温度传感器制造技术

具备：传感器元件(10)具有：在轴线方向(C)上延伸的感热体(11)和电连接在感热体(11)上的一对电线(15、17)；以及受热体(30)，具有将感热体(11)沿着轴线方向(C)容纳的在轴线方向(C)的周围被封闭的收容室(37)和与测量对象物(100)接触而从测量对象物(100)接受热的受热面(32)。受热体(30)具备：基体(31)，具有受热面(32)以及相对于受热面(32)的对置面(34)；以及保持体(35)，设在对置面(34)侧，具有收容室(37)，与基体(31)一体地形成，保持体(35)的与轴线方向(C)正交的横截面的外周具有向远离对置面(34)的方向凸的形状。置面(34)的方向凸的形状。置面(34)的方向凸的形状。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】温度传感器


[0001]本专利技术涉及能够与测量对象物的表面接触来测量温度的温度传感器。

技术介绍

[0002]作为测量测量对象物的表面温度的温度传感器，有具备以面与测量对象物的平面接触的检测面或受热面的结构。例如，专利文献1对应于该结构。
[0003]专利文献1所公开的温度传感器具备：受热零件，在背面具备与测量对象物的表面面接触而将来自测量对象物的热受热的接触面，并且在背面具备热敏电阻元件的容纳部；以及树脂支架，形成为将受热零件嵌合保持。根据专利文献1的温度传感器，安装作业较简单，能够正确地测量测量对象物的表面温度。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2012－145527号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的课题
[0008]希望温度传感器除了测量温度的正确性以外，对于测量对象物的温度变化的热响应性较快。但是，专利文献1的温度传感器在热响应性这一点上有改善的余地。
[0009]所以，本专利技术的目的是提供一种能够正确地测量测量对象物的表面温度、并且热响应性被改善的温度传感器。
[0010]用来解决课题的手段
[0011]本专利技术的温度传感器具备：传感器元件，具有在轴线方向上延伸的感热体和电连接在感热体上的一对电线(15、17)；以及受热体，具有将感热体沿着轴线方向容纳的在轴线方向的周围被封闭的收容室和与测量对象物接触并从测量对象物接受热的受热面。
[0012]受热体具备：基体，具有受热面和对于受热面的对置面；以及保持体，设在对置面侧，具有收容室，与基体一体地形成。
[0013]保持体的与轴线方向正交的横截面中的外周具有向远离对置面的方向凸的形状。
[0014]在受热体中，定义与轴线方向正交并且基体和保持体排列的高度方向，以及与轴线方向及高度方向这两者正交的宽度方向。优选的是，在对置面中，基体的宽度方向的尺寸W31和保持体的宽度方向的尺寸W35具有W31>W35的关系。
[0015]优选的是，保持体的与轴线方向正交的横截面中的外周呈中央部朝向远离对置面的方向凸的拱型。
[0016]优选的是，保持体的热容比基体小。
[0017]优选的是，收容室跨保持体和基体设置。
[0018]优选的是，该收容室比对置面朝向受热面凹陷而形成。
[0019]优选的是，收容室的将一对电线引出的一侧开口，其相反侧被封闭。
[0020]专利技术效果
[0021]根据本专利技术的温度传感器，由于受热体与测量对象物接触而从测量对象物接受热，所以测量温度的精度较高。除此以外，根据本专利技术的温度传感器，由于保持体的与轴线方向正交的横截面中的外周具有向远离对置面的方向凸的形状，所以被保持体收容的感热体的热响应性优异。
附图说明
[0022]图1是有关实施方式的温度传感器的俯视图及部分放大剖视图。
[0023]图2是表示有关实施方式的温度传感器的传感器元件的图。
[0024]图3是表示有关实施方式的温度传感器的受热体的图。
[0025]图4是表示在得到有关实施方式的温度传感器的过程中制作的受热体的图。
[0026]图5是表示应用了盒型的受热体的情况下的温度测量中的热响应性的评价结果的曲线图。
[0027]图6是表示应用了拱型的受热体的情况下的温度测量中的热响应性的评价结果的曲线图。
[0028]图7是表示拱型的受热体与盒型的受热体的导热的差异的图。
[0029]图8是表示本实施方式的变形例的图。
[0030]图9是表示本实施方式的另一变形例的图。
具体实施方式
[0031]以下，一边参照附图一边对本专利技术的实施方式进行说明。
[0032]有关实施方式的温度传感器1作为一例，其受热面32以面与测量对象物100的平坦的测量面101接触来测量测量对象物100的温度。温度传感器1通过指定具备受热面32的受热体30的形状，能够实现具有高热响应性的温度测量。
[0033][温度传感器1的整体结构：图1][0034]温度传感器1具备：传感器元件10；以及受热体30，保持传感器元件10的感热体11，并且与测量对象物100接触而接受来自测量对象物100的热。受热体30沿着后述的保持体35的轴线方向(C)保持传感器元件10的感热体11。温度传感器1与测量对象物100平行地配置，将该平行的配置称作温度传感器1相对于测量对象物100的横置。
[0035]另外，在温度传感器1中，如图1等所示，将设有感热体11的一侧定义为前(F)，将其相反侧定义为后(R)。该前(F)、后(R)的定义具有相对性的意义。
[0036][传感器元件10：图1、图2][0037]传感器元件10具备：感热体11；玻璃制的覆盖层13，将感热体11的周围覆盖；一对第1电线15、15，与感热体11电连接；以及第2电线17、17，与第1电线15、15各自的另一端电连接。由被电连接的第1电线15、15和第2电线17、17构成本专利技术的一对电线。
[0038][感热体11][0039]感热体11具有在轴线方向C上较长的纺锤形状。感热体11例如优选的是使用热敏电阻。热敏电阻是thermally sensitive resistor的简称，是利用电阻根据温度而变化的性质来检测温度的金属氧化物。作为其他的感热体，可以使用白金电阻体、热电偶等。
[0040]热敏电阻被划分为NTC(negative temperature coefficient，负温度系数)热敏电阻和PTC(positive temperature coefficient，正温度系数)，但本实施方式使用哪种热敏电阻都可以。
[0041]作为NTC热敏电阻，可以在感热体11中使用以具有典型的尖晶石构造的锰氧化物(Mn3O4)为基本组成的氧化物烧结体。也可以在感热体11中使用对该基本结构添加了M元素(Ni、Co、Fe、Cu、Al及Cr的1种或2种以上)的具有M
x
Mn
3－x
O4的组成的氧化物烧结体。进而，也可以添加V、B、Ba、Bi、Ca、La、Sb、Sr、Ti及Zr的1种或两种以上。
[0042]此外，作为PTC热敏电阻，可以在感热体11中使用具有典型的钙钛矿构造的复合氧化物、例如以YCrO3为基本结构的氧化物烧结体。
[0043][覆盖层13：图1、图2][0044]覆盖层13通过将感热体11封闭并保持为气密状态，防止来源于使用温度传感器1的周围的环境条件的感热体11的化学、物理变化的发生，并且将感热体11机械地保护。覆盖层13除了感热体11的整体以外还将第1电线15、15的前端覆盖，将第1电线15、15封固。
[0045]另外，设置覆盖层13只不过是在本专利技术中优选的形态，不设置覆盖层13而仅通过感热体11也足够。
[0046][第1电线15：图1、图2][0047]第1电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种温度传感器，其特征在于，具备：传感器元件，具有在轴线方向上延伸的感热体和电连接在上述感热体上的一对电线；以及受热体，具有将上述感热体沿着上述轴线方向容纳的在上述轴线方向的周围被封闭的收容室和与测量对象物接触并从测量对象物接受热的受热面，上述受热体具备：基体，具有上述受热面和相对于上述受热面的对置面；以及保持体，设在上述对置面侧，具有上述收容室，与上述基体一体地形成，上述保持体的与上述轴线方向正交的横截面中的外周具有向远离上述对置面的方向凸的形状。2.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，在上述受热体中，定义与上述轴线方向正交并且上述基体和上述保持体排列的高度方向，以及与上述轴线方向及上述高度方向这两者正交的宽度方向，在...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥厚，
申请(专利权)人：株式会社芝浦电子，
类型：发明
国别省市：