一种芯片批量冷却装置制造方法及图纸

本技术公开了一种芯片批量冷却装置，包括工作台，所述工作台上端设有工作箱，工作箱上设有进料机构及与进料机构配合的冷却机构，工作台下端设有立柱，立柱下端设有驻脚，所述冷却机构包括设置在工作箱上端的引风机，工作箱内设有气流均布板，气流均布板两侧分别设有冷却箱与进风箱，冷却箱与进料机构配合，工作箱上连通设有与进风箱连通的均风箱，均风箱与进风箱连接处设有多组通孔，均风箱上连通设有与引风机连通的风管，本技术与现有技术相比的优点在于：均匀的冷风进入冷却箱与转动状态下的不同高度的芯片进行热交换，提高了芯片冷却的均匀性，减少芯片冷却消耗的时间，提高芯片生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片制造装置，具体是指一种芯片批量冷却装置。

技术介绍

1、芯片是半导体元件产品的统称，芯片广泛应用于手机、计算机等众多的电子设备中，使电子设备能够实现复杂、多样的数据处理，芯片在生产制造过程中会产生热量，因此需要使用芯片批量冷却装置对芯片进行冷却。

2、目前市面上在用的芯片批量冷却装置大多包括支撑架、承托板与风机，承托板具有多组，承托板设置在支撑架上，风机将冷风输送至承托板上与芯片进行热交换，从而对芯片进行冷却，此种结构的芯片批量冷却装置由于风机为单向吹风因此会有较多的冷却死角，从而造成芯片各部分冷却不均匀，远离风机一侧的芯片冷却速度较慢，增加了芯片冷却消耗的时间，影响芯片生产效率的提升。

技术实现思路

1、本技术要解决的技术问题是，提供一种冷却速度均匀的一种芯片批量冷却装置。

2、为解决上述技术问题，本技术提供的技术方案为：一种芯片批量冷却装置，包括工作台，所述工作台上端设有工作箱，工作箱上设有进料机构及与进料机构配合的冷却机构，工作台下端设有立柱，立柱下端设有驻脚，所述冷却机构包括设置在工作箱上端的引风机，工作箱内设有气流均布板，气流均布板两侧分别设有冷却箱与进风箱，冷却箱与进料机构配合，工作箱上连通设有与进风箱连通的均风箱，均风箱与进风箱连接处设有多组通孔，均风箱上连通设有与引风机连通的风管。

3、作为改进，所述进料机构包括设置在工作台下端的电机，工作箱上转动设有转轴，转轴与电机输出端相连，转轴轴向上等距设有多组转动套，转动套圆周方向上等距设有多组承托盘，所述工作箱上设有连通槽，连通槽与承托盘对应设置。

4、作为改进，所述承托盘上设有多组进风孔，承托盘上设有不少于三组承托柱。

5、作为改进，所述承托柱为柔性材料，承托柱顶部为圆角结构。

6、作为改进，所述均风箱远离工作箱一侧设有定位板，定位板上设有与风管匹配的连接套。

7、作为改进，所述连通槽高度大于承托盘高度。

8、本技术与现有技术相比的优点在于：通过引风机、气流均布板、冷却箱、进风箱、均风箱、通孔与风管配合，引风机将低温风通过风管引入均风箱，均风箱通过多组通孔对冷风进行第一次均布后进入进风箱的风通过气流均布板再次进行均布，均匀的冷风进入冷却箱与转动状态下的不同高度的芯片进行热交换，提高了芯片冷却的均匀性，减少芯片冷却消耗的时间，提高芯片生产效率。

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【技术保护点】

1.一种芯片批量冷却装置，包括工作台(1)，所述工作台(1)上端设有工作箱(2)，工作箱(2)上设有进料机构及与进料机构配合的冷却机构，工作台(1)下端设有立柱(3)，立柱(3)下端设有驻脚(4)，其特征在于：所述冷却机构包括设置在工作箱(2)上端的引风机(5)，工作箱(2)内设有气流均布板(17)，气流均布板(17)两侧分别设有冷却箱(15)与进风箱(16)，冷却箱(15)与进料机构配合，工作箱(2)上连通设有与进风箱(16)连通的均风箱(7)，均风箱(7)与进风箱(16)连接处设有多组通孔(18)，均风箱(7)上连通设有与引风机(5)连通的风管(6)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片批量冷却装置，其特征在于：所述进料机构包括设置在工作台(1)下端的电机(8)，工作箱(2)上转动设有转轴(9)，转轴(9)与电机(8)输出端相连，转轴(9)轴向上等距设有多组转动套(10)，转动套(10)圆周方向上等距设有多组承托盘(11)，所述工作箱(2)上设有连通槽(14)，连通槽(14)与承托盘(11)对应设置。

3.根据权利要求2所述的一种芯片批量冷却装置，其特征在于：所述承托盘(11)上设有多组进风孔(12)，承托盘(11)上设有不少于三组承托柱(13)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片批量冷却装置，其特征在于：所述承托柱(13)为柔性材料，承托柱(13)顶部为圆角结构。

5.根据权利要求1所述的一种芯片批量冷却装置，其特征在于：所述均风箱(7)远离工作箱(2)一侧设有定位板(19)，定位板(19)上设有与风管(6)匹配的连接套(20)。

6.根据权利要求2所述的一种芯片批量冷却装置，其特征在于：所述连通槽(14)高度大于承托盘(11)高度。

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【技术特征摘要】

1.一种芯片批量冷却装置，包括工作台(1)，所述工作台(1)上端设有工作箱(2)，工作箱(2)上设有进料机构及与进料机构配合的冷却机构，工作台(1)下端设有立柱(3)，立柱(3)下端设有驻脚(4)，其特征在于：所述冷却机构包括设置在工作箱(2)上端的引风机(5)，工作箱(2)内设有气流均布板(17)，气流均布板(17)两侧分别设有冷却箱(15)与进风箱(16)，冷却箱(15)与进料机构配合，工作箱(2)上连通设有与进风箱(16)连通的均风箱(7)，均风箱(7)与进风箱(16)连接处设有多组通孔(18)，均风箱(7)上连通设有与引风机(5)连通的风管(6)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片批量冷却装置，其特征在于：所述进料机构包括设置在工作台(1)下端的电机(8)，工作箱(2)上转动设有转轴(9)，转轴(9)与电机(8)输出端相连，转轴(9...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟云强，
申请(专利权)人：托普斯常州精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：