【技术实现步骤摘要】
一种插槽式硅片清洗设备
[0001]本专利技术涉及一种硅片清洗设备的生产
，尤其是一种插槽式硅片清洗设备。
技术介绍
[0002]硅棒经过切片处理得到的硅片，通常其表面存在各种杂质，这些杂质一般来源于切割线与硅片磨损的金属颗粒、切削液的残留物、以及搬运过程中的灰尘、指纹等，这些杂质的存在将会影响后期的加工工艺，因此在硅片的制备工艺中，硅片清洗工艺是至关重要的。但是，市面上大多都是针对硅片量产的清洗，以追求硅片的清洗效率，然而在清洗效率提高的同时，大部分清洗设备很难对硅片的端面进行清洗，难以达到对硅片的完全清洗，而这些清洗设备应用在硅片的实验室中，由于硅片在实验过程中，对硅片的清洗要求比较高，很难满足硅片的清洗要求。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的提供一种插槽式硅片清洗设备，解决上述现有技术问题中的一个或者多个。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种插槽式硅片清洗设备，其结构包括清洗箱体，其创新点在于：清洗箱体的底部设有可上下活动的活动板，活动板上设有两个并排放置的定位块...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种插槽式硅片清洗设备，其结构包括清洗箱体（101），其特征在于：所述清洗箱体（101）的底部设有可上下活动的活动板（1），所述活动板（1）上设有两个并排放置的定位块（11），两个所述定位块（11）上均设有可转动的从动滚轮（12），所述从动滚轮（12）的端面上设有放置硅片的下卡槽（13），所述定位块（11）的两侧设有可活动的夹板（2），两个所述夹板（2）同步进行相向运动或者背向运动，所述定位块（11）的上方设有可上下活动的下压板（3），所述下压板（3）上设有可上下弹性活动的下压块（31），所述下压块（31）上设有可转动的主动滚轮（32），所述主动滚轮（32）上设有卡住硅片的上卡槽（33），所述夹板（2）上设有长条形的清洁软刷（4），所述清洁软刷（4）的长度对应硅片的直径；两个所述清洁软刷（4）呈十字形分布在硅片的两侧，两个所述定位块（11）之间的中心位置设有固定块（5），所述固定块（5）上设有夹住硅片端面的清洗槽（51），所述清洗槽（51）和所述上卡槽（33）相对设置。2.根据权利要求1所述的一种插槽式硅片清洗设备，其特征在于：所述活动板（1）的两端设有滑块（6），所述清洗箱体（101）的内壁设有滑槽（61），所述滑块（6）滑动设置在所述滑槽（61）上，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：管选伟，孙国浩，
申请(专利权)人：江苏英思特半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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