【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子功率器件、电子芯片的风冷散热装置，具体是一种带导 风罩的散热装置，适用于小功率变频器和CPU散热。
技术介绍
需要强迫散热的电子功率器件、电子芯片一般通过散热器达到降温的目的，常规 的散热器由导热基座和由导热基座延伸而成的多个散热鳍片组成，通过导热基座的底部平 面对功率器件吸热，再由导热基座的其它表面和其上的鳍片表面进行散热。如图1所示，现 有的一类外风场散热型的散热器本身不带风扇，而是通过外风场气流流过散热器表面以带 走热量，外风场中的各空间位置具有基本稳定的流场结构和稳定的风向。使用现有常规的 散热器容易引起以下问题1.散热器鳍片组上方为非封闭结构，流经散热器的部分气流从 鳍片的顶端逸出，导致气流流经散热器下游(即散热器出风口处)的速度小于上游(即散 热器进风口处)的速度，导致散热器下游端散热能力的损失；2.散热器和气流摩擦造成的 阻滞作用使流经散热器的风速小于外风场的风速，气流利用率较低；3.导热基座的温度高 于鳍片，鳍片上的温度从靠近导热基座的鳍片根部到鳍片的顶端逐步下降，而气流速度从 鳍片根部到顶端逐步增加，导致散热器高温区风速低，低...
【技术保护点】
一种带导风罩的散热装置：包括导热基座（８）和设置在其上的散热鳍片组（９），其特征在于所述的散热鳍片组（９）外围套置一“∏”形导风罩（１），所述的导风罩（１）一端外延形成具有外扩面（４）的进风口，另一端形成“∏”形出风口。
【技术特征摘要】
一种带导风罩的散热装置包括导热基座(8)和设置在其上的散热鳍片组(9)，其特征在于所述的散热鳍片组(9)外围套置一“∏”形导风罩(1)，所述的导风罩(1)一端外延形成具有外扩面(4)的进风口，另一端形成“∏”形出风口。2.根据权利要求1所述的一种带导风罩的散热装置，其特征在于所述导风罩(1)的两 竖直面(3)和导风罩顶面(2)的进风口处均形成外扩面(4)，所述的外扩面(4)分别与导风 罩顶面(2)和两竖直面(3)形成过渡弧面。3.根据权利要求2所述的一种带导风罩的散热装置，其特征在于所述的鳍片组(9)呈 矩形，各个鳍片平行间隔设置，相邻的鳍片间形成气流通道，所述的气流通道与进风口和出 风口相通。4.根据权利要求3所述的一种带导风罩的散热装置，其特征在于所述导风罩顶面(2) 与鳍片组(9)相抵触。5.根据权利要求3所述的一种带导风罩的散热装置，其特征在于所述导风罩顶面...
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