一种半导体级高纯碳素保温筒制造技术

本技术涉及碳素保温筒技术领域，具体为一种半导体级高纯碳素保温筒，包括内层保温筒、中间保温层和外层保温筒，所述内层保温筒设置在最内部，外层保温筒设置在最外部，中间保温层设置在内层保温筒和外层保温筒之间，所述内层保温筒和外层保温筒上均开设有限位槽，所述中间保温层的两侧开设有螺纹孔。本技术的优点在于：该半导体级高纯碳素保温筒，由内层保温筒、中间保温层和外层保温筒三层碳素结构组成，具有良好的保温效果，且该装置中间保温层通过限位槽，螺纹孔和连接件进行连接，连接时将限位杆卡入限位槽，并通过螺栓进行固定，即可使的保温筒、中间保温层和外层保温筒三层结构牢固的固定在一起，提高该装置的实用性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及碳素保温筒，特别是一种半导体级高纯碳素保温筒。

技术介绍

1、碳素纤维拥有重量轻、轻度高、兼备耐磨性、耐热性、导电性等优异性能，因此在广泛的生产、生活领域日益受到人们的青睐。

2、根据实际用途，可将碳素纤维加工成碳素纤维保温筒，在真空或惰性气体的环境中，其耐热温度可达3000℃。在全世界范围内，碳素纤维保温筒作为隔热材料被广泛用于高温热处理炉、烧结炉和结晶炉等炉体内。

3、现有的多层结构保温筒保温效果有待提高，且结构稳定性不佳。

技术实现思路

1、本技术的目的旨在至少解决所述技术缺陷之一。

2、本技术的目的在于克服现有技术的缺点，解决
技术介绍
中所提到的问题，提供一种半导体级高纯碳素保温筒。

3、本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种半导体级高纯碳素保温筒，包括内层保温筒、中间保温层和外层保温筒，所述内层保温筒设置在最内部，外层保温筒设置在最外部，中间保温层设置在内层保温筒和外层保温筒之间，所述内层保温筒和外层保温筒上均开设有限位槽，所述中间保温层的两侧开设有螺纹孔，所述限位槽和螺纹孔中设置有连接件，所述连接件包括连接杆、限位杆、通孔和螺栓，所述连接杆的两侧设置有限位杆，所述连接杆的内部开设有通孔，所述通孔内部插接有螺栓，由内层保温筒、中间保温层和外层保温筒三层碳素结构组成，具有良好的保温效果，且该装置中间保温层通过限位槽，螺纹孔和连接件进行连接，连接时将限位杆卡入限位槽，并通过螺栓进行固定，即可使的保温筒、中间保温层和外层保温筒三层结构牢固的固定在一起，提高该装置的实用性。

4、优选的，所述中间保温层包括填充层、连接环和螺纹孔二。

5、优选的，所述填充层上下两端设置有连接环，所述连接环的厚度与保温筒和外层保温筒之间预留的间隙大小相当。

6、优选的，所述连接环的内部开设有螺纹孔二，所述螺栓一端螺纹连接在螺纹孔二的内部。

7、优选的，所述连接杆内部开设有凹槽，所述螺栓螺纹连接在螺纹孔二后，螺栓端部与连接杆平齐。

8、优选的，所述限位槽与限位杆相适配。

9、与现有技术相比，本技术具有以下优点：

10、该半导体级高纯碳素保温筒，由内层保温筒、中间保温层和外层保温筒三层碳素结构组成，具有良好的保温效果，且该装置中间保温层通过限位槽，螺纹孔和连接件进行连接，连接时将限位杆卡入限位槽，并通过螺栓进行固定，即可使的保温筒、中间保温层和外层保温筒三层结构牢固的固定在一起，提高该装置的实用性。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体级高纯碳素保温筒，其特征在于：包括内层保温筒(1)、中间保温层(2)和外层保温筒(3)，所述内层保温筒(1)设置在最内部，外层保温筒(3)设置在最外部，中间保温层(2)设置在内层保温筒(1)和外层保温筒(3)之间，所述内层保温筒(1)和外层保温筒(3)上均开设有限位槽(4)，所述中间保温层(2)的两侧开设有螺纹孔(5)，所述限位槽(4)和螺纹孔(5)中设置有连接件(6)，所述连接件(6)包括连接杆(601)、限位杆(602)、通孔(603)和螺栓(604)，所述连接杆(601)的两侧设置有限位杆(602)，所述连接杆(601)的内部开设有通孔(603)，所述通孔(603)内部插接有螺栓(604)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体级高纯碳素保温筒，其特征在于：所述中间保温层(2)包括填充层(201)、连接环(202)和螺纹孔二(203)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体级高纯碳素保温筒，其特征在于：所述填充层(201)上下两端设置有连接环(202)，所述连接环(202)的厚度与保温筒(1)和外层保温筒(3)之间预留的间隙大小相当。>

4.根据权利要求2所述的一种半导体级高纯碳素保温筒，其特征在于：所述连接环(202)的内部开设有螺纹孔二(203)，所述螺栓(604)一端螺纹连接在螺纹孔二(203)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种半导体级高纯碳素保温筒，其特征在于：所述连接杆(601)内部开设有凹槽，所述螺栓(604)螺纹连接在螺纹孔二(203)后，螺栓(604)端部与连接杆(601)平齐。

6.根据权利要求1所述的一种半导体级高纯碳素保温筒，其特征在于：所述限位槽(4)与限位杆(602)相适配。

...

【技术特征摘要】

1.一种半导体级高纯碳素保温筒，其特征在于：包括内层保温筒(1)、中间保温层(2)和外层保温筒(3)，所述内层保温筒(1)设置在最内部，外层保温筒(3)设置在最外部，中间保温层(2)设置在内层保温筒(1)和外层保温筒(3)之间，所述内层保温筒(1)和外层保温筒(3)上均开设有限位槽(4)，所述中间保温层(2)的两侧开设有螺纹孔(5)，所述限位槽(4)和螺纹孔(5)中设置有连接件(6)，所述连接件(6)包括连接杆(601)、限位杆(602)、通孔(603)和螺栓(604)，所述连接杆(601)的两侧设置有限位杆(602)，所述连接杆(601)的内部开设有通孔(603)，所述通孔(603)内部插接有螺栓(604)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体级高纯碳素保温筒，其特征在于：所述中间保温层(2)包括填充层(201)、连接环(202...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴伟荣，朱黎锋，
申请(专利权)人：嵊州市西格玛科技有限公司，
类型：新型
国别省市：