一种MOS管并联封装装置制造方法及图纸

本技术公开了一种MOS管并联封装装置，包括底板和封板；底板：其上表面均匀设置有放置槽，底板内部均匀设置有铜排，前后对应的两个放置槽之间通过均匀分布的连接槽连通，连接槽的内部均设置有铜导体，铜导体的下端分别与对应的铜排接触；封板：其位于底板的上端，封板的左右两端均通过封装组件与底板配合安装，所述放置槽的内部底面均设置有定位销，所述封装组件包括弹性卡钩，所述弹性卡钩左右对称设置于底板的上表面，封板的左右两端均设置有与弹性卡钩配合卡接的卡口，该MOS管并联封装装置，方便多个MOS管的快速定位安装，便于对多个MOS管进行并联封装，对于MOS管的并联封装更加稳定牢固，使用更加方便。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及mos管并联封装，具体为一种mos管并联封装装置。

技术介绍

1、mos管是半导体场效应晶体管，随着电子电力技术的发展，mos管因其开关速度快、压降低，损耗小、体积小等优点，被广泛作为开关电源的同步整流管及作为脉冲电源的脉冲开关。

2、在大电流的应用场合中，大多数采取多个mos管并联的方式，现有的大部分mos管并联封装装置，在使用时，需要单独对多个mos管一一进行并联封装，对于各个mos管的并联封装不够便捷，而且对于mos管的封装不够稳固，使用不够方便。

技术实现思路

1、本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种mos管并联封装装置，方便多个mos管的快速定位安装，便于对多个mos管进行并联封装，对于mos管的并联封装更加稳定牢固，使用更加方便，可以有效解决
技术介绍
中的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种mos管并联封装装置，包括底板和封板；

3、底板：其上表面均匀设置有放置槽，底板内部均匀设置有铜排，前后对应的两个放置槽之间通过均匀分布的连接槽连通，连接槽的内部均设置有铜导体，铜导体的下端分别与对应的铜排接触；

4、封板：其位于底板的上端，封板的左右两端均通过封装组件与底板配合安装，方便多个mos管的快速定位安装，便于对多个mos管进行并联封装，对于mos管的并联封装更加稳定牢固，使用更加方便。

5、进一步的，所述放置槽的内部底面均设置有定位销，对mos管的放置起到定位作用。

6、进一步的，所述封装组件包括弹性卡钩，所述弹性卡钩左右对称设置于底板的上表面，封板的左右两端均设置有与弹性卡钩配合卡接的卡口，方便通过封板对mos管进行快速限位固定。

7、进一步的，所述封板的上表面左右对称设置有限位板，限位板中部的圆孔内均滑动连接有t型杆，t型杆的外侧端头均设有与弹性卡钩配合的滑板，滑板分别与封板的上表面对应设置的燕尾条滑动连接，t型杆的中部均套设有弹簧，弹簧位于同侧的限位板和滑板之间，进一步对封板进行固定。

8、进一步的，所述封板的底面中部对称设置有导向柱，底板的上表面对称设置有与导向柱配合的导向孔，为封板的安装起到定位导向作用。

9、进一步的，所述封板的底面均匀设置有压条，压条分别与底板上表面设置的连接槽一一对应，保证mos管引脚与铜导体的正常连接。

10、进一步的，所述底板的底面前后对称设置有散热板，散热板的底面均等间距设置有散热鳍片，保证mos管并联使用时的正常散热。

11、与现有技术相比，本技术的有益效果是：本mos管并联封装装置，具有以下好处：

12、1、将mos管放置于放置槽的内部，放置槽内部的定位销能够对mos管起到限位作用，此时mos管的引脚分别与对应铜导体接触，由于铜导体与对应的铜排接触，从而实现多个mos管的并联，mos管的并联使用更加便捷。

13、2、将两个滑板相向拉动，然后将封板放置于底板的上表面，使封板底面的压条与mos管对应的引脚接触并将引脚压紧，保证mos管引脚与铜导体的正常连接，同时使弹性卡钩发生弹性形变并卡入封板对应的卡口内，从而对封板进行固定，固定后，在弹簧的弹力作用下，滑板复位并插入同侧的弹性卡钩内部，从而限制弹性卡钩发生形变，使封板的固定的更加稳固，进而使mos管的并联封装更加稳定牢固。

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【技术保护点】

1.一种MOS管并联封装装置，其特征在于：包括底板(1)和封板(8)；

2.根据权利要求1所述的一种MOS管并联封装装置，其特征在于：所述放置槽(3)的内部底面均设置有定位销(31)。

3.根据权利要求1所述的一种MOS管并联封装装置，其特征在于：所述封装组件(2)包括弹性卡钩(21)，所述弹性卡钩(21)左右对称设置于底板(1)的上表面，封板(8)的左右两端均设置有与弹性卡钩(21)配合卡接的卡口。

4.根据权利要求3所述的一种MOS管并联封装装置，其特征在于：所述封板(8)的上表面左右对称设置有限位板(25)，限位板(25)中部的圆孔内均滑动连接有T型杆(24)，T型杆(24)的外侧端头均设有与弹性卡钩(21)配合的滑板(22)，滑板(22)分别与封板(8)的上表面对应设置的燕尾条滑动连接，T型杆(24)的中部均套设有弹簧(23)，弹簧(23)位于同侧的限位板(25)和滑板(22)之间。

5.根据权利要求1所述的一种MOS管并联封装装置，其特征在于：所述封板(8)的底面中部对称设置有导向柱(10)，底板(1)的上表面对称设置有与导向柱(10)配合的导向孔。

6.根据权利要求1所述的一种MOS管并联封装装置，其特征在于：所述封板(8)的底面均匀设置有压条(9)，压条(9)分别与底板(1)上表面设置的连接槽一一对应。

7.根据权利要求1所述的一种MOS管并联封装装置，其特征在于：所述底板(1)的底面前后对称设置有散热板(6)，散热板(6)的底面均等间距设置有散热鳍片(7)。

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【技术特征摘要】

1.一种mos管并联封装装置，其特征在于：包括底板(1)和封板(8)；

2.根据权利要求1所述的一种mos管并联封装装置，其特征在于：所述放置槽(3)的内部底面均设置有定位销(31)。

3.根据权利要求1所述的一种mos管并联封装装置，其特征在于：所述封装组件(2)包括弹性卡钩(21)，所述弹性卡钩(21)左右对称设置于底板(1)的上表面，封板(8)的左右两端均设置有与弹性卡钩(21)配合卡接的卡口。

4.根据权利要求3所述的一种mos管并联封装装置，其特征在于：所述封板(8)的上表面左右对称设置有限位板(25)，限位板(25)中部的圆孔内均滑动连接有t型杆(24)，t型杆(24)的外侧端头均设有与弹性卡钩(21)配合的滑板(22)，滑板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖昊，邓国欣，胡蓉，
申请(专利权)人：深圳市世纪同欣电子有限公司，
类型：新型
国别省市：