PCB组件及天线制造技术

本技术涉及通信技术领域，公开一种PCB组件及天线。其中PCB组件包括PCB板和线夹，PCB板内设置有电路，PCB板上设置有通孔，通孔内设置有第一金属层，第一金属层与电路电性连接；线夹采用导体制成，包括本体以及设置于本体上的连接柱和线槽，线槽用于容置线束，连接柱能穿设于通孔并与通孔压接连接，以使连接柱与第一金属层电性连接。本技术由于连接柱与通孔压接连接，相较于现有技术中的焊锡连接，减少了线夹因受热的损坏，使得连接更加可靠；同时定位和连接的操作过程更加便捷，成本更低；连接后的PCB组件对环境适应能力更强，使用寿命更长。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信，尤其涉及一种pcb组件及天线。

技术介绍

1、pcb组件是天线的关键部件，pcb组件包括pcb板和线夹。pcb板与线夹连接质量的好坏是天线使用安全和寿命的保证。

2、现有技术中，常规pcb板与线夹的连接均为焊锡式。焊锡时，通过锡丝和被焊接的表面实现电连接，进而使pcb板与线夹之间形成金属的电性连接。对于焊锡式来说，最主要的是pcb板和线夹的可焊性。由于现有的焊线夹多通过压铸成型，厚度大，因此在焊锡加热时间较长时，容易受热后开裂，且焊锡成本较高。另外，焊锡适应环境的能力较差；易氧化，寿命极限短，已难以满足天线可靠性需求。

3、所以，亟需一种pcb组件及天线，以解决上述问题。

技术实现思路

1、基于以上所述，本技术的目的在于提供一种pcb组件及天线，连接效果更好，组装定位更简洁，组装操作性强。

2、为达上述目的，本技术采用以下技术方案：

3、pcb组件，包括：

4、pcb板，所述pcb板内设置有电路，所述pcb板上设置有通孔，所述通孔内设置有第一金属层，所述第一金属层与所述电路电性连接；

5、线夹，所述线夹采用导体制成，包括本体以及设置于所述本体上的连接柱和线槽，所述线槽用于容置线束，所述连接柱能穿设于所述通孔并与所述通孔压接连接，以使所述连接柱与所述第一金属层电性连接。

6、作为pcb组件的一种优选方案，穿设于所述通孔的所述连接柱采用冷镦工艺与所述通孔压接。

7、作为pcb组件的一种优选方案，所述连接柱设置为圆柱形，所述通孔沿其径向的截面呈圆形。

8、作为pcb组件的一种优选方案，所述连接柱远离所述本体的一端设置有压接槽，当所述连接柱与所述通孔压接后，所述压接槽的侧边能朝向所述通孔的周向翻转并贴合至所述pcb板。

9、作为pcb组件的一种优选方案，所述pcb板远离所述本体的一侧表面上具有第二金属层，所述第二金属层设置在所述通孔的外周，所述第二金属层与所述第一金属层电性连接，翻转后的所述压接槽的侧边能与所述第二金属层电性连接。

10、作为pcb组件的一种优选方案，所述pcb板靠近所述本体的一侧表面上具有第三金属层，所述第三金属层设置在所述通孔的外周，所述第三金属层与所述第一金属层电性连接，压接所述连接柱后，所述第三金属层与所述线夹电性连接。

11、作为pcb组件的一种优选方案，所述连接柱设置有两个，所述通孔与所述连接柱一一对应设置，所述pcb板还具有避让孔，所述避让孔设置在两个所述通孔之间，所述线槽能置于所述避让孔内。

12、作为pcb组件的一种优选方案，所述本体设置有与所述连接柱一一对应的安装耳，两个所述安装耳分别设置于所述线槽的两相对侧。

13、作为pcb组件的一种优选方案，所述线夹一体成型设置。

14、天线，包括线束以及如以上任一方案所述的pcb组件，所述线束设置于所述线槽内。

15、本技术的有益效果为：

16、本技术通过设置可以与pcb板连接且电性导通的线夹，实现pcb组件与线束的连接。为实现pcb板和线夹的连接，在pcb板上设置有通孔，并在通孔内设置第一金属层，且将第一金属层与pcb板的电路电性连接；同时在线夹上设置用于与pcb板连接的连接柱以及与线束连接的线槽，使得在线夹的连接柱置于通孔后并能与通孔压接连接，在实现与第一金属层导通的同时一并导通线夹与pcb板的电路，进而在线夹上设置线束后，实现线束与pcb板的电路之间的电性导通，进而实现pcb组件的预设功能。值得说明的是，由于连接柱与通孔压接连接，相较于现有技术中的焊锡连接，减少了线夹因受热的损坏，使得连接更加可靠；同时定位和连接的操作过程更加便捷，成本更低；连接后的pcb组件对环境适应能力更强，使用寿命更长。

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【技术保护点】

1.PCB组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的PCB组件，其特征在于，穿设于所述通孔(110)的所述连接柱(220)采用冷镦工艺与所述通孔(110)压接。

3.根据权利要求1所述的PCB组件，其特征在于，所述连接柱(220)设置为圆柱形，所述通孔(110)沿其径向的截面呈圆形。

4.根据权利要求3所述的PCB组件，其特征在于，所述连接柱(220)远离所述本体(210)的一端设置有压接槽(221)，当所述连接柱(220)与所述通孔(110)压接后，所述压接槽(221)的侧边能朝向所述通孔(110)的周向翻转并贴合至所述PCB板(100)。

5.根据权利要求4所述的PCB组件，其特征在于，所述PCB板(100)远离所述本体(210)的一侧表面上具有第二金属层(130)，所述第二金属层(130)设置在所述通孔(110)的外周，所述第二金属层(130)与所述第一金属层(120)电性连接，翻转后的所述压接槽(221)的侧边能与所述第二金属层(130)电性连接。

6.根据权利要求1所述的PCB组件，其特征在于，所述PCB板(100)靠近所述本体(210)的一侧表面上具有第三金属层(140)，所述第三金属层(140)设置在所述通孔(110)的外周，所述第三金属层(140)与所述第一金属层(120)电性连接，压接所述连接柱(220)后，所述第三金属层(140)与所述线夹(200)电性连接。

7.根据权利要求1所述的PCB组件，其特征在于，所述连接柱(220)设置有两个，所述通孔(110)与所述连接柱(220)一一对应设置，所述PCB板(100)还具有避让孔(150)，所述避让孔(150)设置在两个所述通孔(110)之间，所述线槽(230)能置于所述避让孔(150)内。

8.根据权利要求2所述的PCB组件，其特征在于，所述本体(210)设置有与所述连接柱(220)一一对应的安装耳(240)，两个所述安装耳(240)分别设置于所述线槽(230)的两相对侧。

9.根据权利要求1-8任一项所述的PCB组件，其特征在于，所述线夹(200)一体成型设置。

10.天线，其特征在于，包括线束以及如权利要求1-9任一项所述的PCB组件，所述线束设置于所述线槽(230)内。

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【技术特征摘要】

1.pcb组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的pcb组件，其特征在于，穿设于所述通孔(110)的所述连接柱(220)采用冷镦工艺与所述通孔(110)压接。

3.根据权利要求1所述的pcb组件，其特征在于，所述连接柱(220)设置为圆柱形，所述通孔(110)沿其径向的截面呈圆形。

4.根据权利要求3所述的pcb组件，其特征在于，所述连接柱(220)远离所述本体(210)的一端设置有压接槽(221)，当所述连接柱(220)与所述通孔(110)压接后，所述压接槽(221)的侧边能朝向所述通孔(110)的周向翻转并贴合至所述pcb板(100)。

5.根据权利要求4所述的pcb组件，其特征在于，所述pcb板(100)远离所述本体(210)的一侧表面上具有第二金属层(130)，所述第二金属层(130)设置在所述通孔(110)的外周，所述第二金属层(130)与所述第一金属层(120)电性连接，翻转后的所述压接槽(221)的侧边能与所述第二金属层(130)电性连接。

6.根据权利要求1所述的pcb组件，其特征在于，所述pcb...

【专利技术属性】
技术研发人员：周刚，周正国，李振华，吕康宁，
申请(专利权)人：苏州立讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：