【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体硅片领域，具体涉及一种硅片花篮的自动抓取清洗设备。
技术介绍
1、在硅片清洗工艺中，用于清洗硅片的硅片清洗机一般采用多槽串联清洗，每个清洗槽可容纳1-5个硅片花篮，通过抓取装置将硅片花篮上料至硅片清洗机的清洗槽内，硅片花篮内均匀分布多个待清洗的硅片。
2、现有的硅片花篮抓取清洗设备存在如下技术缺陷：硅片花篮一般为矩形状的支架结构，内部具有多个供硅片竖向嵌设的限位槽，多个硅片依次水平分布，在清洗过程中，通过超声波清洗使清洗液产生一定振幅，从而增加清洗液与硅片的接触率，从而保证清洗效果，由于相邻硅片之间距离较小，且距离恒定，硅片花篮内部相邻两个硅片之间的清洗液振幅比硅片花篮侧端的清洗液振幅小得多，因此对于硅片的中心位置的清洗效果差于侧边位置的清洗效果，无法保证硅片的清洗均匀度，如果提高超声波振幅或者增加清洗液的浓度，则使硅片出现隐裂、崩缺等现象，无法保证硅片质量。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了克服以上的不足，提供一种硅片花篮的自动抓取清洗设备，通过设...
【技术保护点】
1.一种硅片花篮的自动抓取清洗设备，其特征在于：包括多个水平分布的硅片摆动式花篮（1）以及承载多个硅片摆动式花篮（1）的支架连接组件（2），所述硅片摆动式花篮（1）与支架连接组件（2）的上方共同连接有抓取驱动组件（3），所述抓取驱动组件（3）同步抓取支架连接组件（2）以及多个硅片摆动式花篮（1），同时带动硅片摆动式花篮（1）内的硅片（4）作摆动；
2.根据权利要求1所述一种硅片花篮的自动抓取清洗设备，其特征在于：所述活动连接组（124）包括多组硅片承载摆动件，多组承载摆动件以驱动轴杆（122）的轴心为中心呈等圆周分布，每组硅片承载摆动件与对应的硅片（4）连
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【技术特征摘要】
1.一种硅片花篮的自动抓取清洗设备，其特征在于：包括多个水平分布的硅片摆动式花篮（1）以及承载多个硅片摆动式花篮（1）的支架连接组件（2），所述硅片摆动式花篮（1）与支架连接组件（2）的上方共同连接有抓取驱动组件（3），所述抓取驱动组件（3）同步抓取支架连接组件（2）以及多个硅片摆动式花篮（1），同时带动硅片摆动式花篮（1）内的硅片（4）作摆动；
2.根据权利要求1所述一种硅片花篮的自动抓取清洗设备，其特征在于：所述活动连接组（124）包括多组硅片承载摆动件，多组承载摆动件以驱动轴杆（122）的轴心为中心呈等圆周分布，每组硅片承载摆动件与对应的硅片（4）连接；
3.根据权利要求2所述一种硅片花篮的自动抓取清洗设备，其特征在于：所述槽口（1243）内部具有对硅片（4）进行夹紧缓冲的橡胶缓冲层。
4.根据权利要求3所述一种硅片花篮的自动抓取清洗设备，其特征在于：所述套筒（13）与驱动轴杆（122）之间具有密封轴承一，所述转动杆体一（1241）贯穿套筒（13）的外圆周上具有密封轴承二，所述转动杆体二（1242）贯穿硅片固定环筒（11）的外圆周上具有密封轴承三。
5.根据权利要求4所述一种硅片花篮的自动抓取清洗设备，其特征在于：所述支架连接组件（2）包括两个一体式连接支架，所述两个一体式连接支架沿垂直于多个硅片摆动式花篮（1）的分布方向设置，所述一体式...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴开泰，王志红，沈星，
申请(专利权)人：江苏英思特半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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