一种芯片制造冷却设备制造技术

本技术公开了一种芯片制造冷却设备，包括座体，所述座体上端设有冷却箱、降温箱与风机，冷却箱顶部设有安装套，安装套内设有电机，电机输出端设有转轴，转轴上设有不少于一组连接块，连接块上设有放置盘，放置盘周圈设有通风孔，放置盘上设有放置柱，所述降温箱内设有与风机连通的冷却盘管，冷却盘管上设有延伸出降温箱的连通管，连通管上设有送风管，送风管为C型结构，送风管上设有与放置盘配合的送风机构，本技术与现有技术相比的优点在于：风经降温箱进一步降温后，冷风通过多个角度与转动的放置盘内放置的芯片接触，减少芯片冷却的死角，使芯片各部分能够均匀的冷却，提高芯片的生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片制造，具体是指一种芯片制造冷却设备。

技术介绍

1、芯片制造是指通过一系列工艺步骤将半导体材料转化为集成电路芯片的过程，芯片是现代电子设备的核心部件，它包含了处理器、存储器、传感器和其他电子元件，用于执行各种计算和控制任务，在芯片制造过程中会产生热量，此时便需要使用芯片冷却设备对芯片进行冷却。

2、目前大多数的芯片制造冷却设备由可以放置芯片的放置架搭配风机组成，风机将冷风输送至放置架上，从而对芯片进行冷却，此种结构的芯片制造冷却设备能够对芯片进行冷却，但是在使用时会发现，由于风机单向吹风会有较多的冷却死角，从而造成芯片各部分冷却不均匀，同时，远离风机一侧的芯片冷却较慢，影响芯片生产效率的提升。

技术实现思路

1、本技术要解决的技术问题是，提供一种有效减少冷却死角的同时冷却效率高的一种芯片制造冷却设备。

2、为解决上述技术问题，本技术提供的技术方案为：一种芯片制造冷却设备，包括座体，所述座体上端设有冷却箱、降温箱与风机，冷却箱顶部设有安装套，安装套内设有电机，电机输出端设有转轴，转轴上设有不少于一组连接块，连接块上设有放置盘，放置盘周圈设有通风孔，放置盘上设有放置柱，所述降温箱内设有与风机连通的冷却盘管，冷却盘管上设有延伸出降温箱的连通管，连通管上设有送风管，送风管为c型结构，送风管上设有与放置盘配合的送风机构。

3、作为改进，所述送风管包括相互连通的横管与纵管，横管位于纵管两端。

4、作为改进，所述送风机构包括设置在横管上的冷却头，纵管上设有弯管，弯管上设有出风头，所述冷却头与出风头均朝向放置盘。

5、作为改进，所述放置柱上设有柔性垫。

6、作为改进，所述放置盘上设有防护圈。

7、作为改进，所述降温箱两端分别设有出液管与进液管，出液管高度高于进液管，所述出液管与进液管上均设有液阀。

8、作为改进，所述座体下端设有驻脚，驻脚上设有减震垫。

9、本技术与现有技术相比的优点在于：通过冷却箱、降温箱、风机、安装套、电机、转轴、连接块、放置盘、通风孔、放置柱、冷却盘管、连通管、送风管与送风机构配合，引入的风经降温箱进一步降温后，冷风通过多个角度与转动的放置盘内放置的芯片接触，减少芯片冷却的死角，使芯片各部分能够均匀的冷却，提高芯片的生产效率。

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【技术保护点】

1.一种芯片制造冷却设备，包括座体(1)，其特征在于：所述座体(1)上端设有冷却箱(2)、降温箱(3)与风机(11)，冷却箱(2)顶部设有安装套(4)，安装套(4)内设有电机(15)，电机(15)输出端设有转轴(5)，转轴(5)上设有不少于一组连接块(6)，连接块(6)上设有放置盘(7)，放置盘(7)周圈设有通风孔(19)，放置盘(7)上设有放置柱(20)，所述降温箱(3)内设有与风机(11)连通的冷却盘管(12)，冷却盘管(12)上设有延伸出降温箱(3)的连通管(14)，连通管(14)上设有送风管(13)，送风管(13)为C型结构，送风管(13)上设有与放置盘(7)配合的送风机构。

2.根据权利要求1所述的一种芯片制造冷却设备，其特征在于：所述送风管(13)包括相互连通的横管(25)与纵管(26)，横管(25)位于纵管(26)两端。

3.根据权利要求2所述的一种芯片制造冷却设备，其特征在于：所述送风机构包括设置在横管(25)上的冷却头(16)，纵管(26)上设有弯管(23)，弯管(23)上设有出风头(24)，所述冷却头(16)与出风头(24)均朝向放置盘(7)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片制造冷却设备，其特征在于：所述放置柱(20)上设有柔性垫(21)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片制造冷却设备，其特征在于：所述放置盘(7)上设有防护圈(22)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片制造冷却设备，其特征在于：所述降温箱(3)两端分别设有出液管(8)与进液管(9)，出液管(8)高度高于进液管(9)，所述出液管(8)与进液管(9)上均设有液阀(10)。

7.根据权利要求1所述的一种芯片制造冷却设备，其特征在于：所述座体(1)下端设有驻脚(17)，驻脚(17)上设有减震垫(18)。

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【技术特征摘要】

1.一种芯片制造冷却设备，包括座体(1)，其特征在于：所述座体(1)上端设有冷却箱(2)、降温箱(3)与风机(11)，冷却箱(2)顶部设有安装套(4)，安装套(4)内设有电机(15)，电机(15)输出端设有转轴(5)，转轴(5)上设有不少于一组连接块(6)，连接块(6)上设有放置盘(7)，放置盘(7)周圈设有通风孔(19)，放置盘(7)上设有放置柱(20)，所述降温箱(3)内设有与风机(11)连通的冷却盘管(12)，冷却盘管(12)上设有延伸出降温箱(3)的连通管(14)，连通管(14)上设有送风管(13)，送风管(13)为c型结构，送风管(13)上设有与放置盘(7)配合的送风机构。

2.根据权利要求1所述的一种芯片制造冷却设备，其特征在于：所述送风管(13)包括相互连通的横管(25)与纵管(26)，横管(25)位于纵管(26)两端。

3.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟云强，
申请(专利权)人：托普斯常州精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：