一种半导体行业用碳化硅涂层的晶圆承载盘制造技术

本技术涉及晶圆制造技术领域，具体为一种半导体行业用碳化硅涂层的晶圆承载盘，包括底盘，所述底盘的顶部表面固定连接有若干个支撑块，所述底盘的顶部表面固定连接有若干个夹板底板，所述夹板底板的表面开设有若干个滑槽，所述夹板底板的表面固定连接有手把固定块，所述夹板底板的表面固定连接有螺纹杆固定块。本技术的优点在于：该半导体行业用碳化硅涂层的晶圆承载盘，通过旋转螺纹杆带动晶圆夹块移动，将晶圆夹板移动到晶圆的顶部的表面，从而实现对晶圆的固定，可稳定的将晶圆固定在装置内部，防止晶圆从承载盘内脱落造成晶圆的损坏，装置整体与晶圆接触面积较小，减少了划伤晶圆的可能性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆制造，特别是一种半导体行业用碳化硅涂层的晶圆承载盘。

技术介绍

1、半导体晶圆在生产过程中需要在不同的工序之间频繁的周转，对于晶圆产品表面洁净程度等要求越来越高，产品检测越来越频繁，因此需要专用便捷的承载装置用于内部运输。随着技术革新半导体晶圆的尺寸与以往相比越来越大，在生产过程中晶圆厂对于承载装置的要求也越来越高。

2、在中国专利cn211404466u中公开的一种晶圆承载盘，该晶圆承载盘，平铺承载部更有利于装载晶圆，通过与承载部连通的取放部取装片更加方便，便于观察检测，避免晶圆表面受损，降低了晶圆的在装载和取放过程中的碎片率，但是，该晶圆承载盘，在解决问题的同时，具有以下缺点：对装载晶圆的固定较为不牢固，易导致晶圆从承载盘上脱落。

技术实现思路

1、本技术的目的旨在至少解决所述技术缺陷之一。

2、本技术的目的在于克服现有技术的缺点，解决
技术介绍
中所提到的问题，提供一种半导体行业用碳化硅涂层的晶圆承载盘。

3、本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种半导体行业用碳化硅涂层的晶圆承载盘，包括底盘，所述底盘的顶部表面固定连接有若干个支撑块，所述底盘的顶部表面固定连接有若干个夹板底板，所述夹板底板的表面开设有若干个滑槽，所述夹板底板的表面固定连接有手把固定块，所述夹板底板的表面固定连接有螺纹杆固定块。

4、优选的，所述支撑块设置有个均匀分布在底盘的表面，支撑块呈弧形状。

5、通过采用上述技术方案，通过支撑块将晶圆支撑起，减少晶圆与底盘的接触面积，减少划伤晶圆的概率。

6、优选的，所述夹板底板设置有个分布在底盘的表面，夹板底板的顶部设置有晶圆夹块，晶圆夹块的底部固定连接若干个有滑块，晶圆夹块的顶部固定连接有晶圆夹板。

7、通过采用上述技术方案，晶圆夹块在夹板底板的表面上移动，将晶圆夹板移动到或脱离掉晶圆顶部的表面。

8、优选的，所述滑块与滑槽滑动连接，滑块嵌入滑槽的内部。

9、通过采用上述技术方案，通过滑槽限制滑块的位置，防止滑块脱位，滑槽的凹槽形状与滑块形状一致，使滑块可在滑槽内移动。

10、优选的，所述晶圆夹块的表面开设有螺纹槽，螺纹槽螺纹连接有螺纹杆，螺纹杆穿透手把固定块与晶圆夹块与螺纹杆固定块。

11、通过采用上述技术方案，通过螺纹杆旋转带动晶圆夹块的前后移动，手把固定块与晶圆夹块用于固定螺纹杆，防止螺纹杆脱位。

12、优选的，所述螺纹杆的一端固定连接有手把，螺纹杆与手把固定块接触处设置有挡块，螺纹杆与螺纹杆固定块接触处设置有挡块，挡块与螺纹杆固定连接。

13、通过采用上述技术方案，手把便于转动螺纹杆，挡块对螺纹杆进行限位，防止螺纹杆前后脱位。

14、与现有技术相比，本技术具有以下优点：

15、该半导体行业用碳化硅涂层的晶圆承载盘，通过旋转螺纹杆带动晶圆夹块移动，将晶圆夹板移动到晶圆的顶部的表面，从而实现对晶圆的固定，可稳定的将晶圆固定在装置内部，防止晶圆从承载盘内脱落造成晶圆的损坏，装置整体与晶圆接触面积较小，减少了划伤晶圆的可能性。

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【技术保护点】

1.一种半导体行业用碳化硅涂层的晶圆承载盘，其特征在于：包括底盘(1)，所述底盘(1)的顶部表面固定连接有若干个支撑块(2)，所述底盘(1)的顶部表面固定连接有若干个夹板底板(3)，所述夹板底板(3)的表面开设有若干个滑槽(11)，所述夹板底板(3)的表面固定连接有手把固定块(9)，所述夹板底板(3)的表面固定连接有螺纹杆固定块(4)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体行业用碳化硅涂层的晶圆承载盘，其特征在于：所述支撑块(2)设置有4个均匀分布在底盘(1)的表面，支撑块(2)呈弧形状。

3.根据权利要求1所述的一种半导体行业用碳化硅涂层的晶圆承载盘，其特征在于：所述夹板底板(3)设置有2个分布在底盘(1)的表面，夹板底板(3)的顶部设置有晶圆夹块(6)，晶圆夹块(6)的底部固定连接若干个滑块(7)，晶圆夹块(6)的顶部固定连接有晶圆夹板(13)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体行业用碳化硅涂层的晶圆承载盘，其特征在于：所述滑块(7)与滑槽(11)滑动连接，滑块(7)嵌入滑槽(11)的内部。

5.根据权利要求3所述的一种半导体行业用碳化硅涂层的晶圆承载盘，其特征在于：所述晶圆夹块(6)的表面开设有螺纹槽(8)，螺纹槽(8)螺纹连接有螺纹杆(5)，螺纹杆(5)穿透手把固定块(9)与晶圆夹块(6)与螺纹杆固定块(4)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体行业用碳化硅涂层的晶圆承载盘，其特征在于：所述螺纹杆(5)的一端固定连接有手把(10)，螺纹杆(5)与手把固定块(9)接触处设置有挡块(12)，螺纹杆(5)与螺纹杆固定块(4)接触处设置有挡块(12)，挡块(12)与螺纹杆(5)固定连接。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体行业用碳化硅涂层的晶圆承载盘，其特征在于：包括底盘(1)，所述底盘(1)的顶部表面固定连接有若干个支撑块(2)，所述底盘(1)的顶部表面固定连接有若干个夹板底板(3)，所述夹板底板(3)的表面开设有若干个滑槽(11)，所述夹板底板(3)的表面固定连接有手把固定块(9)，所述夹板底板(3)的表面固定连接有螺纹杆固定块(4)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体行业用碳化硅涂层的晶圆承载盘，其特征在于：所述支撑块(2)设置有4个均匀分布在底盘(1)的表面，支撑块(2)呈弧形状。

3.根据权利要求1所述的一种半导体行业用碳化硅涂层的晶圆承载盘，其特征在于：所述夹板底板(3)设置有2个分布在底盘(1)的表面，夹板底板(3)的顶部设置有晶圆夹块(6)，晶圆夹块(6)的底部固定连接若干个滑块(7)，晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴伟荣，陈文庆，
申请(专利权)人：嵊州市西格玛科技有限公司，
类型：新型
国别省市：