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温度传感器制造技术

技术编号:41211287 阅读:2 留言:0更新日期:2024-05-09 23:34
温度传感器具备:传感器元件(10),具有检测测量对象物(100)的温度的感热体(11)和在内部收容上述感热体(11)的保护体(17);以及弹性托架(20),保持上述保护体(17),并且朝向上述测量对象物(100)对上述保护体(17)施加弹性力。弹性托架(20)具备:第1弹簧片(23),将保护体(17)保持;第2弹簧片(25),与第1弹簧片(23)对置;以及第1弹簧片(23)与上述第2弹簧片(25)的连接片(21)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一边对测量对象物使用弹性力推压一边对测量对象物的温度进行测量的传感器。


技术介绍

1、作为被利用弹性力推压在测量对象物上的温度传感器,例如已知有专利文献1及专利文献2。

2、专利文献1公开了一种被安装在平角形状的电线上、检测电线的温度的温度传感器。该温度传感器具备:传感器支架;传感器主体,被传感器支架保持,具备感热体及与感热体电连接的引线;以及夹子,被固定在传感器支架,通过弹性力将电线朝向传感器主体推压。

3、根据专利文献1,为了将温度传感器安装到线圈上,除了夹子以外还使用多个树脂制的零件(传感器支架、电线支架及垫板),所以零件件数较多。解决该课题的是专利文献2。即,专利文献2具备具有感热体的温度传感器和将温度传感器安装到线圈上的金属制的托架。托架具有将线圈用弹性力夹持的托架主体及与温度传感器接合的接合部。托架主体具有将线圈夹持在内侧的夹持部、以及突出到夹持部的外侧并与温度传感器热结合的集热部。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1:日本特许第6005893号公报

7、专利文献2:日本特许第6674070号公报


技术实现思路

1、专利技术要解决的课题

2、专利文献2所公开的温度传感器以由夹持部夹持作为测量对象物的线圈为前提。即,专利文献2的温度传感器除了需要设置夹持部以外,还需要将线圈夹持的作业。

3、所以,本专利技术的目的是提供一种在被弹性力推压在测量对象物上的温度传感器中、在是更简单的结构的同时对于测量对象物装接的作业较容易的温度传感器。

4、用来解决课题的手段

5、本专利技术的温度传感器具备:传感器元件,具有检测测量对象物的温度的感热体和在内部收容感热体的保护体;以及弹性托架,保持保护体,并且朝向测量对象物对保护体施加弹性力。

6、本专利技术的弹性托架具备:第1弹簧片,保持保护体;第2弹簧片,与第1弹簧片对置;以及第1弹簧片与第2弹簧片的连接片。

7、在本专利技术的托架中,优选的是,第1弹簧片具备:第2面,与第2弹簧片对置;以及第1面,为第2面的背侧;保护体与第1面相接而被保持。

8、在本专利技术的托架中,优选的是,第1弹簧片具备:第2面,与第2弹簧片对置;以及第1面,为第2面的背侧;保护体与第2面相接而被保持。

9、本专利技术的保护体优选的是基于与第1弹簧片一体形成的保持片进行的压接被保持。

10、本专利技术的保护体优选的是具备:保持部,被保持片保持;以及感热部,封固有感热体;保持部其壁厚比感热部薄。

11、在本专利技术的温度传感器中,优选的是,保护体与第1面相接而被保持;以第1面为基准,感热部的高度比保持着保持部的保持片高。

12、在本专利技术的温度传感器中,优选的是,保护体具备:保持部,被保持片保持;以及感热部,封固有感热体;该感热部具备:平坦的感热面,与测量对象物面接触;以及支承面,与感热面平行地对置,并且被平坦的第1弹簧片23a以面支承。

13、本专利技术提供一种具备测量对象物、对置于测量对象物的支承体以及装接在测量对象物与支承体之间的温度传感器的温度测量构造物。

14、在本专利技术的温度测量构造物中,温度传感器具备:传感器元件,具有检测测量对象物的温度的感热体和在内部收容感热体的保护体;以及托架,保持保护体,并且具有u字形状的压缩弹簧。

15、本专利技术的托架具备:第1弹簧片,朝向测量对象物对保护体施加弹性力;第2弹簧片,通过弹性力被推压于支承体。

16、专利技术的效果

17、本专利技术的温度传感器具备u字形状的弹性托架。因而,温度传感器特别是弹性托架的结构简单。此外,如果存在测量对象物和对置于测量对象物的支承面、例如下壁面,则仅通过在其之间的测量空间中插入弹性托架就能够装接温度传感器。即,温度传感器对于测量对象物的装接作业较容易。

18、并且,弹性托架通过使用金属材料制的板材的冲切及弯曲加工,被作为连接片、第1弹簧片及第2弹簧片的各部分连续的单一部件提供。因而,能够将温度传感器以低成本制作。特别是,弹性托架由于承担保护体的固定的保持片与第1弹簧片一体地形成,所以相比将其做成不同部件,成本及由压接进行的保持的作业性优异。

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【技术保护点】

1.一种温度传感器,其特征在于,

2.如权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,

3.如权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,

4.如权利要求2或3所述的温度传感器,其特征在于,

5.如权利要求4所述的温度传感器,其特征在于,

6.如权利要求5所述的温度传感器,其特征在于,

7.如权利要求1~3中任一项所述的温度传感器,其特征在于,

8.一种温度测量构造,其特征在于,

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种温度传感器,其特征在于,

2.如权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,

3.如权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,

4.如权利要求2或3所述的温度传感器,其特征在于,

【专利技术属性】
技术研发人员:赤羽宽章吉原孝正
申请(专利权)人:株式会社芝浦电子
类型:发明
国别省市:

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