【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子设备，尤其是涉及一种功率模块和电子设备。
技术介绍
1、相关技术中，功率模块的自举升压芯片通常独立设置，需要占据功率模块较大的宽度，功率模块的散热性能受到限制，从而降低了功率模块的可靠性，在同一塑封体下，还会降低功率模块的通流能力。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种功率模块，该功率模块的散热性能和通流能力均更佳。
2、本专利技术的另一个目的在于提出一种采用上述功率模块的电子设备。
3、根据本专利技术实施例的功率模块，包括：塑封体，所述塑封体第一方向的相对两侧分别为控制侧和功率侧；多个功率芯片，多个所述功率芯片设在所述塑封体内，多个所述功率芯片包括低压功率芯片和高压功率芯片；框架，所述框架包括控制侧引线框架和功率侧引线框架，所述控制侧引线框架具有低压驱动焊盘、高压驱动焊盘和多个控制侧引脚，所述低压驱动焊盘为一个，所述高压驱动焊盘为三个，一个所述低压驱动焊盘和三个所述高压驱动焊盘在第二方向上依次间隔排布，所述功率侧引线框架具有多个功率侧引脚；多个驱动芯片，多个所述驱动芯片包括一个低压驱动芯片和三个高压驱动芯片，一个所述低压驱动芯片设在所述低压驱动焊盘上，三个所述高压驱动芯片一一对应设置于三个所述高压驱动焊盘上，每个所述高压驱动芯片均集成有一个自举升压模块，所述低压驱动芯片与所述低压功率芯片电连接，所述高压驱动芯片与所述高压功率芯片电连接，多个所述控制侧引脚分别与所述低压
4、由此，通过在每个高压驱动芯片均集成有一个自举升压模块，第一高侧驱动悬浮供电电压引脚、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚上均未预留有自举焊盘，并且使第一高侧驱动悬浮供电电压引脚间隔设置于第一高压驱动焊盘第一方向背向功率侧的一侧，第二高侧驱动悬浮供电电压引脚间隔设置于第二高压驱动焊盘第一方向背向功率侧的一侧，第三高侧驱动悬浮供电电压引脚间隔设置于第三高压驱动焊盘第一方向背向功率侧的一侧且与第三高压驱动焊盘第二方向背向第二高压驱动焊盘的一侧相互间隔，不仅可以提高功率模块的散热性能，而且可以提高功率模块的通流能力。
5、在本专利技术的一些示例中，所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚包括第一引脚部、第二引脚部和第三引脚部，所述第一引脚部间隔设置于所述第一高压驱动焊盘第一方向背向所述功率侧的一侧且在所述第一方向延伸设置，所述第二引脚部与所述第一引脚部邻近所述第一高压驱动焊盘的一侧相连接且相对第一引脚部朝向第二方向背向所述低压驱动焊盘的一侧弯折延伸设置，所述第三引脚部与所述第二引脚部第二方向背向所述第一引脚部的一端相连且相对所述第二引脚部朝向第一方向背向所述控制侧的一侧弯折延伸设置，所述第三引脚部间隔设置于所述第一高压驱动焊盘和所述第二高压驱动焊盘之间；所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚在第二方向间隔设置于所述第二高压驱动焊盘和所述第三高压驱动焊盘之间；所述第三高侧驱动悬浮供电地引脚在第二方向间隔设置于所述第三高压驱动焊盘背向所述第二高压驱动焊盘的一侧。
6、在本专利技术的一些示例中，多个所述控制侧引脚还包括第一高侧驱动芯片供电电压引脚、第二高侧驱动芯片供电电压引脚和第三高侧驱动芯片供电电压引脚，所述第一高侧驱动芯片供电电压引脚间隔设置于所述第一高压驱动焊盘第二方向背向所述第二高压驱动焊盘的一侧且与所述第一高压驱动芯片电连接；所述第二高侧驱动芯片供电电压引脚间隔设置于所述第二高压驱动焊盘第一方向背向所述功率侧的一侧且与所述第二高压驱动芯片电连接；所述第三高侧驱动芯片供电电压引脚间隔设置于所述第三高压驱动焊盘第一方向背向所述功率侧的一侧且与所述第三高压驱动芯片电连接。
7、在本专利技术的一些示例中，多个所述控制侧引脚还包括第一高侧驱动芯片信号输入引脚、第二高侧驱动芯片信号输入引脚和第三高侧驱动芯片信号输入引脚，所述第一高侧驱动芯片信号输入引脚间隔设置于所述第一高压驱动焊盘第二方向背向所述第二高压驱动焊盘的一侧且与所述第一高压驱动芯片电连接，相较于所述第一高侧驱动芯片供电电压引脚，所述第一高侧驱动芯片信号输入引脚在第二方向上更加邻近所述低压驱动焊盘；所述第二高侧驱动芯片信号输入引脚在第二方向间隔设置于所述第一高压驱动焊盘和所述第二高压驱动焊盘之间且与所述第二高压驱动芯片电连接，相较于所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚，所述第二高侧驱动芯片信号输入引脚在第二方向上更加邻近所述第二高压驱动焊盘；所述第三高侧驱动芯片信号输入引脚在第二方向间隔设置于所述第二高压驱动焊盘和所述第三高压驱动焊盘之间且与所述第三高压驱动芯片电连接，相较于所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚，所述第三高侧驱动芯片信号输入引脚在第二方向上更加邻近所述第三高压驱动焊盘。
8、在本专利技术的一些示例中，在垂直于所述塑封体厚度方向的平面内，所述控制侧引线框架背向所述控制侧的边沿与所述塑封体的所述控制侧的边沿的正投影之间的距离本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚(31331)包括第一引脚部(313311)、第二引脚部(313312)和第三引脚部(313313)，所述第一引脚部(313311)间隔设置于所述第一高压驱动焊盘(3121)第一方向背向所述功率侧(12)的一侧且在所述第一方向延伸设置，所述第二引脚部(313312)与所述第一引脚部(313311)邻近所述第一高压驱动焊盘(3121)的一侧相连接且相对第一引脚部(313311)朝向第二方向背向所述低压驱动焊盘(311)的一侧弯折延伸设置，所述第三引脚部(313313)与所述第二引脚部(313312)第二方向背向所述第一引脚部(313311)的一端相连且相对所述第二引脚部(313312)朝向第一方向背向所述控制侧(11)的一侧弯折延伸设置，所述第三引脚部(313313)间隔设置于所述第一高压驱动焊盘(3121)和所述第二高压驱动焊盘(3122)之间；
3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，多个所述控制侧引脚(313)还包括第一高侧驱动芯片供
4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，多个所述控制侧引脚(313)还包括第一高侧驱动芯片信号输入引脚(31341)、第二高侧驱动芯片信号输入引脚(31342)和第三高侧驱动芯片信号输入引脚(31343)，所述第一高侧驱动芯片信号输入引脚(31341)间隔设置于所述第一高压驱动焊盘(3121)第二方向背向所述第二高压驱动焊盘(3122)的一侧且与所述第一高压驱动芯片(421)电连接，相较于所述第一高侧驱动芯片供电电压引脚(31321)，所述第一高侧驱动芯片信号输入引脚(31341)在第二方向上更加邻近所述低压驱动焊盘(311)；
5.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，在垂直于所述塑封体(1)厚度方向的平面内，所述控制侧引线框架(31)背向所述控制侧(11)的边沿与所述塑封体(1)的所述控制侧(11)的边沿的正投影之间的距离为L1，所述L1满足关系式：5.59mm≤L1≤7mm，其中，所述塑封体(1)厚度方向为第三方向，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向相互垂直。
6.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，在垂直于所述塑封体(1)厚度方向的平面内，所述高压驱动焊盘(312)邻近所述控制侧(11)的边沿与所述高压驱动焊盘(312)背向所述控制侧(11)的边沿的正投影之间的距离为L2，所述L2满足关系式：2.8mm≤L2≤3.5mm，其中，所述塑封体(1)厚度方向为第三方向，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向相互垂直。
7.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，在垂直于所述塑封体(1)厚度方向的平面内，所述高侧驱动悬浮供电电压引脚(3131)背向所述控制侧(11)的边沿与所述塑封体(1)的所述控制侧(11)的边沿的正投影之间的距离为L3，所述L3满足关系式：2.7mm≤L3≤3.3mm，其中，所述塑封体(1)厚度方向为第三方向，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向相互垂直。
8.根据权利要求7所述的功率模块，其特征在于，多个所述控制侧引脚(313)还包括第二高侧驱动芯片供电电压引脚(31322)和第三高侧驱动芯片供电电压引脚(31323)，所述第二高侧驱动芯片供电电压引脚(31322)间隔设置于所述第二高压驱动焊盘(3122)第一方向背向所述功率侧(12)的一侧，所述第三高侧驱动芯片供电电压引脚(31323)间隔设置于所述第三高压驱动焊盘(3123)第一方向背向所述功率侧(12)的一侧；
9.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，还包括：基板(5)，所述基板(5)的至少一部分被封装于所述塑封体(1)内，所述基板(5)上设置有所述功率芯片(2)，在垂直于所述塑封体(1)厚度方向的平面内，所述基板(5)的正投影第一方向上的长度为L5，所述L5满足关系式：20.5mm≤L5≤22.3mm，其中，所述塑封体(1)厚度方向为第三方向，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向相互垂直。
10.根据权利要求9所述的功率模块，其特征在于，所述基板(5)上设置有功率焊盘(51)，所述功率焊盘(51)包括三个低压功率焊盘(511)和一个高压功率焊盘(512)...
【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚(31331)包括第一引脚部(313311)、第二引脚部(313312)和第三引脚部(313313)，所述第一引脚部(313311)间隔设置于所述第一高压驱动焊盘(3121)第一方向背向所述功率侧(12)的一侧且在所述第一方向延伸设置，所述第二引脚部(313312)与所述第一引脚部(313311)邻近所述第一高压驱动焊盘(3121)的一侧相连接且相对第一引脚部(313311)朝向第二方向背向所述低压驱动焊盘(311)的一侧弯折延伸设置，所述第三引脚部(313313)与所述第二引脚部(313312)第二方向背向所述第一引脚部(313311)的一端相连且相对所述第二引脚部(313312)朝向第一方向背向所述控制侧(11)的一侧弯折延伸设置，所述第三引脚部(313313)间隔设置于所述第一高压驱动焊盘(3121)和所述第二高压驱动焊盘(3122)之间；
3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，多个所述控制侧引脚(313)还包括第一高侧驱动芯片供电电压引脚(31321)、第二高侧驱动芯片供电电压引脚(31322)和第三高侧驱动芯片供电电压引脚(31323)，所述第一高侧驱动芯片供电电压引脚(31321)间隔设置于所述第一高压驱动焊盘(3121)第二方向背向所述第二高压驱动焊盘(3122)的一侧且与所述第一高压驱动芯片(421)电连接；
4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，多个所述控制侧引脚(313)还包括第一高侧驱动芯片信号输入引脚(31341)、第二高侧驱动芯片信号输入引脚(31342)和第三高侧驱动芯片信号输入引脚(31343)，所述第一高侧驱动芯片信号输入引脚(31341)间隔设置于所述第一高压驱动焊盘(3121)第二方向背向所述第二高压驱动焊盘(3122)的一侧且与所述第一高压驱动芯片(421)电连接，相较于所述第一高侧驱动芯片供电电压引脚(31321)，所述第一高侧驱动芯片信号输入引脚(31341)在第二方向上更加邻近所述低压驱动焊盘(311)；
5.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，在垂直于所述塑封体(1)厚度方向的平面内，所述控制侧引线框架(31)背向所述控制侧(11)的边沿与所述塑封体(1)的所述控制侧(11)的边沿的正投影之间的距离为l1，所述l1满足关系式：5.59mm≤l1≤7mm，其中，所述塑封体(1)厚度方向为第三方向，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向相互垂直。
6.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，在垂直于所述塑封体(1)厚度方向的平面内，所述高压驱动焊盘(312)邻近所述控制侧(11)的边沿与所述高压驱动焊盘(312)背向所述控制侧(11)的边沿的正投影之间的距离为l2，所述l2满足关系式：2.8mm≤l2≤3.5mm，其中，所述塑封体(1)厚度方向为第三方向，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向相互垂直。
7.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，在垂直于所述塑封体(1)厚度方向的平面内，所述高侧驱动悬浮供电电压引脚(3131)背向所述控制侧(11)的边沿与所述塑封体(1)的所述控制侧(11)的边沿的正投影之间的距离为l3，所述l3满足关系式：2.7mm≤l3≤3...
【专利技术属性】
技术研发人员：李正凯，杨景城，刘剑，谢地林，成章明，
申请(专利权)人：海信家电集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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