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本发明公开了一种晶圆外观检测功能影像迭合的方法，涉及晶圆外观检测技术领域，通过将晶圆的正背面进行镜射及叠合，以加速判断背面瑕疵对正面晶片位置的影响性，提供快速判断的功能，可以快速地提供质量人员判断其影响性，从而提高芯片制造的效率和质量，进一...
该专利属于马鞍山芯乔科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过马鞍山芯乔科技有限公司授权不得商用。

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