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本技术涉及晶圆制造技术领域，具体为一种半导体行业用碳化硅涂层的晶圆承载盘，包括底盘，所述底盘的顶部表面固定连接有若干个支撑块，所述底盘的顶部表面固定连接有若干个夹板底板，所述夹板底板的表面开设有若干个滑槽，所述夹板底板的表面固定连接有手把固...
该专利属于嵊州市西格玛科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过嵊州市西格玛科技有限公司授权不得商用。

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