【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片制造装置，具体是指一种芯片批量冷却装置。
技术介绍
1、芯片是半导体元件产品的统称，芯片广泛应用于手机、计算机等众多的电子设备中，使电子设备能够实现复杂、多样的数据处理，芯片在生产制造过程中会产生热量，因此需要使用芯片批量冷却装置对芯片进行冷却。
2、目前市面上在用的芯片批量冷却装置大多包括支撑架、承托板与风机，承托板具有多组，承托板设置在支撑架上，风机将冷风输送至承托板上与芯片进行热交换，从而对芯片进行冷却，此种结构的芯片批量冷却装置由于风机为单向吹风因此会有较多的冷却死角，从而造成芯片各部分冷却不均匀，远离风机一侧的芯片冷却速度较慢，增加了芯片冷却消耗的时间，影响芯片生产效率的提升。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是，提供一种冷却速度均匀的一种芯片批量冷却装置。
2、为解决上述技术问题，本技术提供的技术方案为：一种芯片批量冷却装置，包括工作台，所述工作台上端设有工作箱，工作箱上设有进料机构及与进料机构配合的冷却机构，工作台下端设有立柱，立...
【技术保护点】
1.一种芯片批量冷却装置，包括工作台(1)，所述工作台(1)上端设有工作箱(2)，工作箱(2)上设有进料机构及与进料机构配合的冷却机构，工作台(1)下端设有立柱(3)，立柱(3)下端设有驻脚(4)，其特征在于：所述冷却机构包括设置在工作箱(2)上端的引风机(5)，工作箱(2)内设有气流均布板(17)，气流均布板(17)两侧分别设有冷却箱(15)与进风箱(16)，冷却箱(15)与进料机构配合，工作箱(2)上连通设有与进风箱(16)连通的均风箱(7)，均风箱(7)与进风箱(16)连接处设有多组通孔(18)，均风箱(7)上连通设有与引风机(5)连通的风管(6)。
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