温度传感器及温度传感器的制造方法技术

提供一种在伴随着通过加热进行的接合的制造工序中即使存在于第1支承膜与第2支承膜之间的空气膨胀、也能够维持第1支承膜与第2支承膜之间的导电体的连接的薄型的温度传感器。本发明专利技术的温度传感器(1)具备：第1支承膜(30)及第2支承膜(50)，由电绝缘材料构成，相互对置而配置；感热体(11)，设在第1支承膜(30)与第2支承膜(50)之间，电特性随着温度而变化；以及接合体(54)，将第1支承膜(30)与第2支承膜(50)接合。第1支承膜(30)及第2支承膜(50)具有宽度方向(W)及长度方向(L)。接合体(54)之间夹着感热体(11)在宽度方向(W)上设在隔开间隔的两侧。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及能够薄型化的温度传感器。

技术介绍

1、有利用具有电特性例如电阻根据温度而变化的性质的热敏电阻(thermallysensitive resistor的简称)检测温度的温度传感器。该温度传感器的测量对象物有各种，对温度传感器要求与其使用环境对应的耐受性。作为耐受性，可以举出耐热性、耐水性、耐药品性、耐油性等。此外，根据与测量对象物的关系，对于温度传感器也有与尺寸、形状有关的要求。关于尺寸、形状，例如有被插入到很狭小的空间中而对测量对象物的温度进行测量的薄型的温度传感器的要求。

2、截至目前，作为薄型的温度传感器已知有例如在专利文献1中公开的设备。专利文献1中公开的温度传感器具备：第1支承膜，由电绝缘材料构成；第2支承膜，层叠在第1支承膜上，由电绝缘材料构成；以及传感器元件，设在第1支承膜与第2支承膜之间。该温度传感器以第1支承膜和第2支承膜在设有感热体的区域中对置的方式配设。专利文献1的温度传感器制造容易并且被薄型化。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：国际公开2021/14508本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种温度传感器，其特征在于，

2.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，

3.如权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，

4.如权利要求2或3所述的温度传感器，其特征在于，

5.如权利要求1～4中任一项所述的温度传感器，其特征在于，

6.一种温度传感器的制造方法，其特征在于，

7.如权利要求6所述的温度传感器的制造方法，其特征在于，

8.如权利要求6或7所述的温度传感器的制造方法，其特征在于，

9.如权利要求7或8所述的温度传感器的制造方法，其特征在于，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种温度传感器，其特征在于，

2.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，

3.如权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，

4.如权利要求2或3所述的温度传感器，其特征在于，

5.如权利要求1～4中任一项所述的温度传感器，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：荒野大辅，我妻翔太，滨田守富，
申请(专利权)人：株式会社芝浦电子，
类型：发明
国别省市：