一种Sn-Ag-Cu-Bi-Ni-In系高强度高塑性锡基多元钎料合金制造技术

本发明专利技术属于电子封装互连材料及焊接材料技术领域，公开了一种Sn‑Ag‑Cu‑Bi‑Ni‑In系高强度高塑性锡基多元钎料合金，其中各原料及其质量百分比为：Ag为2.50％～4.50％，Cu为0.30％～0.70％，Bi为2.00％～5.00％，Ni为0.01％～0.10％，In为0.80％～3.00％，余量为Sn。本发明专利技术通过Ag、Cu、Bi、Ni、In之间的协同效应，发明专利技术了一种高可靠性的无铅钎料，其具有较低的熔点、良好的润湿性、导电性、较高的抗拉强度和延展性，可用于自动化大批量生产，且生产过程无毒无污染，对环境的影响较小。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子封装互连材料及焊接材料，涉及一种sn-ag-cu-bi-ni-in系高强度、高塑性锡基多元钎料合金。

技术介绍

1、电子工业的快速发展促使微电子封装技术向着小型化、高密度化、多功能化的方向发展，这对封装的可靠性提出了更高的要求。焊点实现电子元器件之间的电气和机械互连，而焊点疲劳被认为是电子封装失效的主要原因之一。每个电子组件都是由具有不同热膨胀系数(cte)的材料构成的，当电子组件受到环境温度变化或定期切换电源模式时，因材料之间cte的差异，会对焊点产生循环载荷。这些由cte不匹配引起的应力和应变会进一步导致损伤积累，从而引起焊点内部萌生裂纹并扩展，最终导致整个电子封装器件失效。

2、sn-ag-cu(sac)合金具有良好的热疲劳性能、良好的可靠性和优异的蠕变性能，是替代传统sn-pb合金的首选材料，也是目前使用最广泛的无铅钎料合金。然而，随着封装互连技术的发展，sac还存在一些问题，限制了其进一步应用，例如熔点相对较高，而润湿性、抗拉强度较差等。其中，最急需改善的问题是sac钎料的抗拉强度较低，仍不能满足其在汽车电子领域应用本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种Sn-Ag-Cu-Bi-Ni-In系高强度高塑性锡基多元钎料合金，其特征在于，所述Sn-Ag-Cu-Bi-Ni-In系高强度高塑性锡基多元钎料合金中各组分按质量百分比计为：Ag为2.50％～4.50％，Cu为0.30％～0.70％，Bi为2.00％～5.00％，Ni为0.01％～0.10％，In为0.80％～3.00％，余量为Sn。

2.根据权利要求1所述的Sn-Ag-Cu-Bi-Ni-In系高强度高塑性锡基多元钎料合金，其特征在于，所述Sn-Ag-Cu-Bi-Ni-In系高强度高塑性锡基多元钎料合金中各组分按质量百分比计为：Ag为3.00～4.00％，Cu为0.40...

【技术特征摘要】

1.一种sn-ag-cu-bi-ni-in系高强度高塑性锡基多元钎料合金，其特征在于，所述sn-ag-cu-bi-ni-in系高强度高塑性锡基多元钎料合金中各组分按质量百分比计为：ag为2.50％～4.50％，cu为0.30％～0.70％，bi为2.00％～5.00％，ni为0.01％～0.10％，in为0.80％～3.00％，余量为sn。

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【专利技术属性】
技术研发人员：赵宁，高彩虹，
申请(专利权)人：大连理工大学，
类型：发明
国别省市：