【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆制造，特别是一种半导体行业用碳化硅涂层的晶圆承载盘。
技术介绍
1、半导体晶圆在生产过程中需要在不同的工序之间频繁的周转，对于晶圆产品表面洁净程度等要求越来越高，产品检测越来越频繁，因此需要专用便捷的承载装置用于内部运输。随着技术革新半导体晶圆的尺寸与以往相比越来越大，在生产过程中晶圆厂对于承载装置的要求也越来越高。
2、在中国专利cn211404466u中公开的一种晶圆承载盘，该晶圆承载盘，平铺承载部更有利于装载晶圆，通过与承载部连通的取放部取装片更加方便，便于观察检测，避免晶圆表面受损，降低了晶圆的在装载和取放过程中的碎片率，但是，该晶圆承载盘，在解决问题的同时，具有以下缺点：对装载晶圆的固定较为不牢固，易导致晶圆从承载盘上脱落。
技术实现思路
1、本技术的目的旨在至少解决所述技术缺陷之一。
2、本技术的目的在于克服现有技术的缺点，解决
技术介绍
中所提到的问题，提供一种半导体行业用碳化硅涂层的晶圆承载盘。
3、本技术的目的通过以下技术方案...
【技术保护点】
1.一种半导体行业用碳化硅涂层的晶圆承载盘，其特征在于：包括底盘(1)，所述底盘(1)的顶部表面固定连接有若干个支撑块(2)，所述底盘(1)的顶部表面固定连接有若干个夹板底板(3)，所述夹板底板(3)的表面开设有若干个滑槽(11)，所述夹板底板(3)的表面固定连接有手把固定块(9)，所述夹板底板(3)的表面固定连接有螺纹杆固定块(4)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体行业用碳化硅涂层的晶圆承载盘，其特征在于：所述支撑块(2)设置有4个均匀分布在底盘(1)的表面，支撑块(2)呈弧形状。
3.根据权利要求1所述的一种半导体行业用碳化硅涂层的晶圆...
【技术特征摘要】
1.一种半导体行业用碳化硅涂层的晶圆承载盘，其特征在于：包括底盘(1)，所述底盘(1)的顶部表面固定连接有若干个支撑块(2)，所述底盘(1)的顶部表面固定连接有若干个夹板底板(3)，所述夹板底板(3)的表面开设有若干个滑槽(11)，所述夹板底板(3)的表面固定连接有手把固定块(9)，所述夹板底板(3)的表面固定连接有螺纹杆固定块(4)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体行业用碳化硅涂层的晶圆承载盘，其特征在于：所述支撑块(2)设置有4个均匀分布在底盘(1)的表面，支撑块(2)呈弧形状。
3.根据权利要求1所述的一种半导体行业用碳化硅涂层的晶圆承载盘，其特征在于：所述夹板底板(3)设置有2个分布在底盘(1)的表面，夹板底板(3)的顶部设置有晶圆夹块(6)，晶圆夹块(6)的底部固定连接若干个滑块(7)，晶...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴伟荣，陈文庆，
申请(专利权)人：嵊州市西格玛科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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