【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆生产领域，具体地说是一种晶圆调整平台及晶圆无损检测装置。
技术介绍
1、硅晶棒在经过研磨、抛光、切片后形成硅晶圆片，也就是晶圆。晶圆进行无损检测时，需要通过ccd相机对晶圆进行阿基米德螺线式扫描。阿基米德螺线式扫描的实施过程大致如下：将晶圆放置在位于ccd相机下侧的承载组件上，通过承载组件带动晶圆一边水平滑移一边自转，从而使得晶圆实现阿基米德螺线式运动，与此同时，控制ccd相机对晶圆实施阿基米德螺线式扫描。
2、为了保证无损检测的结果准确性，在实施扫描检测之前，需要确保晶圆相相对于ccd相机的水平度。现有的承载组件在检测前调平，确保检测前承载其上的晶圆的水平度。
3、但是，由于晶圆在检测过程中一直处于运动状态，所以晶圆的位置会一直变化，因此仅实施检测前的调平，无法保证晶圆在移动中持续保持水平，最终导致检测精度不稳定的问题。
技术实现思路
1、针对传统的承载组件存在的上述技术问题，本申请提供了一种晶圆调整平台，其详细技术方案如下：
2、一种晶圆调整平台，其特征在于，晶圆调整平台包括：
3、底座；
4、至少三组沿周向分布在底座上的调整组件；
5、顶板，顶板连接支撑在至少三组调整组件上；
6、承载组件，承载组件可旋转地安装在顶板上，承载组件被配置为承载晶圆，以及被配置为驱动晶圆旋转；
7、至少三组调整组件被配置为分别在对应位置处带动顶板升降，以调平承载组件或者调节承载组件的高度。
8、采用本申请提供的晶圆调整平台，在对晶圆的检测过程中，当晶圆出现倾斜时，可控制其中一个或几个调整组件从对应位置处驱动顶板偏转，从而实施对承载组件的实时调平，确保承载在承载组件上的晶圆的水平度。此外，通过控制所有的调整组件从对应位置处同步驱动顶板升降，可实施对承载组件的升降调节，从而带动晶圆同步升降，以实施对晶圆的高度调节。
9、在一些实施例中，晶圆调整平台包括三组沿周向等距分布在底座上的调整组件。
10、一方面能够保证实现对承载组件的调平及高度调节，另一方面降低了晶圆调整平台的成本。
11、在一些实施例中，调整组件包括直线驱动部、第一滑轨、活动块、第二滑轨及传动组件，其中：第一滑轨水平设置在底座上；活动块滑动安装在第一滑轨上并与直线驱动部的驱动端连接，直线驱动部被配置为驱动活动块沿第一滑轨水平滑动；第二滑轨倾斜设置在活动块上；传动组件滑动连接在第二滑轨上，传动组件的传动部活动连接在顶板的底部；直线驱动部驱动活动块沿第一滑轨水平滑动时，传动组件沿第二滑轨倾斜向上或向下滑动，以从对应位置处驱动顶板升降。
12、提供了一种调整组件的实现方式，其通过直线驱动部驱动活动块沿第一滑轨水平滑动，从而带动传动组件沿第二滑轨倾斜向上或向下滑动，最终使得传动组件从对应位置处驱动顶板升降。
13、在一些实施例中，活动块上设有安装斜面，第二滑轨安装在安装斜面上。
14、通过在活动块上设置安装斜面，使得第二滑轨能够以倾斜状态稳定地安装在活动块上。
15、在一些实施例中，传动部为万向球，传动组件还包括传动块，其中：传动块滑动安装在第二滑轨上；万向球的固定端安装在传动块上，万向球的转动端嵌设在顶板的底部。
16、采用万向球作为传动组件的传动部，在驱动顶板升降时，万向球可实现自由转动，从而确保对应位置处的顶板能够顺利偏转。
17、在一些实施例中，顶板的中部设置有贯穿顶板的圆形的安装口；承载组件包括安装套、滚珠轴承、旋转驱动部及托台，其中：安装套固定安装在安装口内；旋转驱动部设置在安装套上；托台经滚珠轴承可旋转地安装在安装套内，并与旋转驱动部的驱动端连接，托台的上端向上伸出安装套，托台的上端设有被配置为承载晶圆的承载面；旋转驱动部被配置为驱动托台相对于安装套旋转。
18、通过对承载组件进行设置，使得承载组件能够稳定地承载晶圆，并带动晶圆旋转，以实施对晶圆的在水平面上的角度调节。
19、在一些实施例中，托台为中空结构，托台的上端形成有环状的承载面，承载面上设有被配置为吸附晶圆的吸附孔。
20、将托台设置为中空结构，可以降低托台的，从而降低旋转驱动部的负荷。而在托台的承载面上设置吸附孔，则实现了对承载在托台上的晶圆的吸附固定，防止晶圆滑移。
21、在一些实施例中，晶圆调整平台还包括有检测组件；检测组件被配置为实时对承载在承载组件上的晶圆进行位置检测；至少三组调整组件基于检测组件获取到的晶圆位置信息，在对应位置处驱动顶板偏转升降，以调整承载组件上的晶圆位置。
22、通过设置检测组件，实现了对晶圆位置的实施检测，从而使得调整组件能够根据晶圆当前的位置信息，实施对晶圆的调平或高度调整。
23、在一些实施例中，直线驱动部为电缸。
24、电缸可稳定地驱动活动块沿第一滑轨水平滑动。
25、本申请还提供了一种晶圆无损检测装置，其包括上述任一项所述的晶圆调整平台及设置在晶圆调整平台上方的ccd相机，ccd相机被配置为对晶圆调整平台所承载的晶圆进行无损检测。
26、通过晶圆调整平台和ccd相机的配合，本申请的晶圆无损检测装置实现了对晶圆的无损检测。特别的，在检测过程中，本申请的晶圆调整平台可实施对晶圆的实时调平，从而确保晶圆在移动中持续保持水平，最终提升可检测精度的稳定性。此外，晶圆调整平台还可实施对晶圆的高度调整，以配合ccd相机完成对焦。
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1.一种晶圆调整平台，其特征在于，所述晶圆调整平台包括：
2.如权利要求1所述的晶圆调整平台，其特征在于，所述晶圆调整平台包括三组沿周向等距分布在所述底座上的所述调整组件。
3.如权利要求1所述的晶圆调整平台，其特征在于，所述调整组件包括直线驱动部、第一滑轨、活动块、第二滑轨及传动组件，其中：
4.如权利要求3所述的晶圆调整平台，其特征在于，所述活动块上设有安装斜面，所述第二滑轨安装在所述安装斜面上。
5.如权利要求3所述的晶圆调整平台，其特征在于，所述传动部为万向球，所述传动组件还包括传动块，其中：
6.如权利要求1所述的晶圆调整平台，其特征在于：
7.如权利要求6所述的晶圆调整平台，其特征在于，所述托台为中空结构，所述托台的上端形成有环状的所述承载面，所述承载面上设有被配置为吸附晶圆的吸附孔。
8.如权利要求1所述的晶圆调整平台，其特征在于，所述晶圆调整平台还包括有检测组件；
9.如权利要求3所述的晶圆调整平台，其特征在于，所述直线驱动部为电缸。
10.一种晶圆无损检测
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆调整平台，其特征在于，所述晶圆调整平台包括：
2.如权利要求1所述的晶圆调整平台，其特征在于，所述晶圆调整平台包括三组沿周向等距分布在所述底座上的所述调整组件。
3.如权利要求1所述的晶圆调整平台，其特征在于，所述调整组件包括直线驱动部、第一滑轨、活动块、第二滑轨及传动组件，其中：
4.如权利要求3所述的晶圆调整平台，其特征在于，所述活动块上设有安装斜面，所述第二滑轨安装在所述安装斜面上。
5.如权利要求3所述的晶圆调整平台，其特征在于，所述传动部为万向球，所述传动组件还包括传动块，其中：
6.如权利要求1所述的晶圆...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：无锡奥特维光学应用有限公司，
类型：新型
国别省市：
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