【技术实现步骤摘要】
本公开有关于一种电子装置，特别是有关于一种扇出区金属导线层以错位及堆栈方式设置的电子装置。
技术介绍
1、手机产品的边框近年来逐步缩小，朝向四周窄边框化的趋势发展，如此一来，主动区至接合垫(bonding pad)之间的距离将被压缩，造成配向层流动至接合区的风险增加。若配向层流至接合区，将使得导电粒子与接合垫之间隔着一层配向层，而由于配向层的阻值较大，会导致信号异常。
技术实现思路
1、根据本公开的一实施例，提供一种电子装置，包括：基板，具有主动区与非主动区，邻近该主动区；第一导线层，设置于该非主动区中；第二导线层，设置于该第一导线层上；第一绝缘层，设置于该第二导线层上；以及配向层，设置于该第一绝缘层上，其中，于该电子装置的剖面图中，该第一导线层具有第一边缘，该第二导线层具有第二边缘，邻近该第一边缘，该第一边缘与该第二边缘于水平方向上隔开第一距离，以及该第一绝缘层具有第一侧壁部，覆盖该第一边缘与该第二边缘并形成阶梯状结构。
【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一距离介于0.3微米至1.5微米。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该非主动区包括扇出区与接合区，该扇出区设置于该主动区与该接合区之间，以及该配向层的边界位于该扇出区中。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，于该电子装置的该剖面图中，该第一导线层的宽度大于该第二导线层的宽度。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一导线层具有第三边缘，相对于该第一边缘，该第二导线层具有第四边缘，邻近该第三边缘，且该第三边缘与该第四边缘于该水平方向上隔开第二距离。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该第二距离介于0.3微米至1.5微米。
7.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该第一导线层的一部分未与该第二导线层重叠，以及该第二导线层的一部分未与该第一导线层重叠。
8.如权利要求1所述的电子装置，更包括第二绝缘层，设置于该第一导线层与该第二导线层之间，其中该第二绝缘层的厚度与该第一距离的
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该第一导线层具有第三边缘，相对于该第一边缘，该第二导线层具有第四边缘，邻近该第三边缘，该第三边缘与该第四边缘于该水平方向上隔开第二距离，且该第二绝缘层的厚度与该第二距离的第二比例介于0.3至1.1。
...【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一距离介于0.3微米至1.5微米。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该非主动区包括扇出区与接合区，该扇出区设置于该主动区与该接合区之间，以及该配向层的边界位于该扇出区中。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，于该电子装置的该剖面图中，该第一导线层的宽度大于该第二导线层的宽度。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一导线层具有第三边缘，相对于该第一边缘，该第二导线层具有第四边缘，邻近该第三边缘，且该第三边缘与该第四边缘于该水平方向上隔开第二距离。
6.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：詹宜频，郭霭翎，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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