半导体封装件制造技术

公开了一种包括下部结构和上部结构的半导体封装件。下部结构包括第一半导体衬底、垂直地穿过第一半导体衬底的第一贯通通路、连接到第一贯通通路的第一信号焊盘、在第一信号焊盘之间并且与第一贯通通路电隔离的第一虚设焊盘以及围绕第一信号焊盘和第一虚设焊盘的第一电介质层。上部结构包括第二半导体衬底、第二信号焊盘和第二虚设焊盘以及围绕第二信号焊盘和第二虚设焊盘的第二电介质层。第一信号焊盘与相应的第二信号焊盘接触。第一虚设焊盘与相应的第二虚设焊盘接触。第一虚设焊盘之间的第一间隔是第一信号焊盘之间的第二间隔的0.5至1.5倍。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术构思的各方面涉及半导体封装件，尤其涉及一种直接接合的半导体封装件以及制造该半导体封装件的方法。

技术介绍

1、在半导体工业中，已经要求半导体器件和使用此半导体器件的电子产品具有高容量、薄且具有小尺寸，因此已经提议了各种封装技术。各种封装技术中的一种方法是垂直地堆叠多个半导体芯片以实现高密度芯片堆叠这一封装技术。与由一个半导体芯片组成的常规封装相比，这种封装技术具有能够在小面积上集成具有各种功能的半导体芯片的优点。

2、提供了一种半导体封装件以实现适用于电子产品的集成电路芯片。半导体封装件通常被构造为使得半导体芯片安装在印刷电路板上并且使用接合线或凸块将半导体芯片电连接到印刷电路板。随着电子工业的发展，已经进行了各种研究以改善半导体封装件的可靠性和耐久性。

技术实现思路

1、本专利技术构思的一些实施例提供了具有提高的结构稳定性的半导体封装件以及制造此半导体封装件的方法。

2、本专利技术构思的一些实施例提供了具有半导体芯片之间的良好电连接的半导体封装件以及制造此半导体封装件的方法本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一虚设焊盘和所述第一信号焊盘当中的彼此相邻的所述第一虚设焊盘和所述第一信号焊盘之间的第三间隔是所述第一信号焊盘之间的所述第二间隔的0.5倍至1.5倍。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一虚设焊盘的宽度是所述第一信号焊盘的宽度的0.8倍至1.2倍。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述下部结构中的所述第一信号焊盘的数目是所述下部结构中的所述第一虚设焊盘的数目的10倍至100倍。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其...

【技术特征摘要】

1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一虚设焊盘和所述第一信号焊盘当中的彼此相邻的所述第一虚设焊盘和所述第一信号焊盘之间的第三间隔是所述第一信号焊盘之间的所述第二间隔的0.5倍至1.5倍。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一虚设焊盘的宽度是所述第一信号焊盘的宽度的0.8倍至1.2倍。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述下部结构中的所述第一信号焊盘的数目是所述下部结构中的所述第一虚设焊盘的数目的10倍至100倍。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一信号焊盘和所述第一虚设焊盘为圆形平面形状、四边形平面形状、八边形平面形状或其他多边形平面形状。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，当在平面图中观察时，所述第一虚设焊盘以正方形方式或蜂巢状方式布置。

7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述下部结构还包括位于所述第一半导体衬底中并且连接到所述第一虚设焊盘的虚设布线线路，并且

8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，

9.根据权利要求8所述的半导体封装件，其中，

10.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，

11.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：全光宰，金暋起，申亨澈，李元一，李赫宰，赵恩彬，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：