【技术实现步骤摘要】
本公开属于电路，尤其涉及一种目标锡膏选择方法、装置，设备及计算机介质。
技术介绍
1、汽车使用周期内原件损坏导致的后果通常比较严重，从而决定了汽车对电子产品的可靠性要求极高。电子产品焊接环节必不可少,在元器件焊接过程中，通常不同的焊接材料热容量和热胀冷缩系数差别较大，因而不同焊接材料的接触交界处在同样的温度变化下，会产生不同的体积变化，从而产生焊接裂缝，或者在焊接结束一段时间之后产生焊接裂缝，影响焊接品的可靠性，相关技术中，锡膏的选择一般仅依赖成本或人工经验，未实际分析锡膏焊接后的实际效果，焊接结束后焊接品容易产生焊接裂缝，焊接品的可靠性较低。
技术实现思路
1、本公开实施例提供一种与相关技术不同的实现方案，以解决相关技术中的锡膏选择方法，焊接结束后焊接品容易产生焊接裂缝，焊接品的可靠性较低的技术问题。
2、第一方面，本公开提供一种目标锡膏选择方法，包括：
3、获取焊盘的焊盘信息；其中，所述焊盘的焊盘信息包括：所述焊盘的第一热胀冷缩系数、所述焊盘的面积、所述焊盘的厚度；
4、获取锡膏的厚度；
5、获取在温度发生变化时，所述焊盘的体积变化与所述锡膏的体积变化的预设比例范围；
6、基于所述焊盘信息、所述锡膏的厚度，以及所述预设比例范围确定所述锡膏的第二热胀冷缩系数的范围；
7、基于所述第二热胀冷缩系数的范围确定用于将元器件焊接至所述焊盘的目标锡膏。
8、第二方面，本公开提供一种目标锡膏选择装置，包括：<...
【技术保护点】
1.一种目标锡膏选择方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，基于所述待用锡膏的体积、所述油墨开窗面积、所述焊盘的面积，以及所述焊盘的厚度确定所述锡膏的厚度，包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取焊盘的焊盘信息，包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设比例范围为0.9-1.1。
8.一种目标锡膏选择装置，其特征在于，包括：
9.一种电子设备，其特征在于，包括：
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-7任一项所述的方法。
【技术特征摘要】
1.一种目标锡膏选择方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，基于所述待用锡膏的体积、所述油墨开窗面积、所述焊盘的面积，以及所述焊盘的厚度确定所述锡膏的厚度，包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取焊盘的焊盘信息...
【专利技术属性】
技术研发人员：范晓丽，
申请(专利权)人：东软睿驰汽车技术沈阳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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