【技术实现步骤摘要】
本申请涉及无线通信的，特别是涉及一种移相器。
技术介绍
1、为了实现信号覆盖距离远近可变化，可以在基站天线中使用可调电子下倾来实现信号不同俯仰角度的辐射。例如，可以通过改变基站天线移相器的相位来调整信号辐射的波束倾角，进而实现基站天线对辐射覆盖区域的调整。
2、移相器包括电缆、焊线夹、pcb和衬板。电缆的外导体与焊线夹进行焊接，焊线夹与pcb上的接地面进行焊接，pcb上的接地面与衬板焊接，从而让电缆实现接地。但是焊线夹在和电缆的外导体焊接时，其工序复杂，需要的工时较多，使得电缆和pcb连接时的工序变得复杂。因此现有移相器的电缆外导体和pcb的连接存在工序复杂的问题。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种让电缆外导体和电路板连接工序更简单的移相器，其包括：电路板、基板和多根电缆。所述多根电缆中的每根电缆包括：第一绝缘层、外导体层和内导体层。所述第一绝缘层套设于所述外导体层。所述外导体层和所述内导体层互相间开设置。所述电路板和各个所述内导体层电性连接。所述基板包括多个接地用的套管，所述电路板设置于所述基板，每根所述电缆的至少一部分穿设于所述多个套管中的至少一个套管，每根所述电缆的所述第一绝缘层位于所述外导体层与对应的所述套管之间并在所述外导体层与对应的所述套管之间形成电性耦合。
2、可选的，每根所述电缆对应于两个间开的所述套管设置。
3、可选的，各个所述套管和对应的所述第一绝缘层的配合关系为过渡配合。
4、可选的，每根所述电缆的所述
5、
6、其中，a＝2πrl，r为所述套管的内径，l为所述套管的长度，f为所述外导体层、所述第一绝缘层与对应的所述套管形成的电容的工作频率，εr为所述第一绝缘层的相对介电常数，ε0为绝对介电常数。
7、可选的，所述基板还包括第一衬板和第二衬板，各个所述套管设置于所述第一衬板，所述第一衬板和所述第二衬板连接。
8、可选的，所述第一衬板的数量为多个，各个所述第一衬板上设置有多根所述电缆和多个所述套管。
9、可选的，所述第一衬板和所述第二衬板为可拆卸的连接。
10、可选的，所述套管包括内管，所述内管套设于对应的所述第一绝缘层，所述内管的一部分被配置为低于所述第一衬板以使得所述内导体层沿所述内导体层的径向顶抵于所述电路板。
11、可选的，所述内管为设置于所述套管的内侧壁的金属层；或，所述内管为所述套管的内侧壁，所述套管整体为金属材料制成。
12、可选的，所述第一绝缘层、所述内管和所述内导体层同轴设置。
13、可选的，所述第一衬板包括多个凹槽，各个所述凹槽和各根所述电缆一一对应设置，每根所述电缆的所述第一绝缘层沿其径向抵顶于对应的所述凹槽，各个所述第一绝缘层的形状和对应的所述凹槽的形状相适配。
14、可选的，每个所述凹槽对应于两个间开的所述套管设置，每个凹槽位于对应的两个间开的所述套管之间，每根所述电缆穿设于对应的所述凹槽及对应的两个间开的所述套管。
15、可选的，所述电路板包括接地层和第二绝缘层，所述接地层、所述第二绝缘层和所述第二衬板依次抵接设置。
16、可选的，所述移相器还包括移相组件，所述电路板设置有多个微带线，所述移相组件设置于所述电路板上并电性连接所述多个微带线，所述多个微带线中的每个微带线和对应的所述电缆的所述内导体层连接。
17、可选的，所述电缆还包括第三绝缘层，所述第三绝缘层位于所述外导体层和所述内导体层之间，所述内导体层自所述第三绝缘层朝所述电路板向外延伸形成内导体层露出段，所述内导体层露出段连接所述微带线；所述第三绝缘层自所述外导体层朝所述电路板向外延伸形成第三绝缘层露出段，所述第三绝缘层露出段抵顶于所述电路板。
18、可选的，所述外导体层自所述第一绝缘层朝所述电路板向外延伸形成外导体层露出段，所述外导体层露出段与所述电路板彼此间开；所述第一绝缘层自对应的所述套管朝所述电路板向外延伸形成第一绝缘层露出段，所述第一绝缘层露出段与所述电路板彼此间开。
19、本申请的有益效果在于：通过设置电路板、基板和多根电缆。多根电缆中的每根电缆包括第一绝缘层、外导体层和内导体层。第一绝缘层套设于外导体层。外导体层和内导体层互相间开设置。电路板和各个内导体层电性连接。基板包括多个接地用的套管，电路板设置于基板，每根电缆的至少一部分穿设于多个套管中的至少一个套管，每根电缆的第一绝缘层位于外导体层与对应的套管之间并在外导体层与对应的套管之间形成电性耦合。由此，外导体层、第一绝缘层及基板可形成电容。外导体层与基板既可以实现电容性耦合接地，又无需再通过焊接的方式和电路板连接，因而外导体层和电路板的连接工序更简单，需要的工时更少。
20、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本申请较佳的实施例并配合附图对本申请进行详细说明。
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1.一种移相器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，每根所述电缆对应于两个间开的所述套管设置。
3.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，各个所述套管和对应的所述第一绝缘层的配合关系为过渡配合。
4.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，每根所述电缆的所述外导体层与对应的所述套管之间形成电容性耦合，所述第一绝缘层的厚度d满足以下关系式，
5.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述基板还包括第一衬板和第二衬板，各个所述套管设置于所述第一衬板，所述第一衬板和所述第二衬板连接。
6.根据权利要求5所述的移相器，其特征在于，所述第一衬板的数量为多个，各个所述第一衬板上设置有多根所述电缆和多个所述套管。
7.根据权利要求5所述的移相器，其特征在于，所述第一衬板和所述第二衬板为可拆卸的连接。
8.根据权利要求5所述的移相器，其特征在于，所述套管包括内管，所述内管套设于对应的所述第一绝缘层，所述内管的一部分被配置为低于所述第一衬板以使得所述内导体层沿所述内导体层的径向顶抵于
9.根据权利要求8所述的移相器，其特征在于，所述内管为设置于所述套管的内侧壁的金属层；或，所述内管为所述套管的内侧壁，所述套管整体为金属材料制成。
10.根据权利要求8所述的移相器，其特征在于，所述第一绝缘层、所述内管和所述内导体层同轴设置。
11.根据权利要求5所述的移相器，其特征在于，所述第一衬板包括多个凹槽，各个所述凹槽和各根所述电缆一一对应设置，每根所述电缆的所述第一绝缘层沿其径向抵顶于对应的所述凹槽，各个所述第一绝缘层的形状和对应的所述凹槽的形状相适配。
12.根据权利要求11所述的移相器，其特征在于，每个所述凹槽对应于两个间开的所述套管设置，每个凹槽位于对应的两个间开的所述套管之间，每根所述电缆穿设于对应的所述凹槽及对应的两个间开的所述套管。
13.根据权利要求5所述的移相器，其特征在于，所述电路板包括接地层和第二绝缘层，所述接地层、所述第二绝缘层和所述第二衬板依次抵接设置。
14.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述移相器还包括移相组件，所述电路板设置有多个微带线，所述移相组件设置于所述电路板上并电性连接所述多个微带线，所述多个微带线中的每个微带线和对应的所述电缆的所述内导体层连接。
15.根据权利要求14所述的移相器，其特征在于，所述电缆还包括第三绝缘层，所述第三绝缘层位于所述外导体层和所述内导体层之间，所述内导体层自所述第三绝缘层朝所述电路板向外延伸形成内导体层露出段，所述内导体层露出段连接所述微带线；所述第三绝缘层自所述外导体层朝所述电路板向外延伸形成第三绝缘层露出段，所述第三绝缘层露出段抵顶于所述电路板。
16.根据权利要求15所述的移相器，其特征在于，所述外导体层自所述第一绝缘层朝所述电路板向外延伸形成外导体层露出段，所述外导体层露出段与所述电路板彼此间开；所述第一绝缘层自对应的所述套管朝所述电路板向外延伸形成第一绝缘层露出段，所述第一绝缘层露出段与所述电路板彼此间开。
...【技术特征摘要】
1.一种移相器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，每根所述电缆对应于两个间开的所述套管设置。
3.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，各个所述套管和对应的所述第一绝缘层的配合关系为过渡配合。
4.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，每根所述电缆的所述外导体层与对应的所述套管之间形成电容性耦合，所述第一绝缘层的厚度d满足以下关系式，
5.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述基板还包括第一衬板和第二衬板，各个所述套管设置于所述第一衬板，所述第一衬板和所述第二衬板连接。
6.根据权利要求5所述的移相器，其特征在于，所述第一衬板的数量为多个，各个所述第一衬板上设置有多根所述电缆和多个所述套管。
7.根据权利要求5所述的移相器，其特征在于，所述第一衬板和所述第二衬板为可拆卸的连接。
8.根据权利要求5所述的移相器，其特征在于，所述套管包括内管，所述内管套设于对应的所述第一绝缘层，所述内管的一部分被配置为低于所述第一衬板以使得所述内导体层沿所述内导体层的径向顶抵于所述电路板。
9.根据权利要求8所述的移相器，其特征在于，所述内管为设置于所述套管的内侧壁的金属层；或，所述内管为所述套管的内侧壁，所述套管整体为金属材料制成。
10.根据权利要求8所述的移相器，其特征在于，所述第一绝缘层、所述内管和所述内导体层同轴设置。
11.根据权利要求5所述的移相器，其特征在于，所述第一衬板包括多个凹槽，各个所...
【专利技术属性】
技术研发人员：周正国，徐澄宇，张万强，
申请(专利权)人：苏州立讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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