轴，抬升调节组件与升降轴连接，抬升调节组件用于沿设定方向调节升降轴与旋转轴的同轴度，升降轴的上端设有伸缩件。
8、进一步地，旋转轴与升降轴均为管状构件，旋转轴至少部分穿设于升降轴，旋转轴用于承载基座并带动基座转动，升降轴用于推动伸缩件沿竖直方向伸出基座。
9、进一步地，晶圆驱动装置的上方设有容纳晶圆的反应腔体，晶圆驱动装置包括调节组件，晶圆驱动结构至少部分设于反应腔体内，反应腔体具有沿竖直方向延伸的腔管，腔管围绕升降轴的周向设置，调节组件与晶圆驱动结构固定连接，调节组件用于沿设定方向调节升降轴与腔管的同轴度。
10、第二方面，本申请还提供了一种取件调节方法，其适用于晶圆驱动结构，晶圆驱动结构配置有拾取晶圆的机械吸具和机械叉具，取件调节方法包括将旋转机构通过调节块同步至升降机构；驱动电机驱动升降机构以带动旋转机构沿竖直方向同步移动，以使基座支撑着晶圆沿竖直方向移动；机械吸具从晶圆的上方拾取晶圆；或，将调节块与升降机构和/或旋转机构分离；通过驱动电机驱动升降机构，以使升降机构沿竖直方向与旋转机构相对运动，伸缩件穿过基座并向基座的上方伸出，通过伸缩件支撑晶圆；机械叉具从晶圆的下方拾取晶圆。
11、进一步地，将旋转机构通过调节块同步至升降机构之前，还包括：
12、调节抬升调节组件，并通过抬升调节组件带动升降轴沿设定方向移动，以使升降轴与旋转轴的轴线基本重合。
13、进一步地，将旋转机构通过调节块同步至升降机构之前，还包括调节调节组件，并通过调节组件带动晶圆驱动结构沿设定方向移动，以使升降轴与腔管的轴线基本重合。
14、上述晶圆驱动结构可以通过设置调节块的连接方式，以实现快速改变晶圆的拾取方式，从而提高晶圆在拾取过程中的高效性，同时晶圆驱动装置不仅集成了多种晶圆拾取方式，还便于切换晶圆拾取方式，进而有利于提高晶圆驱动装置的调节能力和整体性能。
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1.一种晶圆驱动结构，应用于晶圆驱动装置，其特征在于，所述晶圆驱动结构包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆驱动结构，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的晶圆驱动结构，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的晶圆驱动结构，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的晶圆驱动结构，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的晶圆驱动结构，其特征在于，
7.根据权利要求5所述的晶圆驱动结构，其特征在于，
8.一种取件调节方法，其适用于权利要求1至7中任一项所述的晶圆驱动结构，其特征在于，所述晶圆驱动结构配置有拾取晶圆的机械吸具和机械叉具，所述取件调节方法包括：
9.根据权利要求8所述的取件调节方法，其特征在于，所述将所述旋转机构（1511）通过所述调节块（1513）同步至所述升降机构（1512）之前，还包括：
10.根据权利要求8所述的取件调节方法，其特征在于，所述将所述旋转机构（1511）通过所述调节块（1513）同步至所述升降机构（1512）之前，还包括：
【技术特征摘要】
1.一种晶圆驱动结构，应用于晶圆驱动装置，其特征在于，所述晶圆驱动结构包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆驱动结构，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的晶圆驱动结构，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的晶圆驱动结构，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的晶圆驱动结构，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的晶圆驱动结构，其特征在于，
7.根据权利要求5所述的晶圆驱动结构，其特征在于，
8.一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹建伟，朱凌锋，郭丽兵，寿康力，汪志杰，陶梦竹，罗通，
申请(专利权)人：浙江求是创芯半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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