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提供一种在伴随着通过加热进行的接合的制造工序中即使存在于第1支承膜与第2支承膜之间的空气膨胀、也能够维持第1支承膜与第2支承膜之间的导电体的连接的薄型的温度传感器。本发明的温度传感器(1)具备：第1支承膜(30)及第2支承膜(50)，由电绝...
该专利属于株式会社芝浦电子所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社芝浦电子授权不得商用。

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