【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及从表示器件加工结果的图像测量尺寸的计算机系统、尺寸测量方法以及半导体装置制造系统。
技术介绍
1、近年，为了提高半导体器件的性能，对半导体器件导入新材料，同时半导体器件的构造正在立体化/复杂化。此外，在现在的尖端半导体器件的加工中，要求纳米级的精度。因此，半导体处理装置需要能够将多种材料以极高的精度加工成各种形状，必然会成为具备大量控制参数(输入参数)的装置。
2、在作为代表性的加工装置的蚀刻装置中，用于控制等离子放电的设定项目数是30以上。若将固定了这些设定值时的放电设为1个步骤，则在一个接一个地切换具有不同的设定值的步骤的同时推进加工。在尖端工艺中，在1个加工工序中通常也是10个步骤以上，多的情况下使用30个步骤以上，为了使步骤的组合以及步骤内的全部设定值最佳化，也会进行数百个条件的加工试验。拥有用于发挥装置性能的技术诀窍和高的装置运用技能的工程师的数量有限，预计今后条件导出、装置运用不会按预定计划进行的情况会增多。
3、特别地，为了在短期间内构建实现所期望的构造的工艺，需要从已有的庞大的实验数据之...
【技术保护点】
1.一种计算机系统，提供从包含图案的图像数据提取用于测量该图案的所期望部位的尺寸的基点的坐标信息并使用该基点的坐标信息来测量所述尺寸的功能，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的计算机系统，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的计算机系统，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的计算机系统，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的计算机系统，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的计算机系统，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的计算机系统，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的计算机系统，
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种计算机系统，提供从包含图案的图像数据提取用于测量该图案的所期望部位的尺寸的基点的坐标信息并使用该基点的坐标信息来测量所述尺寸的功能，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的计算机系统，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的计算机系统，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的计算机系统，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的计算机系统，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的计算机系统，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的计算机系统，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的计算机系统，其特征在于，
9.一种尺寸测量方法...
【专利技术属性】
技术研发人员：奥山裕，大森健史，
申请(专利权)人：株式会社日立高新技术，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。