【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及功率模块，尤其是涉及一种智能功率模块及其电子设备。
技术介绍
1、在智能功率模块的塑封过程中，为防止基板和模具之间出现间隙而导致基板表面溢胶，通过采用抽芯针抵压基板再进行塑封。
2、相关技术中，通常在dbc的电路布线铜层上设置一排六颗功率芯片，芯片顶端平齐并靠近ic驱动框架设置，即需使功率芯片的边缘与电路布线铜层的边缘之间的距离(c值)尽量小，以减少金线长度、避免变形，及减少栅极电感避免影响开关特性。同时制造过程中为压住dbc需将压爪也设置在上述区域内，所以c最小为0.7mm。另外，为了避免功率芯片与抽芯针干涉，dbc的长度方向的两端需预留放置抽芯针的空间，导致电路布线铜层上功率芯片可放置的有效面积较小。
3、然而，在不改变dbc尺寸的情况下，需设置更大尺寸的功率芯片以提高产品通流能力和功率时，大尺寸功率芯片可能会与抽芯针干涉，使得智能功率模块不能兼顾减少栅极电感、提升产品通流能力，以及避免与抽芯针干涉。
技术实现思路
1、本专利技术旨在提出一种能兼顾减少栅极电感、提升产品通流能力，以及避免与抽芯针干涉的智能功率模块。
2、根据本专利技术实施例的智能功率模块，包括：塑封体；基板，所述基板设在所述塑封体内，且所述基板的厚度方向的一侧表面与所述塑封体的厚度方向的一侧表面平齐，所述基板具有多个焊盘，多个所述焊盘沿所述基板的长度方向间隔开，所述基板的宽度方向的两侧分别为控制侧和功率侧；多个功率芯片，多个所述功率芯片分别设在多个所述焊盘上，多
3、根据本专利技术实施例的智能功率模块，通过在基板的宽度方向上，使第一功率芯片的边缘与焊盘的边缘之间的最小距离l1≥1.0mm、第二功率芯片的边缘与焊盘的边缘之间的最小距离l2在0.35mm～0.65mm之间，一方面，在塑封时抽芯针能够放置于第一功率芯片与焊盘的边缘之间的空间，避免抽芯针与第一功率芯片干涉，防止第一功率芯片受损，且焊盘上放置功率芯片的有效面积较大，可以增大功率芯片的尺寸来提高智能功率模块的通流能力和功率；另一方面，可以缩短驱动芯片与功率芯片之间的连接线的长度，减少栅极电感。
4、根据本专利技术的一些实施例，多个所述第一功率芯片位于所述基板的长度方向的两端。
5、根据本专利技术的一些实施例，在所述基板的长度方向上所述第一功率芯片的远离所述基板中心的边缘与所述焊盘的远离所述基板中心的边缘之间的最小距离为l3，其中，所述l3满足：0.35mm≤l3≤0.45mm。
6、根据本专利技术的一些实施例，多个所述焊盘包括第一焊盘和多个第二焊盘，所述第一焊盘位于所述基板的长度方向的一侧，所述第一焊盘上设有所述第一功率芯片，所述第二焊盘上设有所述第二功率芯片；所述第一焊盘的邻近所述控制侧的一侧在所述基板的长度方向上的长度为l4，所述第二焊盘的邻近所述控制侧的一侧在所述基板的长度方向上的长度为l5，其中，所述l4、l5满足：l4＝l5。
7、根据本专利技术的一些实施例，在所述基板的宽度方向上，所述第一焊盘上所述第一功率芯片的邻近所述控制侧的边缘与所述第一焊盘的邻近所述控制侧的边缘之间的最小距离l1’，其中，所述l1’满足：1.0mm≤l1’≤3.3mm。
8、根据本专利技术的一些实施例，多个所述焊盘还包括第三焊盘，所述第三焊盘位于所述基板的长度方向的另一侧，所述第三焊盘上设有所述第一功率芯片和所述第二功率芯片，所述第三焊盘的邻近所述控制侧的一侧在所述基板的长度方向上的长度为l6，其中，所述l4、l6满足：l4＜l6。
9、根据本专利技术的一些实施例，所述塑封体上形成有第一抽芯针孔和第二抽芯针孔，所述第一抽芯针孔和所述第二抽芯针孔沿所述基板的长度方向间隔开；所述第一焊盘的邻近所述控制侧的所有拐角中位于最外侧的所述拐角为第一拐角，在所述基板的厚度方向的投影面上所述第一抽芯针孔的中心与所述第一拐角的顶点重合；所述第三焊盘的邻近所述控制侧的所有拐角中位于最外侧的所述拐角为第二拐角，在所述基板的厚度方向的投影面上所述第二抽芯针孔的中心与所述第二拐角的顶点重合。
10、根据本专利技术的一些实施例，在所述基板的宽度方向上，所述第三焊盘上所述第一功率芯片的邻近所述控制侧的边缘与所述第三焊盘的邻近所述控制侧的边缘之间的最小距离l1”，其中，所述l1”满足：1.0mm≤l1”≤1.65mm。
11、根据本专利技术的一些实施例，所述第三焊盘包括沿所述基板的宽度方向排布的第一焊盘区和第二焊盘区，所述第一功率芯片和所述第二功率芯片均设在所述第一焊盘区，在所述基板的长度方向上所述第一焊盘区的长度大于所述第二焊盘区的长度；在所述基板的宽度方向上所述第一功率芯片的邻近所述功率侧的边缘与所述第二焊盘区的邻近所述功率侧的边缘之间的最小距离为l7，其中，所述l7满足：l7＞0.4mm。
12、根据本专利技术的一些实施例，在所述基板的长度方向上所述第一焊盘与所述第三焊盘之间的最大距离为h，其中，所述h满足：21.6mm≤h≤21.8mm。
13、根据本专利技术的一些实施例，多个所述焊盘的邻近所述控制侧的一端在所述基板的长度方向上平齐；多个所述第二功率芯片在所述基板的长度方向上平齐。
14、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
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1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，多个所述第一功率芯片位于所述基板的长度方向的两端。
3.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，在所述基板的长度方向上所述第一功率芯片的远离所述基板中心的边缘与所述焊盘的远离所述基板中心的边缘之间的最小距离为L3，其中，所述L3满足：0.35mm≤L3≤0.45mm。
4.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，多个所述焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘位于所述基板的长度方向的一侧，所述第一焊盘上设有所述第一功率芯片，所述第二焊盘上设有所述第二功率芯片；
5.根据权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，在所述基板的宽度方向上，所述第一焊盘上所述第一功率芯片的邻近所述控制侧的边缘与所述第一焊盘的邻近所述控制侧的边缘之间的最小距离L1’，其中，所述L1’满足：1.0mm≤L1’≤3.3mm。
6.根据权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，多个所述焊盘还包括第三焊盘，所述第三焊盘位于所述基板的长度方向的另一侧，所
7.根据权利要求6所述的智能功率模块，其特征在于，所述塑封体上形成有第一抽芯针孔和第二抽芯针孔，所述第一抽芯针孔和所述第二抽芯针孔沿所述基板的长度方向间隔开；
8.根据权利要求6所述的智能功率模块，其特征在于，在所述基板的宽度方向上，所述第三焊盘上所述第一功率芯片的邻近所述控制侧的边缘与所述第三焊盘的邻近所述控制侧的边缘之间的最小距离L1”，其中，所述L1”满足：1.0mm≤L1”≤1.65mm。
9.根据权利要求6所述的智能功率模块，其特征在于，所述第三焊盘包括沿所述基板的宽度方向排布的第一焊盘区和第二焊盘区，所述第一功率芯片和所述第二功率芯片均设在所述第一焊盘区，在所述基板的长度方向上所述第一焊盘区的长度大于所述第二焊盘区的长度；
10.根据权利要求6所述的智能功率模块，其特征在于，在所述基板的长度方向上所述第一焊盘与所述第三焊盘之间的最大距离为H，其中，所述H满足：21.6mm≤H≤21.8mm。
11.根据权利要求4-10任一项所述的智能功率模块，其特征在于，多个所述焊盘的邻近所述控制侧的一端在所述基板的长度方向上平齐；
...【技术特征摘要】
1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，多个所述第一功率芯片位于所述基板的长度方向的两端。
3.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，在所述基板的长度方向上所述第一功率芯片的远离所述基板中心的边缘与所述焊盘的远离所述基板中心的边缘之间的最小距离为l3，其中，所述l3满足：0.35mm≤l3≤0.45mm。
4.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，多个所述焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘位于所述基板的长度方向的一侧，所述第一焊盘上设有所述第一功率芯片，所述第二焊盘上设有所述第二功率芯片；
5.根据权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，在所述基板的宽度方向上，所述第一焊盘上所述第一功率芯片的邻近所述控制侧的边缘与所述第一焊盘的邻近所述控制侧的边缘之间的最小距离l1’，其中，所述l1’满足：1.0mm≤l1’≤3.3mm。
6.根据权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，多个所述焊盘还包括第三焊盘，所述第三焊盘位于所述基板的长度方向的另一侧，所述第三焊盘上设有所述第一功率芯片和所述第二功率芯片，所述第三焊盘的邻近所述控制侧的一侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：成章明，杨景城，周文杰，谢地林，李正凯，刘剑，
申请(专利权)人：海信家电集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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