【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片制造设备，具体是指一种芯片高效冷却设备。
技术介绍
1、芯片是半导体元件产品的统称，芯片广泛应用于手机、计算机等众多的电子设备中，使电子设备能够实现复杂、多样的数据处理，在芯片制造的过程中，需要对芯片进行各种各样的检测，由于各个检测环节一般是顺序进行的，而当对芯片进行过高温检测之后，若是让芯片自行降温，芯片通常需要很久才能降温，为了不影响下一检测环节，同时能够提高检测效率，降低生产成本，此时便需要借助芯片高效冷却设备对芯片进行冷却。
2、目前芯片制造厂商使用的芯片高效冷却设备大多包括支撑架、多个放置盘与风机，多个放置盘固定安装在支撑架上，风机与外部冷气源连通，需要降温时，将芯片放置于放置盘上，启动风机，风机将冷气输送至与芯片进行热量交换从而对芯片进行冷却，此种结构的芯片冷却设备在使用时，由于需要对芯片进行堆叠，因此远离风机出风口一侧的芯片冷却速度较慢，同时，由于需要进行转运、放置、冷却、拿取、转运等多个工步，操作繁琐，效率较低，影响芯片制造效率的提升。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是，提供一种冷却速度快的同时操作简单的一种芯片高效冷却设备。
2、为解决上述技术问题，本技术提供的技术方案为：一种芯片高效冷却设备，包括支撑架，所述支撑架上设有输送机构及与输送机构配合的冷却机构，所述冷却机构包括设置在支撑架上端的冷却箱，所述冷却箱两侧均设有进料槽，进料槽可供输送机构穿过，所述冷却箱上端设有送风机，送风机两端均连通设有连通管，所述冷却箱两侧
3、作为改进，所述输送机构包括转动设置在支撑架两端的主动轮与从动轮，主动轮与从动轮上设有输送带，输送带上等距设有多组放置槽，所述支撑架上设有安装架，安装架上设有驱动电机，驱动电机输出端与主动轮相连。
4、作为改进，所述放置槽上设有多组通孔，通孔贯穿输送带。
5、作为改进，所述放置槽上设有多组定位柱，定位柱为软质材料，定位柱顶端为圆角结构。
6、作为改进，所述支撑架下端设有立柱，立柱下端设有驻脚。
7、作为改进，所述支撑架上设有通槽。
8、本技术与现有技术相比的优点在于：输送机构能够连续的将单片待冷却芯片输送经过冷却机构，避免芯片的堆叠的同时减少转运的操作，操作简单，冷却机构高效将均匀的冷风输送至与芯片接触进行热量交换，高效的完成对芯片的冷却，提高芯片制造与检测的效率。
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1.一种芯片高效冷却设备，包括支撑架(1)，所述支撑架(1)上设有输送机构及与输送机构配合的冷却机构，其特征在于：所述冷却机构包括设置在支撑架(1)上端的冷却箱(7)，所述冷却箱(7)两侧均设有进料槽(10)，进料槽(10)可供输送机构穿过，所述冷却箱(7)上端设有送风机(11)，送风机(11)两端均连通设有连通管(8)，所述冷却箱(7)两侧均设有均风箱(9)，两均风箱(9)均与连通管(8)对应连通设置，所述均风箱(9)与冷却箱(7)连接处均设有气流均布板(12)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片高效冷却设备，其特征在于：所述输送机构包括转动设置在支撑架(1)两端的主动轮(4)与从动轮(5)，主动轮(4)与从动轮(5)上设有输送带(6)，输送带(6)上等距设有多组放置槽(13)，所述支撑架(1)上设有安装架(16)，安装架(16)上设有驱动电机(17)，驱动电机(17)输出端与主动轮(4)相连。
3.根据权利要求2所述的一种芯片高效冷却设备，其特征在于：所述放置槽(13)上设有多组通孔(14)，通孔(14)贯穿输送带(6)。
4.根据权利要求
5.根据权利要求1所述的一种芯片高效冷却设备，其特征在于：所述支撑架(1)下端设有立柱(2)，立柱(2)下端设有驻脚(3)。
6.根据权利要求1所述的一种芯片高效冷却设备，其特征在于：所述支撑架(1)上设有通槽(18)。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片高效冷却设备，包括支撑架(1)，所述支撑架(1)上设有输送机构及与输送机构配合的冷却机构，其特征在于：所述冷却机构包括设置在支撑架(1)上端的冷却箱(7)，所述冷却箱(7)两侧均设有进料槽(10)，进料槽(10)可供输送机构穿过，所述冷却箱(7)上端设有送风机(11)，送风机(11)两端均连通设有连通管(8)，所述冷却箱(7)两侧均设有均风箱(9)，两均风箱(9)均与连通管(8)对应连通设置，所述均风箱(9)与冷却箱(7)连接处均设有气流均布板(12)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片高效冷却设备，其特征在于：所述输送机构包括转动设置在支撑架(1)两端的主动轮(4)与从动轮(5)，主动轮(4)与从动轮(5)上设有输送带(6)，输送带(6)上等距设有多组放置槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟云强，
申请(专利权)人：托普斯常州精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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