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本技术公开了一种芯片制造冷却设备，包括座体，所述座体上端设有冷却箱、降温箱与风机，冷却箱顶部设有安装套，安装套内设有电机，电机输出端设有转轴，转轴上设有不少于一组连接块，连接块上设有放置盘，放置盘周圈设有通风孔，放置盘上设有放置柱，所述降温...
该专利属于托普斯（常州）精密机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过托普斯（常州）精密机械有限公司授权不得商用。

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