本实用新型专利技术公开了一种电子元件自动化检测装置，包括上料机构、传输机构、检测机构和下料机构，传输机构包括送料组件和承载组件，上料机构设置于上料工位外，将装有待测件的框架送至上料工位；送料组件包括直线模组和至少一组夹持件，直线模组驱动各组夹持件沿传输机构的传输方向单独滑移，夹持件夹持框架，并将框架依次移送至检测工位和下料工位；承载组件承载位于检测工位的框架；检测机构设置在检测工位的一侧，对送至检测工位的框架上的待测件进行检测；下料机构设置于传输机构的下料工位外，将位于下料工位的框架取走。通过送料组件夹持移送框架的方式，避免了输送带输送导致的皮带震动，保证了位于检测工位的待测件的位置精度。精度。精度。
【技术实现步骤摘要】
一种电子元件自动化检测装置
[0001]本技术属于半导体器件封装
，尤其涉及一种电子元件自动化检测装置。
技术介绍
[0002]半导体器件封装前，需要先检测半导体器件是否存在缺陷。为了提高检测效率，一般会将多个半导体器件放置在框架内，并将框架堆叠在料盒中，由料盒搬运机构将料盒搬运至检测平台，再由检测平台依次取出料盒内的框架并检测框架内多个半导体器件的外观。
[0003]常见的半导体器件的自动化检测，通常是直接由运输带将框架及框架内的待测的半导体器件移动到检测工位，由位于检测工位处的检测器件检测框架内的待测件。框架上一般会存放多个待测件，所以检测器件在检测前需要先测定各个待测件的位置，然后检测器件依次移动至对应的检测位置来检测各个待测件。但检测器件移动会导致运输带震动，使运输带上的框架和待测件晃动，导致待测件的实际位置与检测器件测定的待测件位置产生偏差，使检测器件测定的检测位置无法达到最佳检测效果，因此，现有的自动化检测中存在检测精度低的问题。
技术实现思路
[0004]为了解决相关技术中的问题，本申请提供了一种电子元件自动化检测装置可以有效提高检测精度。
[0005]技术方案如下：
[0006]一种电子元件自动化检测装置，包括上料机构、传输机构、检测机构和下料机构，传输机构包括送料组件和承载组件，其中：电子元件自动化检测装置沿传输机构的传输路径上依次设置有上料工位、检测工位和下料工位；上料机构设置于上料工位外，用于将装有待测件的框架送至上料工位；送料组件包括直线模组和至少一组夹持件，直线模组用于驱动各组夹持件沿传输机构的传输方向单独滑移，夹持件用于夹持位于上料工位的框架，并将框架依次移送至检测工位和下料工位；承载组件用于承载位于检测工位的框架；检测机构设置在检测工位的一侧，用于对送至检测工位的框架上的待测件进行检测；下料机构设置于传输机构的下料工位外，用于将位于下料工位的框架取走。
[0007]通过送料组件夹持移送框架的方式，取代了输送带输送待测件的方式，避免了设备移动导致的皮带震动，保证了位于检测工位的待测件的位置精度。
[0008]进一步地，承载组件包括托板、压板和第一升降驱动模组，其中：托板设于检测工位下方，用于承载位于检测工位的框架；压板设于检测工位上方，第一升降驱动模组的驱动端连接于压板，第一升降驱动模组用于驱动压板竖直升降，以压紧或远离托板承载的框架。
[0009]通过设置托板和压板相互配合压紧框架，避免相机移动时引起框架偏移，保证了检测精度。
[0010]进一步地，夹持件包括第一夹爪、第二夹爪和夹持气缸，其中：夹持件连接于直线模组的驱动端；夹持气缸用于驱动第一夹爪和第二夹爪靠近或远离，以夹持或松开框架。
[0011]通过夹持气缸驱动第一夹爪和第二夹爪夹持框架，避免了输送带运输对框架的震动，实现了提高检测精度的效果。
[0012]进一步地，传输机构还设有横移模组，横移模组用于驱动送料组件沿垂直于传输机构的传输路径的方向移动，调整送料组件与承载组件的间距。
[0013]通过横移模组调整送料组件与承载组件的间距，使本申请适用于多种尺寸的框架及电子元件。
[0014]进一步地，传输机构还包括第二升降驱动模组，第二升降驱动模组用于驱动承载组件进行升降运动。
[0015]设置第二升降驱动模组驱动载组件针对框架不同高度和外形进行适配地升降运动，可以匹配不同框架的形状，增加了装置的适用性。
[0016]进一步地，电子元件自动化检测装置还包括NG品标记机构，检测工位与下料工位之间设有标记工位，其中：NG品标记机构设于标记工位一侧；NG品标记机构用于标记检测机构检测出的NG工件；传输机构还用于将检测后的框架从检测工位送至标记工位，以及将框架从标记工位送至下料工位。
[0017]设置NG品标记机构对不合格品进行标记，便于有效区分不合格品与合格品。
[0018]进一步地，电子元件自动化检测装置还包括第一2D检测器；第一2D检测器设于NG品标记机构的标记工位后；第一2D检测器用于检测NG工件是否成功打标。
[0019]进一步地，电子元件自动化检测装置还包括检测驱动组件，检测驱动组件用于驱动NG品标记机构移动至检测位于检测工位的框架上的各个待测件的检测位置。
[0020]进一步地，检测机构包括第二2D检测器、3D检测器，检测驱动组件包括第一检测驱动模组和第二检测驱动模组，其中：第二2D检测器和3D检测器设置在传输机构的传输方向上；第一检测驱动模组用于驱动3D检测器沿传输机构的传输方向滑移，和靠近或远离承载组件；第二检测驱动模组用于驱动第二2D检测器沿传输机构的传输方向滑移，和靠近或远离承载组件。
[0021]设置第一检测驱动模组和第二检测驱动模组驱动第二2D检测器和3D检测器可远离承载组件，便于为框架进出检测工位提供让位空间，避免了框架磕碰从而提高检测精度。
[0022]进一步地，下料机构包括料盒、料盒夹持组件、料盒输送线和识别器，其中：下料机构设于下料工位一侧，料盒用于收集装有检测后工件的框架；料盒输送线用于分别存储空的料盒和装满框架的料盒；料盒夹持组件用于从料盒输送线中抓取空的料盒并将料盒移至下料工位，还用于将装满框架的料盒送回料盒输送线；传输机构还用于将位于下料工位的框架送入料盒内；识别器设于下料工位的上方，识别器用于扫码识别料盒。
[0023]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本技术。
附图说明
[0024]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
[0025]图1为本技术的整体结构示意图；
[0026]图2为本技术的上料机构的结构示意图；
[0027]图3为本技术的传输机构的结构示意图；
[0028]图4为本技术的送料组件的结构示意图；
[0029]图5为本技术的夹持件的结构示意图；
[0030]图6为本技术的承载组件的结构示意图；
[0031]图7为本技术的检测机构的结构示意图；
[0032]图8为本技术的NG品标记机构和第一2D检测器的结构示意图；
[0033]图9为本技术的下料机构的结构示意图；
[0034]图1
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9包括：1、上料机构；2、传输机构；21、送料组件；211、直线模组；212、夹持件；213、第一夹爪；214、第二夹爪；215、夹持气缸；22、承载组件；221、托板；222、压板；223、第一升降驱动模组；23、横移模组；24、第二升降驱动模组；3、检测机构；31、第二2D检测器；32、3D检测器；4、下料机构；41、料盒；42、料盒夹持组件；43、料盒输送线；44、识别器；5、NG品标记机构；6、第一2D检测器；71、第一检测驱动模组；72、第二检测驱动模组。
具体实施方式本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子元件自动化检测装置，其特征在于，所述电子元件自动化检测装置包括上料机构、传输机构、检测机构和下料机构，所述传输机构包括送料组件和承载组件，其中：所述电子元件自动化检测装置沿所述传输机构的传输路径上依次设置有上料工位、检测工位和下料工位；所述上料机构设置于所述上料工位外，用于将装有待测件的框架送至所述上料工位；所述送料组件包括直线模组和至少一组夹持件，所述直线模组用于驱动各组所述夹持件沿所述传输机构的传输方向单独滑移，所述夹持件用于夹持位于所述上料工位的所述框架，并将所述框架依次移送至所述检测工位和所述下料工位；所述承载组件用于承载位于所述检测工位的所述框架；所述检测机构设置在所述检测工位的一侧，用于对送至所述检测工位的所述框架上的待测件进行检测；所述下料机构设置于所述传输机构的下料工位外，用于将位于所述下料工位的所述框架取走。2.根据权利要求1所述的电子元件自动化检测装置，其特征在于，所述承载组件包括托板、压板和第一升降驱动模组，其中：所述托板设于所述检测工位下方，用于承载位于所述检测工位的框架；所述压板设于所述检测工位上方，所述第一升降驱动模组的驱动端连接于所述压板，所述第一升降驱动模组用于驱动所述压板竖直升降，以压紧或远离所述托板承载的框架。3.根据权利要求1所述的电子元件自动化检测装置，其特征在于，所述夹持件包括第一夹爪、第二夹爪和夹持气缸，其中：所述夹持件连接于所述直线模组的驱动端；所述夹持气缸用于驱动所述第一夹爪和所述第二夹爪靠近或远离，以夹持或松开所述框架。4.根据权利要求1所述的电子元件自动化检测装置，其特征在于，所述传输机构还设有横移模组，所述横移模组用于驱动所述送料组件沿垂直于所述传输机构的传输路径的方向移动，调整所述送料组件与所述承载组件的间距。5.根据权利要求1所述的电子元件自动化检测装置，其特征在于，所述传输机构还包括第二升降驱动模组，所述第二升降驱动模组用于驱动所述承载组件进行升降运动。6.根据权利要求1所述的电子元件自动化检测装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，刘星，汝强强，
申请(专利权)人：无锡奥特维光学应用有限公司，
类型：新型
国别省市：
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