【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆加工，尤其是指一种调节组件及晶圆驱动装置。
技术介绍
1、外延生长设备作为化学气相沉积原理进行工艺的一种常见设备，通常包括反应腔系统及晶片传输系统等部分组成。其中反应腔系统具有承载晶圆、进行沉积等功能，其内部温度均匀性和气场均匀性直接决定了化学气相沉积的成膜质量。
2、现有的反应腔系统包括反应腔以及由基座、水平度调节机构及旋转机构等构成的晶圆驱动装置。一般地，当晶圆在反应腔内进行生长工艺时，要求基座能够在反应腔内水平旋转，而且，为了有利于成膜质量，同时还要求基座在旋转过程中具有良好的水平度，而水平度依靠水平度调节机构来保证。
3、现有技术中，水平度调节机构的结构较为简单，进而导致水平度调节机构的功能单一，在复杂的工艺环境下无法灵活地实现晶圆的位置调整，如果晶圆的水平度存在偏差，可能导致化学气相沉积过程中晶圆表面的成膜不均匀，直接影响到晶圆的品质。
技术实现思路
1、为了解决现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种调节组件及晶圆驱动装置，其能够解决对晶圆加工位置调节不够灵活的问题。
2、为实现上述目的，本申请采用如下的技术方案：
3、第一方面，本申请提供了一种调节组件，应用于晶圆驱动装置，其中，晶圆驱动装置包括用于承载晶圆的承载机构，调节组件与承载机构连接，调节组件包括调节面板、第一调节机构和第二调节机构，调节面板包括自上而下排布的第一调节板、第二调节板、第三调节板和第四调节板，相邻两个调节板之间能够沿设定方向相对移动，调
4、与现有技术相比，本申请的有益效果在于，通过在调节面板上设置第一调节机构和第二调节机构，以使调节组件具有多个方向调节晶圆位置的可能，以增大调节组件的调节范围，并且该调节组件整体的结构简单，集成度高。
5、进一步地，定义一个垂直于竖直方向的基准面，第一方向与第二方向均与基准面平行。
6、进一步地，第一调节板上设置有沿竖直方向贯穿其自身的调节孔，调节组件还包括至少部分穿过调节孔的调节顶丝，调节顶丝与第一调节板螺纹连接，调节顶丝伸出调节孔的一端抵至第二调节板，通过调节顶丝调节第一调节板相对基准面的水平度。上述设置的调节顶丝的操作较为简单，并且对于第一调节板的水平度的可控性较好。
7、进一步地，第一调节机构包括第一调节件，第一调节件的一端固定设置在第三调节板上，第一调节件的另一端沿第一方向穿设于第二调节板，并与第二调节板螺纹连接。上述设置通过第一调节件实现第二调节板的往复调节，操作灵活且结构简单。
8、进一步地，第一调节机构还包括第一滑动件，第一滑动件装设于第三调节板上，其中，第一滑动件包括滑轮、滚珠、滚针中的至少一种。上述设置通过第一滑动件减小相邻两个调节板之间的摩擦，降低操作难度，并且延长部件的使用寿命。
9、进一步地，第二调节机构包括第二调节件和第二滑动件，第二调节件的一端固定设置在第四调节板，第二调节件的另一端沿第二方向穿设于第三调节板，并与第三调节板螺纹连接，第二滑动件装设于第四调节板上，其中，第二滑动件与第一滑动件结构一致。
10、进一步地，第二调节板上开设有第一限位孔，调节组件还包括第一紧固件，第一紧固件至少部分穿设于第一限位孔内，并与第三调节板固定连接，第一限位孔在第一方向上限制第二调节板的最大调节距离，当第一紧固件处于锁紧状态时，第二调节板和第三调节板保持相对静止，当第一紧固件处于松脱状态时，第二调节板能够沿第一方向相对第三调节板移动；第四调节板上开设有第二限位孔，调节组件还包括第二紧固件，第二紧固件至少部分穿设于第二限位孔内，并与第三调节板固定连接，第二限位孔在第二方向上限制第三调节板的最大调节距离，当第二紧固件处于锁紧状态时，第三调节板和第四调节板保持相对静止，当第二紧固件处于松脱状态时，第三调节板能够沿第二方向相对第四调节板移动。上述设置通过相应的限位孔和紧固件控制调节组件的最大调节距离，并且分别从上下方向装设第一紧固件和第二紧固件，以使紧固件的装卸更加合理，避免紧固件在装卸过程中与周边部件发生干涉。
11、进一步地，第一调节板上开设有安装孔，第一限位孔与安装孔在竖直方向重叠。上述设置避免第二调节板移动时处于松脱状态的第一紧固件与第一调节板发生干涉，并且便于对第一紧固件进行调整。
12、进一步地，调节面板环绕承载机构的周向分布，且调节面板在第一方向或第二方向上形成有避让承载机构的豁口。上述设置简化了调节面板的结构，降低设计成本，并且调节面板上的豁口能够避免调节组件在调节过程中与承载机构发生干涉。
13、第二方面，本申请还提供了一种晶圆驱动装置，该晶圆驱动装置包括上述第一方面中的任一种调节组件。
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1.一种调节组件，应用于晶圆驱动装置，其中，所述晶圆驱动装置包括用于承载晶圆的承载机构，所述调节组件与所述承载机构连接，其特征在于，所述调节组件包括：
2.根据权利要求1所述的调节组件，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的调节组件，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的调节组件，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的调节组件，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的调节组件，其特征在于，
7.根据权利要求2所述的调节组件，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的调节组件，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的调节组件，其特征在于，
10.一种晶圆驱动装置，其特征在于，包括：
【技术特征摘要】
1.一种调节组件，应用于晶圆驱动装置，其中，所述晶圆驱动装置包括用于承载晶圆的承载机构，所述调节组件与所述承载机构连接，其特征在于，所述调节组件包括：
2.根据权利要求1所述的调节组件，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的调节组件，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的调节组件，其特征在于，
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【专利技术属性】
技术研发人员：曹建伟，朱凌锋，郭丽兵，寿康力，汪志杰，陶梦竹，罗通，
申请(专利权)人：浙江求是创芯半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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