【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆外观检测，具体涉及一种晶圆外观检测功能影像迭合的方法。
技术介绍
1、随着芯片的减薄，在芯片的检验上亦需要配合因芯片薄型化，可能产生的风险，必须将晶圆背面瑕疵的风险性评估进去，因此背面瑕疵发生的位置相对于正面的资讯是很重要，所以，一种晶圆外观检测功能影像迭合的方法应运而生。
2、传统技术在晶圆外观检验中都是检查正面或是正反两面的缺陷，使其只专注于晶圆的正面瑕疵已不能涵盖所有的风险，很显然这种检测方法至少具有以下方面问题：1、传统技术对准精度和契合情况的评估可能依赖于人工操作或简单的自动化检测，精准度和全面性不足，同时，缺乏全面的契合数据分析和评估方法，无法全面了解契合情况并快速发现问题，导致无法判断晶圆正背面外观影像迭合图是否合格。
3、2、传统技术在瑕疵检测方面可能存在局限性，可能无法全面分析背面瑕疵数据并进行正面和背面瑕疵的匹配分析，从而影响对外观的综合评估，无法有效地对晶圆的外观进行综合评估，很难快速判断晶圆背面瑕疵对晶圆整体的影响性，使其晶圆背面之瑕疵可能导致晶圆故障、可靠度降低的风险。
技术实现思路
1、针对上述存在的技术不足，本专利技术的目的是提供一种晶圆外观检测功能影像迭合的方法。
2、为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：本专利技术提供一种晶圆外观检测功能影像迭合的方法，包括：步骤一、契合数据的获取，通过摄像头获取各晶圆正背面外观的影像，并将各晶圆正背面外观的影像进行镜射叠合，从而得到各晶圆对应的正背面
3、步骤二、契合数据的分析，根据各晶圆正背面影像迭合后对应的契合数据，从而对各晶圆正背面影像迭合后对应的契合数据进行分析，得到各晶圆正背面影像迭合后对应的契合评估系数。
4、步骤三、影像迭合调整值的分析，根据各晶圆正背面影像迭合后对应的契合评估系数，判断各晶圆正背面影像迭合后的契合是否符合标准，并将正背面影像迭合后的契合不符合标准的各晶圆记为各待调整晶圆，进而分析各待调整晶圆对应的影像迭合调整值。
5、步骤四、瑕疵和匹配数据的获取，获取各晶圆正背面影像迭合后对应的背面瑕疵数据和正面瑕疵匹配数据，背面瑕疵数据包括背面瑕疵密度和各背面瑕疵对应的瑕疵面积和瑕疵宽度，正面瑕疵匹配数据包括各背面瑕疵与各正面瑕疵对应的瑕疵面积重叠度和形状匹配度。
6、步骤五、瑕疵数据的分析，根据各晶圆正背面影像迭合后对应的背面瑕疵数据和正面瑕疵匹配数据，分析得到各晶圆正背面影像迭合后对应的背面瑕疵评估系数和正面瑕疵匹配评估系数，分析得到各晶圆正背面影像迭合后对应的综合瑕疵评估系数，并判断各晶圆外观是否合格。
7、优选地，所述对各晶圆正背面影像迭合后对应的契合数据进行分析，具体分析过程如下：将各晶圆正背面影像迭合后对应的对准精度、轮廓重叠度、面积重叠度和位置偏移量分别记为ai、bi、ci和di，其中，i表示各晶圆对应的编号，i＝1,2......n，n为大于2的任意整数，代入计算公式中，得到各晶圆正背面影像迭合后对应的契合评估系数αi，其中，a′、b′、c′、d′分别为设定的晶圆正背面影像迭合后对应的标准对准精度、标准轮廓重叠度、标准面积重叠度、标准位置偏移量，δa、δb、δc、δd分别为设定的晶圆正背面影像迭合后对应的许可对准精度差、许可轮廓重叠度差、许可面积重叠度差、许可位置偏移量差，υ1、υ2、υ3、υ4分别为设定的晶圆正背面影像迭合后对准精度对应的权重因子、轮廓重叠度对应的权重因子、面积重叠度对应的权重因子、位置偏移量对应的权重因子。
8、优选地，所述判断各晶圆正背面影像迭合后的契合是否符合标准，具体判断过程如下：将各晶圆正背面影像迭合后对应的契合评估系数与设定的标准晶圆正背面影像迭合后对应的契合评估系数进行对比，若某晶圆正背面影像迭合后对应的契合评估系数小于设定的标准晶圆正背面影像迭合后对应的契合评估系数，则判定该晶圆正背面影像迭合后的契合不符合标准，若某晶圆正背面影像迭合后对应的契合评估系数大于或者等于设定的标准晶圆正背面影像迭合后对应的契合评估系数，则判定该晶圆正背面影像迭合后的契合符合标准，以此方式判断各晶圆正背面影像迭合后的契合是否符合标准。
9、优选地，所述分析各待调整晶圆对应的影像迭合调整值，具体分析过程如下：将各待调整晶圆对应的契合评估系数与数据库中各影像迭合调整值对应的契合评估系数进行对比，若某待调整晶圆对应的契合评估系数与数据库中某影像迭合调整值对应的契合评估系数相同，则将数据库中该契合评估系数对应的影像迭合调整值作为该待调整晶圆对应的影像迭合调整值，以此方式分析各待调整晶圆对应的影像迭合调整值。
10、优选地，所述分析得到各晶圆正背面影像迭合后对应的背面瑕疵评估系数，具体分析过程如下：将各晶圆正背面影像迭合后对应的背面瑕疵密度和各背面瑕疵对应的瑕疵面积和瑕疵宽度分别记为ei、和其中，i表示各晶圆对应的编号，i＝1,2......n，g表示各背面瑕疵对应的编号，g＝1,2......u，n为大于2的任意整数，u为大于2的任意整数，代入计算公式中，得到各晶圆正背面影像迭合后对应的背面瑕疵评估系数φi，其中，e′、f′、k′分别为设定的晶圆正背面影像迭合后对应的标准背面瑕疵密度、背面瑕疵对应的标准瑕疵面积、标准瑕疵宽度，σ1、σ2、σ3分别为设定的晶圆正背面影像迭合后背面瑕疵密度对应的权重因子、背面瑕疵瑕疵面积对应的权重因子、瑕疵宽度对应的权重因子。
11、优选地，所述分析得到各晶圆正背面影像迭合后对应的正面瑕疵匹配评估系数，具体分析过程如下：将各晶圆正背面影像迭合后各背面瑕疵与各正面瑕疵对应的瑕疵面积重叠度和形状匹配度分别记为和其中，h表示各正面瑕疵对应的编号，h＝1,2......m，g为大于2的任意整数，代入计算公式中，得到各晶圆正背面影像迭合后对应的背面瑕疵评估系数其中，z′、v′分别为设定的晶圆正背面影像迭合后背面瑕疵与正面瑕疵对应的标准瑕疵面积重叠度、标准形状匹配度，μ1、μ2分别为设定的晶圆正背面影像迭合后背面瑕疵与正面瑕疵瑕疵面积重叠度对应的权重因子、形状匹配度对应的权重因子。
12、优选地，所述分析得到各晶圆正背面影像迭合后对应的综合瑕疵评估系数，具体分析过程如下：将各晶圆正背面影像迭合后对应的背面瑕疵评估系数φi和正面瑕疵匹配评估系数代入计算公式中，得到各晶圆正背面影像迭合后对应的综合瑕疵评估系数γi，其中，λ1、λ2分别为设定的晶圆正背面影像迭合后背面瑕疵评估系数对应的权重因子、正面瑕疵匹配评估系数对应的权重因子，e表示自然常数。
13、优选地，所述判断各晶圆外观是否合格，具体判断过程如下：将各晶圆正背面影像迭合后对应的综合瑕疵评估系数与设定的标准晶圆正背面影像迭合后对应的综合瑕疵评估系数进行对比，若某晶圆正背面影像迭合后对应的综合瑕疵评估系数小于设定的标准晶圆正背面影像迭合后对应的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶圆外观检测功能影像迭合的方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种晶圆外观检测功能影像迭合的方法，其特征在于，所述对各晶圆正背面影像迭合后对应的契合数据进行分析，具体分析过程如下：
3.如权利要求2所述的一种晶圆外观检测功能影像迭合的方法，其特征在于，所述判断各晶圆正背面影像迭合后的契合是否符合标准，具体判断过程如下：
4.如权利要求3所述的一种晶圆外观检测功能影像迭合的方法，其特征在于，所述分析各待调整晶圆对应的影像迭合调整值，具体分析过程如下：
5.如权利要求1所述的一种晶圆外观检测功能影像迭合的方法，其特征在于，所述分析得到各晶圆正背面影像迭合后对应的背面瑕疵评估系数，具体分析过程如下：
6.如权利要求5所述的一种晶圆外观检测功能影像迭合的方法，其特征在于，所述分析得到各晶圆正背面影像迭合后对应的正面瑕疵匹配评估系数，具体分析过程如下：
7.如权利要求6所述的一种晶圆外观检测功能影像迭合的方法，其特征在于，所述分析得到各晶圆正背面影像迭合后对应的综合瑕疵评估系数，具体分析过程如下：<...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆外观检测功能影像迭合的方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种晶圆外观检测功能影像迭合的方法，其特征在于，所述对各晶圆正背面影像迭合后对应的契合数据进行分析，具体分析过程如下：
3.如权利要求2所述的一种晶圆外观检测功能影像迭合的方法，其特征在于，所述判断各晶圆正背面影像迭合后的契合是否符合标准，具体判断过程如下：
4.如权利要求3所述的一种晶圆外观检测功能影像迭合的方法，其特征在于，所述分析各待调整晶圆对应的影像迭合调整值，具体分析过程如下：
5.如权利要求1所述的一种晶圆外观检测功...
【专利技术属性】
技术研发人员：何丽芳，邵兆伟，刘继谦，林晋安，
申请(专利权)人：马鞍山芯乔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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