【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电源保护，尤其涉及一种负载保护电路。
技术介绍
1、协议芯片是一种管理和控制充电过程中电流和电压的集成电路芯片。协议芯片能够根据充电设备和电源之间的通讯协议实时调整电流和电压的输出，以快速高效地充电。目前市面上的快充设备，主要是有两种电路结构，一种是协议芯片只负责调节dc-dc电源芯片的反馈，以控制dc-dc电源芯片输出电压升高或者降低，这种电路结构简单，成本较低，但无法防止dc-dc电源芯片短路，导致存在损坏负载电子设备的风险；另一种是协议芯片负责调节dc-dc电源芯片的反馈，并增加mos管作为开关，当出现过流、过压或过温等异常情况时，可关闭mos管以保护负载电子设备，但是，受限于协议芯片的反应时间，当dc-dc电源芯片短路时，输出依然会有几十毫秒或者一百毫秒左右的高电压，或者由于协议芯片本身的耐压有限，高电压时协议芯片短路，造成过压保护功能失效，仍会对负载电子设备造成损坏。因此，现有的快充设备的电路结构存在损坏负载电子设备的风险，严重的话会造成负载的电池发热起火等安全事故。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是提供一种负载保护电路，以在电源芯片发生输入输出短路时对负载电子设备进行保护。
2、为解决上述技术问题，本技术的目的是通过以下技术方案实现的：提供一种负载保护电路，与电源电路电连接，所述电源电路包括电源芯片、开关管和协议芯片，所述负载保护电路分别与所述电源芯片和所述协议芯片相连，所述负载保护电路包括耦合电容、整流单元、第一三极管和第二三极管，所
3、其进一步技术方案为：所述整流单元包括整流二极管，所述耦合电容的两端分别与所述电源芯片的开关控制引脚和所述整流二极管的阳极相连，所述整流二极管的阴极与所述第一三极管的基极相连。
4、其进一步技术方案为：所述整流二极管的阴极经一基极限流电阻后与所述第一三极管的基极相连。
5、其进一步技术方案为：所述整流单元还包括一一端接地的第六电容，所述整流二极管的阴极和所述基极限流电阻的一端均与所述第六电容的另一端相连，所述基极限流电阻的另一端与所述第一三极管的基极相连。
6、其进一步技术方案为：所述耦合电容的与所述整流二极管的阳极连接的一端电连接有一泄放单元。
7、其进一步技术方案为：所述泄放单元包括一第三二极管，所述第三二极管的阴极与所述耦合电容的与所述整流二极管的阳极连接的一端相连，所述第三二极管的阳极接地。
8、其进一步技术方案为：所述整流二极管的阴极和所述基极限流电阻的一端均与一一端接地的第十二电阻的另一端相连。
9、其进一步技术方案为：所述开关管为mos管，所述电源芯片的复位启动引脚和反馈引脚分别与所述开关管的漏极和所述协议芯片的反馈管脚相连，所述开关管的栅极与所述第二三极管的集电极和所述协议芯片的输出管脚相连，所述开关管的源极和栅极之间电连接有一第三电阻，所述第三电阻的一端与所述协议芯片的输出管脚相连。
10、其进一步技术方案为：所述电源芯片的复位启动引脚经一第一电容和一第一电感后与所述开关管的漏极相连，所述第一电感的一端与所述第一电容的一端相连，所述第一电感的另一端和所述开关管的漏极均与所述电源电路的输出端相连。
11、其进一步技术方案为：所述协议芯片的输入管脚与所述电源电路的输出端相连。
12、本技术的有益技术效果在于：本技术的负载保护电路通过设置耦合电容以检测电源电路的电源芯片的开关控制引脚的方波，从而判断电源芯片是否正常工作，以在判断获知电源芯片发生短路时，利用第一三极管和第二三极管配合关闭电源电路的电源输出母线上的开关管，达到保护负载电子设备目的，且无需使用专门的保护芯片，电路结构简单，成本低。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种负载保护电路，其特征在于，与电源电路电连接，所述电源电路包括电源芯片、开关管和协议芯片，所述负载保护电路分别与所述电源芯片和所述协议芯片相连，所述负载保护电路包括耦合电容、整流单元、第一三极管和第二三极管，所述电源芯片的开关控制引脚经所述耦合电容和所述整流单元后与所述第一三极管的基极相连，所述第一三极管的集电极与一一端与所述电源电路的输出端相连的第七电阻的另一端电连接，所述第一三极管的集电极和所述第七电阻的另一端均与所述第二三极管的基极相连，所述第一三极管和所述第二三极管的发射极均接地，所述第一三极管的基极电连接有一一端接地的第十一电阻，所述第二三极管的基极电连接有一一端接地的第十电阻，所述第二三极管的集电极经一第八电阻后与所述协议芯片的输出管脚和所述开关管的控制端相连。
2.根据权利要求1所述的负载保护电路，其特征在于，所述整流单元包括整流二极管，所述耦合电容的两端分别与所述电源芯片的开关控制引脚和所述整流二极管的阳极相连，所述整流二极管的阴极与所述第一三极管的基极相连。
3.根据权利要求2所述的负载保护电路，其特征在于，所述整流二极管的阴极经一
4.根据权利要求3所述的负载保护电路，其特征在于，所述整流单元还包括一一端接地的第六电容，所述整流二极管的阴极和所述基极限流电阻的一端均与所述第六电容的另一端相连，所述基极限流电阻的另一端与所述第一三极管的基极相连。
5.根据权利要求3所述的负载保护电路，其特征在于，所述耦合电容的与所述整流二极管的阳极连接的一端电连接有一泄放单元。
6.根据权利要求5所述的负载保护电路，其特征在于，所述泄放单元包括一第三二极管，所述第三二极管的阴极与所述耦合电容的与所述整流二极管的阳极连接的一端相连，所述第三二极管的阳极接地。
7.根据权利要求3所述的负载保护电路，其特征在于，所述整流二极管的阴极和所述基极限流电阻的一端均与一一端接地的第十二电阻的另一端相连。
8.根据权利要求1所述的负载保护电路，其特征在于，所述开关管为MOS管，所述电源芯片的复位启动引脚和反馈引脚分别与所述开关管的漏极和所述协议芯片的反馈管脚相连，所述开关管的栅极与所述第二三极管的集电极和所述协议芯片的输出管脚相连，所述开关管的源极和栅极之间电连接有一第三电阻，所述第三电阻的一端与所述协议芯片的输出管脚相连。
9.根据权利要求8所述的负载保护电路，其特征在于，所述电源芯片的复位启动引脚经一第一电容和一第一电感后与所述开关管的漏极相连，所述第一电感的一端与所述第一电容的一端相连，所述第一电感的另一端和所述开关管的漏极均与所述电源电路的输出端相连。
10.根据权利要求1所述的负载保护电路，其特征在于，所述协议芯片的输入管脚与所述电源电路的输出端相连。
...【技术特征摘要】
1.一种负载保护电路，其特征在于，与电源电路电连接，所述电源电路包括电源芯片、开关管和协议芯片，所述负载保护电路分别与所述电源芯片和所述协议芯片相连，所述负载保护电路包括耦合电容、整流单元、第一三极管和第二三极管，所述电源芯片的开关控制引脚经所述耦合电容和所述整流单元后与所述第一三极管的基极相连，所述第一三极管的集电极与一一端与所述电源电路的输出端相连的第七电阻的另一端电连接，所述第一三极管的集电极和所述第七电阻的另一端均与所述第二三极管的基极相连，所述第一三极管和所述第二三极管的发射极均接地，所述第一三极管的基极电连接有一一端接地的第十一电阻，所述第二三极管的基极电连接有一一端接地的第十电阻，所述第二三极管的集电极经一第八电阻后与所述协议芯片的输出管脚和所述开关管的控制端相连。
2.根据权利要求1所述的负载保护电路，其特征在于，所述整流单元包括整流二极管，所述耦合电容的两端分别与所述电源芯片的开关控制引脚和所述整流二极管的阳极相连，所述整流二极管的阴极与所述第一三极管的基极相连。
3.根据权利要求2所述的负载保护电路，其特征在于，所述整流二极管的阴极经一基极限流电阻后与所述第一三极管的基极相连。
4.根据权利要求3所述的负载保护电路，其特征在于，所述整流单元还包括一一端接地的第六电容，所述整流二极管的阴极和所述基极限流电阻的一端均与所述第六电容的另一端相连，所述基极...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈志杰，李大江，
申请(专利权)人：深圳市振邦智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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