【技术实现步骤摘要】
本申请涉及压力传感器，具体涉及一种芯体单元及压差传感器。
技术介绍
1、压力传感器是用于测量环境或介质的压强的传感器，目前mems(微机电系统)由于成本低、体积小而得到了广泛应用，其通过半导体硅的压阻效应来测量压力。其中，硅芯体的中部设置为设膜片状，两侧对硅膜片施加的压力使硅膜片上的掺杂电阻的阻值发生变化，多个电阻连接组成的测量电路输出的电流或电压信号则可通过调理电路进一步处理后对外输出测量结果。当硅芯片内在膜片一侧设置有真空腔时所测压力即为另一侧所施加的压力相对于真空的压力，即绝对压力；当膜片一侧引入大气压力时，所测压力即为相对于大气的压力，即表压；当膜片两侧分别引入其他压力时，所测压力为两侧压力之差，即差压。其中，压力芯体可设置于陶瓷基体或具有特别热膨胀系数的金属基体上，以避免温度膨胀系数不匹配导致的精度降低，甚至应力破坏，而调理电路则设置于与基体固定的印刷电路板上。
2、其中，陶瓷基体与印刷电路板之间通常进行粘接，这种方式导致生产成本的增加，并且对于压力芯体封装程度不足导致了压力芯体的通用性较差。
3、本部分中的陈述仅提供与本申请相关的背景信息并且可以不构成现有技术。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本申请提供了一种芯体单元，以使其具有较低的生产成本且具有较高的封装度。
2、为实现上述目的，本申请提供了一种芯体单元，其包括：
3、由低热膨胀系数的塑料制成的封装体，其一侧粘接有压力芯片，压力芯片上集成相电连接的压力感测电路和
4、及封装于封装体内的多个连接端子，其与处理电路电连接。
5、优选地，包括：所述塑料的热膨胀系数为2ppm～10ppm。
6、优选地，压力芯片粘接于封装体的相应一侧表面形成的芯片安装凹槽内，芯片安装凹槽周围设有与压力感测电路电连接的多个焊盘，压力芯片与焊盘之间通过导线电连接，芯片安装凹槽内灌封有第一保护凝胶。
7、优选地，封装体上开设有用于向压力芯片提供一参考压力的压力接收孔。
8、优选地，压力接收孔内灌封有第二保护凝胶。
9、优选地，封装体的位于压力芯片的同一侧和或相对一侧朝外凸形成隔胶环，隔胶环位于同一侧的密封凸缘的内侧。
10、本申请还提供了一种压差传感器，其包括：
11、外壳，其内形成安装腔及两个压力腔，安装腔底部形成一安装面，安装面上设有两个一一对应连通至两个压力腔的通孔，安装面上形成两个一一对应地围绕于两个通孔周围的第二密封槽；
12、设置于安装腔底部的两个如权利要求至中的任一项所述的芯体单元，两个芯体单元一一对应地封堵于两个所述通孔上端；压力芯片一侧连通至对应的压力腔，或经压力接收孔连通至对应的压力腔，芯体单元的朝向第二密封槽一侧的密封凸缘通过第二密封粘接胶固定于对应的第二密封槽内；
13、设置于壳体上的两个待测压力输入端口，其一一对应地连通至两个所述压力腔；
14、及固定于外壳上的多个插针，其与两个芯体单元的压力芯片的多个连接端子电连接。
15、优选地，多个插针通过多个一体成型于外壳内的电连接件电连接至多个连接端子。
16、优选地，外壳包括壳体和上盖，壳体的上端形成一圈地第一密封槽，上盖包括盖板及由盖板的周缘朝下凸形成的一圈第一密封凸缘，第一密封凸缘通过第一粘接密封胶固定于第一密封槽内。
17、优选地，盖板的下侧设置有多个加强筋；第一密封凸缘第一密封槽的内外两侧对应形成一圈内围壁和一圈外围壁，内围壁上开设有用于给所述加强筋让位的让位槽。
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1.一种芯体单元，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯体单元，其特征在于，包括：所述塑料的热膨胀系数为2ppm～10ppm。
3.根据权利要求1所述的芯体单元，其特征在于，压力芯片(26)粘接于封装体(21)的相应一侧表面形成的芯片安装凹槽(23)内，芯片安装凹槽(23)周围设有与压力感测电路电连接的多个焊盘，压力芯片(26)与焊盘之间通过导线(28)电连接，芯片安装凹槽(23)内灌封有第一保护凝胶(25)。
4.根据权利要求1所述的芯体单元，其特征在于，封装体(21)上开设有用于向压力芯片(26)提供一参考压力的压力接收孔(20)。
5.根据权利要求4所述的芯体单元，其特征在于，压力接收孔(20)内灌封有第二保护凝胶。
6.根据权利要求1所述的芯体单元，其特征在于，封装体(21)的位于压力芯片(26)的同一侧和/或相对一侧朝外凸形成隔胶环(29)，隔胶环(29)位于同一侧的密封凸缘的内侧。
7.一种压差传感器，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的压差传感器，其特征在于，多个插针
9.根据权利要求7所述的压差传感器，其特征在于，外壳包括壳体(101)和上盖(3)，壳体(101)的上端形成一圈地第一密封槽(105)，上盖(3)包括盖板(301)及由盖板(301)的周缘朝下凸形成的一圈第一密封凸缘(302)，第一密封凸缘(302)通过第一粘接密封胶固定于第一密封槽(105)内。
10.根据权利要求9所述的压差传感器，其特征在于，盖板(301)的下侧设置有多个加强筋；第一密封凸缘(302)第一密封槽(105)的内外两侧对应形成一圈内围壁(1052)和一圈外围壁(1051)，内围壁(1052)上开设有用于给所述加强筋让位的让位槽(106)。
...【技术特征摘要】
1.一种芯体单元，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯体单元，其特征在于，包括：所述塑料的热膨胀系数为2ppm～10ppm。
3.根据权利要求1所述的芯体单元，其特征在于，压力芯片(26)粘接于封装体(21)的相应一侧表面形成的芯片安装凹槽(23)内，芯片安装凹槽(23)周围设有与压力感测电路电连接的多个焊盘，压力芯片(26)与焊盘之间通过导线(28)电连接，芯片安装凹槽(23)内灌封有第一保护凝胶(25)。
4.根据权利要求1所述的芯体单元，其特征在于，封装体(21)上开设有用于向压力芯片(26)提供一参考压力的压力接收孔(20)。
5.根据权利要求4所述的芯体单元，其特征在于，压力接收孔(20)内灌封有第二保护凝胶。
6.根据权利要求1所述的芯体单元，其特征在于，封装体(21)的位于压力芯片(26)的同一侧和/或相对一侧朝外凸形成隔胶环(29)，隔胶环(29)位于同一侧的密封凸...
【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，曹万，杨军，王红明，赵鹍，洪鹏，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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